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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体-CN201980068452.4有效
发明人：石松朋之;阿部智幸;青木正治 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：提供可使具备细间距的电极的电子部件接合的连接体的制备方法、各向异性接合薄膜、连接体。使各向异性接合材料以焊料粒子的平均粒径的50%以上且300%以下的厚度夹在第1电子部件的电极与第2电子部件的电极之间，在无载荷下使第1电子部件的电极与第2电子部件的电极加热接合，所述各向异性接合材料含有：选自热塑性树脂、固体自由基聚合性树脂和固体环氧树脂的至少1种固体树脂，该固体树脂在常温下为固体，且在温度为190℃、载荷为2.16kg的条件下测定的熔体流动速率为10g/10min以上；焊料粒子；和助焊剂化合物。
连接制备方法各向异性接合薄膜

[发明专利]电特性的检查夹具-CN201880011291.0有效
发明人：石松朋之;熊仓博之;青木正治;久保田贵子 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2018-01-16 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：提供即便在以微小间距形成的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下也能检查电特性的电特性的检查夹具。电特性的检查夹具具备：柔性片（11）；在柔性片（11）的一个面（11a）具有凹部（12a）的贯通电极（12）；以及配置在贯通电极（12）的凹部（12a）的导电性弹性体（13）。使焊盘或凸点与导电性弹性体接触，并使探针与贯通电极（12）接触，从而在检查对象物的焊盘或凸点形成有氧化膜的情况下导电性弹性体（13）中的导电性粒子也会冲破氧化膜，所以能够检查电特性。
特性检查夹具

[发明专利]连接体的制备方法、各向异性导电接合材料及连接体-CN202080071245.7在审
发明人：阿部智幸;石松朋之;青木正治 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：提供可接合具备细间距的电极的电子零件的连接体的制备方法、各向异性导电接合膜和连接体。使在热固型的绝缘性粘结剂中分散有焊料粒子而成、且具有比所述焊料粒子的熔点低的最低熔融粘度到达温度和比所述焊料粒子的熔点高的固化温度的各向异性导电接合材料夹在第1电子零件的电极与第2电子零件的电极之间，使用设定为固化温度以上的峰值温度的回流焊炉，使第1电子零件的电极与第2电子零件的电极在无负荷下接合。
连接制备方法各向异性导电接合材料

[发明专利]连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒-CN202080032355.2在审
发明人：田中雄介;青木正治;杉冈早织;波木秀次;久我生子 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。
连接结构制造方法材料被覆导电颗粒

[发明专利]粘合剂组合物-CN201680028674.X有效
发明人： 青木正治;波木秀次 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：一种粘合剂组合物，其不仅可以获得优异的寿命性能，而且可以获得广泛的安装范围，其含有：阳离子聚合性化合物、铝螯合物‑硅烷醇系固化催化剂和包含具有非共用电子对的硫原子的亲核性化合物。亲核性化合物为硫醇化合物或环硫化合物。铝螯合物‑硅烷醇系固化催化剂包含铝螯合物固化剂和硅烷醇化合物或硅烷偶联剂。铝螯合物固化剂是保持于使多官能异氰酸酯化合物进行界面聚合所得的多孔性树脂中而成的潜伏性铝螯合物固化剂。
粘合剂组合

[发明专利]粘接剂及连接结构体-CN201580026911.4有效
发明人： 青木正治;蟹泽士行;波木秀次;石神明 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：提供对氧化膜具有优异的粘接性和放热性的粘接剂和使用该粘接剂的连接结构体。粘接剂含有环氧化合物、阳离子催化剂和丙烯酸树脂，所述丙烯酸树脂含有丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应，产生丙烯酸树脂的岛13与环氧化合物的海12的连接，并且使氧化膜11a的表面变得粗糙从而增强与环氧化合物的海12的固着效果，并且通过将含有的焊剂粒子11熔融从而与电极10之间形成金属结合，提高粘接剂与电极10的粘接力，并且可进一步提高自金属结合面的放热特性。
粘接剂连接结构

[发明专利]粘接剂及发光装置-CN201480050394.X有效
发明人： 青木正治;蟹泽士行;波木秀次;小山太一;石神明 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-09-09 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：一种粘接剂，其含有环氧化合物、阳离子催化剂以及丙烯酸类树脂，所述丙烯酸类树脂包含丙烯酸和具有羟基的丙烯酸酯。丙烯酸类树脂中的丙烯酸与环氧化合物反应而生成丙烯酸类树脂的岛与环氧化合物的海的连接，并且使氧化膜的表面粗糙而加强其与环氧化合物的海的固着效果。此外，丙烯酸类树脂中的具有羟基的丙烯酸酯通过羟基的极性而获得对于布线的静电粘接力。通过如此以丙烯酸类树脂的岛和环氧化合物的海的固化物整体对氧化膜进行粘接，可获得优异的粘接力。
粘接剂发光装置

[发明专利]各向异性导电粘接剂-CN201780072639.2在审
发明人： 青木正治 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：提供一种具有优异的耐热性和耐光能性的各向异性导电粘接剂。一种在基板的布线图案的电极上连接发光元件的各向异性导电粘接剂，含有无机粘合剂和导电粒子。由于粘接剂成分为无机材料，因此能够获得优异的耐热性和耐光能性。尤其在安装有发出光能强度为蓝色LED 2～3倍的紫外线的紫外线LED的情况下，也能够获得优异的耐热性和耐光能性。
光能各向异性导电粘接剂耐热性无机粘合剂紫外线LED 布线图案导电粒子发光元件无机材料蓝色LED 电极粘接剂紫外线基板

