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[发明专利]一种电路板加工用的定位装置-CN202211355826.0在审
发明人：严明;雷胜珠;张雷 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2022-11-01 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板加工用的定位装置，涉及电路板定位技术领域。包括上支撑板和触发轴，上支撑板活动连接在顶板上，顶板滑动连接在中支撑板上，中支撑板上转动连接有转动环，中支撑板上还滑动连接有挤压环，中支撑板上还固定连接有转动支架，触发轴固定连接在滑动块上，滑动块滑动连接在滑动竖轴上，滑动竖轴固定连接在转动支架上，限制第二支架上滑动连接有限制横杆，限制竖杆固定连接在限制上支撑板上，电磁柱磁力连接在电磁圈上，通过调整电磁圈在电磁柱上的位置来适应不同的电路板，通过改变限制横杆和限制竖杆之间的啮合关系，实现电路板的锁死，通过转动环按压触发轴，从而控制顶板将电路板推出。
一种电路板工用定位装置

[实用新型]一种PCB板安装孔结构-CN202022876103.8有效
发明人：严明;雷胜珠 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板安装孔结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体表面上开设有安装孔，所述安装孔贯通PCB板主体，所述安装孔内壁设有绝缘涂层，所述安装孔上方设有放置槽，所述放置槽边缘设有绝缘橡胶盖片，所述绝缘橡胶盖片的面积大于放置槽的开口面积，所述绝缘橡胶盖片覆盖于放置槽上方，所述绝缘橡胶盖片靠近放置槽一侧设有粘合层，所述粘合层远离绝缘橡胶盖片一侧设置离型层。本实用新型提供了一种PCB板安装孔结构，能够将PCB通过螺丝进行安装之后，对螺丝进行保护，避免螺丝表面受到腐蚀或损坏等。
一种 pcb 安装结构

[实用新型]防溢胶的多层电路板-CN202023146542.X有效
发明人：严明;雷胜珠 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防溢胶的多层电路板，包括第一电路板、第二电路板及第三电路板，所述第一电路板、第二电路板及第三电路板依次压合叠加制成，所述第一电路板边缘设有第一凸起，所述第一凸起的水平截面为L型结构，所述第一凸起朝向第二电路板一侧凸起，所述第二电路板与第一凸起之间形成第一溢胶槽，所述第二电路板边缘设有第二凸起，所述第二凸起的水平截面为L型结构，所述第二凸起朝向第三电路板一侧凸起，所述第三电路板与第二凸起之间形成第二溢胶槽，且所述第二凸起与第一凸起相接触。本实用新型提供了一种防溢胶的多层电路板，在压合形成多层电路板后，多层电路板边缘不会出现溢胶的情况。
防溢胶多层电路板

[实用新型]一种PCB板表面电路结构-CN202022823180.7有效
发明人：严明;雷胜珠 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板表面电路结构，包括PCB板主体，所述PCB板主体表面开设有电路凹槽，所述电路凹槽内设有导电金属片，所述导电金属片形状与电路凹槽形状相适配，且所述导电金属片厚度与电路凹槽深度相同，所述导电金属片与PCB板主体之间设有粘合层，所述粘合层将导电金属片与PCB板主体进行粘合固定。本实用新型提供了一种PCB板表面电路结构，通过对PCB板表面的电路结构进行改进，避免了PCB板在电路处理之后厚度增大。
一种 pcb 表面电路结构

[实用新型]可调整导通状态的电路板-CN202023262660.7有效
发明人：严明;雷胜珠 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调整导通状态的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的表面两侧均设有导电图形层，所述电路板主体一侧表面开设有导电孔，所述导电孔内壁设有镀铜层，所述电路板主体另一侧表面开设有绝缘孔，所述绝缘孔内壁设有绝缘层，所述导电孔和绝缘孔连通，所述镀铜层与一侧的导电图形层连通，所述绝缘孔内设有具有导电性的导通柱，所述导通柱一端插入绝缘孔与导电孔的镀铜层接触，所述导通柱另一端设有挡片与绝缘孔一侧的导电图形层连通，通过所述导通柱将电路板主体上表面和下表面的导电形层进行连通。本实用新型提供了一种可调整导通状态的电路板，可进行人为的调整电路板表面两侧的电路导通或断开状态。
可调整状态电路板

