专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光发射组件、封装工艺及光模块-CN201711040919.3有效
  • 黄钊;潘儒胜;肖潇;李振东 - 深圳市易飞扬通信技术有限公司
  • 2017-10-31 - 2020-09-18 - G02B6/42
  • 本申请实施例提供一种光发射组件、封装工艺及光模块,用以解决现有技术中存在的盘纤工艺难度大,不易实现的问题。所述光发射组件包括:柔性电路板,用于为激光器芯片和背光探测器供电,以及传输电信号;激光器芯片,用于接收所述电信号,将所述电信号转换为光信号;耦合透镜,用于会聚激光器芯片发出的光信号,其中,该光信号经过所述隔离器入射到所述第一适配器的单模光纤插芯中;基板,用于为所述激光器芯片和所述耦合透镜提供光路耦合媒介。由于给出了一种新的光发射组件,该光发射组件可与复用组件通过非熔接方式相连,因此,避开了上述盘纤工艺,也就避免了现有的光发射组件的盘纤工艺难度大,不易实现的问题。
  • 发射组件封装工艺模块

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