[发明专利]各向异性导电粘接剂-CN201580014903.8有效
发明人：波木秀次;蟹泽士行;石神明;青木正治 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-02-13 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：提供可得到优异的光学特性和放热特性的各向异性导电粘接剂。含有：在树脂粒子的最表面形成以Ag作为主要成分的金属层而得到的导电性粒子(31)；平均粒径比导电性粒子小的焊剂粒子(32)；平均粒径比焊剂粒子小的光反射性绝缘粒子；和分散导电性粒子(31)、焊剂粒子(32)和光反射性绝缘粒子的粘结剂。导电性粒子和光反射性绝缘粒子有效地反射光，提高LED安装体的光排出效率。另外，由于在压接时焊剂粒子(32)将端子间焊接接合，所以相对的端子间的接触面积增加，可得到高放热特性。
各向异性导电粘接剂

[发明专利]光反射性各向异性导电浆料和发光装置-CN201180028298.1有效
发明人：马越英明;波木秀次;石神明;青木正治;蟹泽士行;新家由久 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种光反射性各向异性导电浆料，其作为在配线板上倒装芯片安装发光二极管元件(LED)等发光元件来制造发光装置时使用的各向异性导电浆料，在没有在LED上设置导致制造成本增加的光反射层、为了改善发光效率而混合光反射性绝缘颗粒的情况下，可以抑制高温环境下的发光元件与配线板的粘合强度的降低，而且在TCT后还可以抑制导通可靠性的降低，该光反射性各向异性导电浆料是将导电颗粒和光反射性绝缘颗粒分散在热固化性树脂组合物中形成的。热固化性树脂组合物含有环氧化合物和热催化型固化剂。
反射各向异性导电浆料发光装置

[发明专利]粘接剂组合物-CN201680077205.7在审
发明人：波木秀次;石松朋之;松村孝;青木正治 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-12-19 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供具有优异的使用寿命性的粘接剂组合物。其通过含有环氧化合物、铝螯合剂以及受阻胺系化合物，从而获得优异的使用寿命性。认为这是因为受阻胺系化合物的氮原子与铝螯合剂的铝配位，从而铝螯合剂稳定地存在着。
铝螯合剂受阻胺系化合物粘接剂组合物使用寿命环氧化合物氮原子铝配

[发明专利]各向异性导电粘接剂-CN201380049646.2有效
发明人：石神明;蟹泽士行;波木秀次;青木正治 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：提供一种可得到高的放热性的各向异性导电粘接剂。将导电性粒子31和焊剂粒子32分散于粘合剂中。使用该各向异性导电粘接剂进行热压接而得到的LED安装体中，经由导电性粒子31将LED元件的端子(电极12a、14a)与基板的端子(电极22a、23a)电气连接，同时，将LED元件的端子与基板的端子之间焊剂接合。
各向异性导电粘接剂

[发明专利]各向异性导电粘接剂、发光装置和各向异性导电粘接剂的制造方法-CN201480009458.1有效
发明人：波木秀次;蟹泽士行;马越英明;青木正治;石神明 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2014-02-14 - 公布日： 2017-06-23 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供放射光强度高的发光装置。将在360nm以上且500nm以下的范围内具有发射光的峰的蓝色LED芯片20通过各向异性导电粘接剂12粘接于电极基板11。在各向异性导电粘接剂12中所含的导电粒子1的表面，形成银合金的光反射层，对于蓝色光的反射率高。光反射层为，将Ag、Bi、Nd的总量记为100重量%时，将以0.1重量%以上且3.0重量%以下的值含有Bi、以0.1重量%以上且2.0重量%以下的值含有Nd的溅射靶溅射来形成，对于迁移的耐性高。
各向异性导电粘接剂发光装置制造方法

[发明专利]各向异性导电粘接剂及其制造方法、发光装置及其制造方法-CN201280060251.8有效
发明人：石神明;蟹泽士行;波木秀次;马越英明;青木正治 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2012-10-05 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供使用以银类金属为导电层的导电性粒子，光反射率高，而且具有优异的耐迁移性的各向异性导电粘接剂的技术。本发明的各向异性导电粘接剂（1）在绝缘性粘接剂（2）中含有光反射性的导电性粒子（3）。光反射性的导电性粒子（3）在成为核的树脂粒子（30）的表面，形成由峰值波长460nm的反射率为60％以上的金属构成的光反射性金属层（31），进而，在光反射性金属层（31）的表面形成由银合金构成的覆盖层。光反射性金属层优选通过镀敷法形成。
各向异性导电粘接剂及其制造方法发光装置

[发明专利]反光性各向异性导电粘接剂及发光装置-CN201280013511.6有效
发明人：马越英明;波木秀次;青木正治;石神明;蟹泽士行 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2013-11-27 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：用以将发光元件与配线板各向异性导电连接的反光性各向异性导电粘接剂含有热固化性树脂组合物、导电粒子和反光性绝缘粒子，所述热固化性树脂组合物含有硅酮树脂和固化剂。反光性绝缘粒子为选自氧化钛、氮化硼、氧化锌、氧化硅或氧化铝的至少一种无机粒子。硅酮树脂为缩水甘油基氧烷基·脂环族烷基改性有机聚硅氧烷。
反光各向异性导电粘接剂发光装置

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