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- [发明专利]半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法-CN201880085252.5有效
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片桐健;葛西洋平
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株式会社藤仓
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2018-12-26
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2023-04-18
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H01S5/40
- 提供一种能够实现小型化的半导体激光模块。半导体激光模块(1)具备光纤(44)和半导体激光元件(30A～30E)。半导体激光元件(30A～30E)分别包括半导体芯片(31)、电极焊盘(32、33)、以及支架(34)。半导体激光模块(1)还具备：供支架(34)安装的安装面(21A～21E)形成为台阶状的安装部(20)；和使激光与光纤(44)的入射端面44A)耦合的光学系统。半导体激光元件(30A～30E)包括在Z方向上邻接的上侧半导体激光元件(30C)和下侧半导体激光元件(30B)。而且，上侧半导体激光元件(30C)的一部分从安装面(21C)向下侧半导体激光元件(30B)侧伸出。
- 半导体激光模块制造方法
- [发明专利]多层多孔膜-CN202080046111.X在审
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内田优纪;町田直贵;细木原睦士;川口辽马;片桐健
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旭化成株式会社
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2020-07-10
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2022-02-11
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H01M50/449
- 提供一种多层多孔膜，其具有：含有聚烯烃树脂作为主成分的多孔膜、以及在前述多孔膜的至少单面层叠的包含无机颗粒和粘结剂高分子的多孔层，前述多孔层的总厚度为0.5μm以上且3.0μm以下，前述多孔层中的各孔的面积为0.001μm2以上的孔的个数在每10μm2视野中为65个以上且180个以下，前述多孔层中的面积为0.001μm2以上的孔之中，处于0.001μm2～0.05μm2的范围的孔的比例为90％以上，无机颗粒在前述多孔层中所占的比例为90质量％以上且99质量％以下，并且，前述无机颗粒的长径比为1.0以上且3.0以下。
- 多层多孔
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