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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]各向异性导电膜的制造方法-CN202110420313.2有效
发明人：三宅健;塚尾怜司;深谷达朗 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电膜，其能够减少进行了各向异性导电连接的连接结构体的导通电阻，并且能够确实地抑制短路发生，所述各向异性导电膜具有在绝缘性树脂层(5)中分散有带有绝缘粒子的导电粒子(3)的结构，所述带有绝缘粒子的导电粒子(3)中，在导电粒子(1)的表面附着有绝缘粒子(2)。关于各向异性导电膜中的带有绝缘粒子的导电粒子(3)，与导电粒子(1)在膜厚方向上接触的绝缘粒子(2)的个数比与导电粒子(1)在膜面方向上接触的绝缘粒子(2)的个数少。在各向异性导电性膜的表背面中的一方的膜面的俯视观察时与导电粒子重合的绝缘粒子的个数优选比在另一方的膜面的俯视观察时与导电粒子重合的绝缘粒子的个数少。
各向异性导电制造方法

[发明专利]粘接剂组合物、粘接膜和连接结构体-CN202080084412.1在审
发明人：北爪宏治;深谷达朗 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供粘接剂组合物，其即使经过在常温/冷藏环境下的保管也可抑制粘接性的下降、且在与以前相同的粘接条件下实现优异的粘接性。即，本发明提供粘接剂组合物，其是包含粘合剂组合物和阳离子聚合引发剂的粘接剂组合物，所述粘合剂组合物含有阳离子聚合性成分和成膜用成分，阳离子聚合引发剂为季铵盐系热酸产生剂，阳离子聚合性成分包含2官能脂环式环氧化合物和4官能脂环式环氧化合物。
粘接剂组合粘接膜连接结构

[发明专利]连接材料-CN202110483681.1在审
发明人： 深谷达朗;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：提供可以获得低的连接电阻值的连接材料。连接材料含有导电性粒子，且最低溶融粘度为1～100000Pa·s，所述导电性粒子具有：树脂粒子、覆盖树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在第一导电性被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、以及覆盖第一导电性被膜和突起芯材的第二导电性被膜。由此，在充分地排除导电性粒子与电极之间的粘合剂的同时，充分地获得施加于电极的压力，因此可以获得低的连接电阻值。
连接材料

[发明专利]各向异性导电膜-CN201780062727.4有效
发明人：三宅健;塚尾怜司;深谷达朗 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明提供一种各向异性导电膜，其能够减少进行了各向异性导电连接的连接结构体的导通电阻，并且能够确实地抑制短路发生，所述各向异性导电膜具有在绝缘性树脂层(5)中分散有带有绝缘粒子的导电粒子(3)的结构，所述带有绝缘粒子的导电粒子(3)中，在导电粒子(1)的表面附着有绝缘粒子(2)。关于各向异性导电膜中的带有绝缘粒子的导电粒子(3)，与导电粒子(1)在膜厚方向上接触的绝缘粒子(2)的个数比与导电粒子(1)在膜面方向上接触的绝缘粒子(2)的个数少。在各向异性导电性膜的表背面中的一方的膜面的俯视观察时与导电粒子重合的绝缘粒子的个数优选比在另一方的膜面的俯视观察时与导电粒子重合的绝缘粒子的个数少。
各向异性导电

[发明专利]电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料-CN201510576082.9有效
发明人：三宅健;光浪龙广;深谷达朗 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-09-11 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明题为电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料。在输入凸点区域和输出凸点区域沿着安装面的相对置的两侧缘配置的电子部件中，消除热压接工具造成的压力差并提高连接可靠性。在与电路基板（10）连接的安装面（2），设有输出凸点（3）沿着相对置的一对侧缘的一侧（2a）排列的输出凸点区域（4），并且设有输入凸点（5）沿着一对侧缘的另一侧（2b）排列的输入凸点区域（6），在与安装面（2）相反侧的被压接工具按压的按压面（8），设有与输出凸点区域（4）和输入凸点区域（6）之间的凸点间区域（7）重叠的凹部（9）。
电子部件及其连接方法制造缓冲材料

[发明专利]连接材料-CN201680050992.6在审
发明人： 深谷达朗;石松朋之 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：提供可以获得低的连接电阻值的连接材料。连接材料含有导电性粒子，且最低溶融粘度为1～100000Pa·s，所述导电性粒子具有树脂粒子、覆盖树脂粒子的第一导电性被膜、多个配置在第一导电性被膜上的维氏硬度为1500～5000的突起芯材、以及覆盖第一导电性被膜和突起芯材的第二导电性被膜。由此，在充分地排除导电性粒子与电极之间的粘合剂的同时，充分地获得施加于电极的压力，因此可以获得低的连接电阻值。
连接材料

[发明专利]导电粒子、导电性粘接剂、连接体的制造方法、电子部件的连接方法及连接体-CN201580016482.2在审
发明人： 深谷达朗 -专利权人：迪睿合株式会社
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电粒子，其具备：核心粒子(10)；第二金属层(12)，其覆盖核心粒子(10)；微粒(13)，其配置于第二金属层(12)；以及第一金属层(11)，其一并覆盖第二金属层(12)和微粒(13)。
导电粒子导电性粘接剂连接制造方法电子部件

[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体-CN201380046037.1有效
发明人： 深谷达朗;伊藤将太 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：一种各向异性导电膜，其为使第一电子部件的端子和第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，且具有含有导电性粒子、填充剂及阳离子类固化剂的含导电性粒子层和含有阳离子类固化剂、不含有填充剂的绝缘性粘接层，所述导电性粒子为金属粒子及金属被覆树脂粒子中的至少任一种，所述填充剂为金属氢氧化物及金属氧化物中的至少任一种。
各向异性导电连接方法接合

[发明专利]导电性粒子及使用其的各向异性导电材料-CN201280007538.4无效
发明人： 深谷达朗;山本润;小西美佐夫;岛田龙;本村勇人;香取健二;须藤业 -专利权人：迪睿合电子材料有限公司;索尼株式会社
申请日： 2012-02-03 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：提供使微电路中的连接可靠性提高的导电性粒子以及使用其的各向异性导电材料。使用具有树脂粒子(11)、被覆树脂粒子表面的非电解金属镀层(12)、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层(13)的导电性粒子。由于最外层形成有硬的金属溅射层(13)，因而可以使导电性粒子啃入布线中，从而可以得到高的连接可靠性。
导电性粒子使用各向异性导电材料

[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法-CN201080054185.4有效
发明人： 深谷达朗;松岛隆行;山本润;相崎亮太;工藤克哉;古田和隆 -专利权人：索尼化学&信息部件株式会社
申请日： 2010-09-29 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：高精度地同时安装大小不同的电子部件。各向异性导电膜为具有200kPa以上粘着力的第1树脂层(11)和含有导电性粒子的第2树脂层(12)的2层构造。通过在第1树脂层(11)上搭载电子部件，能共用于IC、FPC及SMD，同时能高精度地安装。
各向异性导电及其制造方法

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