专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]翘曲量估计装置和翘曲量估计方法-CN202180070866.8在审
  • 清富晶子 - 东京毅力科创株式会社
  • 2021-10-13 - 2023-06-23 - G01B11/24
  • 一种翘曲量估计装置,估计基板的翘曲量,所述翘曲量估计装置具备:获取部,其获取估计对象基板的一个表面的摄像图像;计算部,其进行所述估计对象基板的所述一个表面的摄像图像中的、关于基板径向的像素值的变化率的计算;以及估计部,其基于预先求出的、基板的所述一个表面的摄像图像中的关于基板径向的像素值的变化率与基板的翘曲量之间的相关关系、以及所述计算部的计算结果,来进行所述估计对象基板的翘曲量的估计。
  • 翘曲量估计装置方法
  • [发明专利]基片的缺陷检查方法、存储介质和基片的缺陷检查装置-CN201980039737.5在审
  • 井上慎;久野和哉;清富晶子;西山直 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-06-10 - 2021-02-05 - G01N21/956
  • 本发明为一种在实施指定了基片的处理方案和作为处理对象的上述基片的任务来对上述基片进行规定的处理时,检查上述基片的缺陷的方法,其包括:依次拍摄上述基片的拍摄步骤;第1判断步骤,其从上述任务的开头的上述基片起依次地,使用泽尼克多项式将上述拍摄步骤中拍摄到的基片图像中的像素值的平面分布分解成多个像素值分布成分,计算与要检测的缺陷对应的上述像素值分布成分的泽尼克系数,基于计算出的上述泽尼克系数判断该基片是否存在缺陷;和第2判断步骤,其从至少一个基片在上述第1判断步骤中被判断为没有缺陷后的规定的时刻起,基于在上述第1判断步骤中判断为没有上述缺陷的上述基片图像,判断作为判断对象的上述基片是否存在缺陷。
  • 缺陷检查方法存储介质装置
  • [发明专利]基片检查方法、基片检查装置和存储介质-CN201910904935.5在审
  • 久野和哉;清富晶子;野田康朗;滨本启佑;西山直 - 东京毅力科创株式会社
  • 2019-09-24 - 2020-04-03 - H01L21/66
  • 本发明提供基片检查方法、基片检查装置和存储介质。基片检查方法包括:第一步骤,其使保持翘曲量已知的基准基片的保持台旋转,拍摄基准基片的端面;第二步骤,其对第一步骤中获得的拍摄图像进行图像处理,获取基准基片的端面的形状数据;第三步骤,其使保持被处理基片的保持台旋转,拍摄被处理基片的端面;第四步骤,其对第三步骤中获得的拍摄图像进行图像处理,获取被处理基片的端面的形状数据;和第五步骤,其在第一步骤的保持台的旋转位置与第三步骤的保持台的旋转位置相同的条件下,求取第二步骤获取的形状数据与第四步骤获取的形状数据的差,由此计算被处理基片的翘曲量。本发明能够高精度地测量晶片的翘曲。
  • 检查方法装置存储介质

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