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[实用新型]封装芯片框架结构及封装芯片-CN202022823537.1有效
发明人：雷兵;缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装芯片框架结构，其包括第一支撑框架、第二支撑框架以及设置在第一支撑框架和第二支撑框架之间的封装芯片结构；该封装芯片结构包括芯片部件设置部、低压封装管脚以及用于限定第一支撑框架和第二支撑框架之间距离的限位结构。本实用新型还提供一种封装芯片，本实用新型的封装芯片框架结构及对应的封装芯片，提高了对应的封装芯片的使用稳定性；有效解决了现有的封装芯片使用稳定性较差的技术问题。
封装芯片框架结构

[外观设计]电源插头电路模块-CN202030765940.6有效
发明人：雷兵;缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：电源插头电路模块。2.本外观设计产品的用途：用于实现电源插头的电路功能。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
电源插头电路模块

[实用新型]封装芯片及对应的驱动电路板-CN202022844592.9有效
发明人：雷兵;缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装芯片，其包括封装体、MOS管、控制IC芯片、高压封装管脚以及低压封装管脚；其中高压封装管脚设置在封装体外，与MOS管连接，用于连接高压信号；低压封装管脚设置在封装体外，分别与MOS管和控制IC芯片连接，用于驱动MOS管以及控制IC芯片，并输出驱动电流。本实用新型还提供一种驱动电路板，本实用新型的封装芯片以及驱动电路板可实现对应驱动电路板的小型化设计。
封装芯片对应驱动电路板

[外观设计]可拆卸电源插头-CN202030738834.9有效
发明人：雷兵;缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：可拆卸电源插头。2.本外观设计产品的用途：本产品用于给电源类插头的电子设备供电，且电源插口一侧设置有可拆卸扣位。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
可拆卸电源插头

[外观设计]折叠式电源插头-CN202030738842.3有效
发明人：雷兵;缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：折叠式电源插头。2.本外观设计产品的用途：本产品作为薄形式45W电源插头使用，用于给具备充电元件的电子设备进行充电。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图1。5.指定设计1为基本设计。
折叠式电源插头

[外观设计]便携式储能电源-CN202030738852.7有效
发明人：雷兵;缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：便携式储能电源。2.本外观设计产品的用途：作为便携式储能电源为设备供电。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
便携式电源

[实用新型]车充用导电组件及其相应的车充-CN201922475780.6有效
发明人：缪志平;雷兵 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： H01R13/24 文献下载
摘要：本实用新型提供一种车充用导电组件及其相应的车充，导电组件用于与车充上的电路板电性连接，包括：弹簧；弹簧支架，一侧与电路板固定，另一侧与弹簧的第一端固定；导针，一端与弹簧的第二端固定，且位于弹簧内部，用于与电源接通；弹簧支架上固定设置有导针套，位于弹簧内部，用于在导电过程中和弹簧形成并联，减少电路中的电阻。本实用新型中的车充用导电组件在工作时，通过弹簧和导针套并联，使得电路中的电阻比单独设置弹簧时要小，减小了车充用导电组件的发热，提高了车充用导电组件相对应车充的能效。
车充用导电组件及其相应

[实用新型]插座-CN201922500364.7有效
发明人：缪志平;雷兵 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01R13/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种插座，用于连接插头，插头包括插头本体，以及设置在插头本体上的导电片；插座包括：底壳，以及与底壳闭合连接的压板，底壳内部设有用于与导电片连接的导电模块，且压板上设有用于导电片穿插的插孔。其中，导电模块与压板之间设有固定板、用于遮挡固定板上第一通孔的挡板、限定挡板位置的限位件、和驱动挡板滑动弹性件。本实用新型的插座，通过插座不使用时，挡板将用于与插头导电片穿插的第一通孔封闭；插头插入底壳内部的导电座时，挡板从第一固定位移动到第二固定位，挡板在弹性件作用下，与固定板上的通孔配合，从而将导电片进行挤压固定。此结构设计紧凑，提升了插座与插头连接的稳定性，以及插座整体使用的安全性。
插座

[外观设计]插座-CN201930747875.1有效
发明人：缪志平;雷兵 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：插座。2.本外观设计产品的用途：用于将电设备接入电路。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
插座

[实用新型]一种用于半导体功率器件的终端-CN201821240990.6有效
发明人：缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L29/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于半导体功率器件的终端，该用于半导体功率器件的终端包括：集电极、基区、多个场限环以及多个与所述场限环对应的场板组，所述场板组包括相互电性连接的第一多晶硅场板和金属场板，所述第一多晶硅场板、所述金属场板依次位于所述场限环的上方，所述第一多晶硅场板和所述金属场板均与所述场限环电性连接，所述金属场板覆盖所述第一多晶硅场板。本实用新型的用于半导体功率器件的终端，能够提高击穿电压以及减小场板边缘的尖峰电场。
半导体功率器件多晶硅场板金属场板场限环终端本实用新型电性连接场板电场尖峰场板边缘击穿电压集电极基区减小覆盖

[实用新型]用于半导体功率器件的终端-CN201821239410.1有效
发明人：缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于半导体功率器件的终端，该用于半导体功率器件的终端包括：集电极、基区、多个环状的场限环以及多个与所述场限环对应的金属场板，所述场限环之间间隔设置，相邻两个所述场限环之间的间距相等，所述场限环包括多个主弯曲部和多个主平直部，所述主弯曲部位于相邻两个主平直部之间，所述主弯曲部的宽度沿所述主弯曲部的中间向其两侧递减，所述场限环的所述主弯曲部的宽度大于对应的场限环的所述主平直部的宽度；沿靠近所述场限环的几何中心侧向远离所述场限环的几何中心侧的主弯曲部的宽度递增。本实用新型的用于半导体功率器件的终端，能够减小拐角处的电场尖峰以及提高半导体功率器件的稳定性及可靠性。
场限环半导体功率器件主弯曲部平直部终端本实用新型几何中心侧向电场尖峰间隔设置间距相等金属场板弯曲部位拐角处集电极基区减小递减递增

[实用新型]一种电路元件辅助固定件-CN201821240370.2有效
发明人：缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路元件辅助固定件，包括安装板和电路元件，所述安装板包括横板、竖板和水平板，所述竖板的顶部设有水平板，所述竖板的一端设有横板，所述横板、竖板和水平板呈一体式结构，且横板、竖板和水平板相互垂直，所述竖板与水平板的连接处开设有L形凹槽，所述L形凹槽的一端设有主卡板，所述主卡板的对应两侧均设有侧卡板，所述主卡板、侧卡板和竖板呈一体式结构，所述主卡板、侧卡板和竖板之间的夹缝形成了安装槽，此电路元件辅助固定件，安装槽内卡接有电路元件，安装比较方便，导热效果较好，便于对电路元件进行散热，横板、竖板和水平板呈一体式结构，安装板是由一块铝合金板经过切割和弯折后形成的，造价比较低。
竖板电路元件水平板横板主卡板辅助固定件一体式结构安装板侧卡板安装槽本实用新型导热效果铝合金板夹缝散热内卡弯折切割垂直

[发明专利]用于半导体功率器件的终端-CN201810873587.5在审
发明人：缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体功率器件的终端，该用于半导体功率器件的终端包括：集电极、基区、多个环状的场限环以及多个与所述场限环对应的金属场板，所述场限环之间间隔设置，相邻两个所述场限环之间的间距相等，所述场限环包括多个主弯曲部和多个主平直部，所述主弯曲部位于相邻两个主平直部之间，所述主弯曲部的宽度沿所述主弯曲部的中间向其两侧递减，所述场限环的所述主弯曲部的宽度大于对应的场限环的所述主平直部的宽度；沿靠近所述场限环的几何中心侧向远离所述场限环的几何中心侧的主弯曲部的宽度递增。本发明的用于半导体功率器件的终端，能够减小拐角处的电场尖峰以及提高半导体功率器件的稳定性及可靠性。
场限环半导体功率器件主弯曲部平直部终端几何中心侧向电场尖峰间隔设置间距相等金属场板弯曲部位拐角处集电极基区减小递减递增

[发明专利]一种用于半导体功率器件的终端-CN201810873584.1在审
发明人：缪志平 -专利权人： 盛廷微电子（深圳）有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L29/40 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体功率器件的终端，该用于半导体功率器件的终端包括：集电极、基区、多个场限环以及多个与所述场限环对应的场板组，所述场板组包括相互电性连接的第一多晶硅场板和金属场板，所述第一多晶硅场板、所述金属场板依次位于所述场限环的上方，所述第一多晶硅场板和所述金属场板均与所述场限环电性连接，所述金属场板覆盖所述第一多晶硅场板。本发明的用于半导体功率器件的终端，能够提高击穿电压以及减小场板边缘的尖峰电场。
半导体功率器件多晶硅场板金属场板场限环终端电性连接场板电场尖峰场板边缘击穿电压集电极基区减小覆盖

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