[实用新型]一种多层PCB板-CN201822144778.6有效
发明人：雷忆先;严明;张雷 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多层PCB板，包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形，每层芯板上钻出的导通孔内沉积有铜层，并且导通孔和芯板板面还电镀有铜层；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂，树脂上下表面镀有铜；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层，并在插件孔和叠合板板面电镀铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。本实用新型先对上下两外层芯板的导通孔进行树脂塞孔，之后将各层芯板与半固化板间隔设置进行层压，无需对整个层压板的孔进行树脂塞孔，简化了树脂塞孔操作步骤，减少树脂材料的使用成本，提高了PCB板制备效率；并使得制备的多层PCB板厚度减小，提高PCB板的稳定性，增加PCB板的使用寿命。
一种多层 pcb

[发明专利]一种多层PCB板制备方法及多层PCB板-CN201811562035.9在审
发明人：雷忆先;严明;张雷 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层PCB板制备方法及多层PCB板，制备方法包括开料、第一次钻孔、第一次沉铜与板电、树脂塞孔、内层线路涂布、内层图形、内层线检、第一次图形电镀、内层蚀刻、层压、第二次钻孔、第二次沉铜与板电、外层线路涂布、外层图形、线路对位、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊丝印；多层PCB板包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。本发明简化了树脂塞孔工序的操作步骤，减少了树脂材料的使用成本，并且提高了PCB板的制备效率；减小PCB板的厚度，提高PCB板稳定性，增加使用寿命。
多层PCB板制备叠合板内层树脂塞孔外层图形板电沉铜芯板钻孔内层线路图形外层线路图形焊丝蚀刻半固化板沉积铜层间隔叠合内层线路使用寿命树脂材料图形电镀外层蚀刻外层线路外层芯板插件孔导通孔电镀树脂层压对位多层减小开料两层填充

[实用新型]一种PCB板-CN201820225889.7有效
发明人：雷忆先;严明;雷胜珠 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB板，用于交流充电桩，所述PCB板包括依次叠放压合的上层PCB子板、内层芯板以及下层PCB子板，所述内层芯板上通过第一次电镀制作有内层线路图形，所述上层PCB子板和下层PCB子板通过第二次电镀制作有外层线路图形；所述PCB板上还开设有至少两个贯穿所述PCB板且避开所述内层线路图形的拉铜孔；所述拉铜孔孔铜的一端与外层线路图形的面铜连接，所述拉铜孔孔铜的另外一端的铜避开另外一侧的外层线路图形设置；所述外层线路图形的图形区还覆盖有抗蚀锡层。本实用新型提供的PCB板能够避免外层线路图形的铜面起翘等可靠性问题，保证了与交流充电桩的装配稳定性。
外层线路图形内层线路图形交流充电桩内层芯板电镀下层避开上层本实用新型可靠性问题依次叠放铜连接图形区抗蚀铜面锡层压合制作装配覆盖贯穿保证

[发明专利]一种PCB的制作方法以及PCB-CN201810130679.4在审
发明人：雷忆先;严明;雷胜珠 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB的制作方法，包括：步骤S10、提供一张内层芯板，对所述内层芯板进行第一次电镀，并制作内层线路图形；步骤S20、根据流胶量选择匹配的半固化片，并将所述内层芯板、半固化片、上层PCB子板以及下层PCB子板压合形成所述PCB；步骤S30、对所述PCB进行钻孔和第二次电镀以制作外层线路图形，以及至少两个贯穿所述PCB且避开所述内层线路图形的拉铜孔；步骤S40、将所述PCB烘烤到预定温度后进行喷锡，在所述外层线路图形的图形区覆盖抗蚀锡层。另一方面，本发明提供的一种PCB用于交流充电桩。本发明提供的PCB制作方法以及PCB能够避免铜面起翘，分层起泡等可靠性问题，保证了与交流充电桩的装配稳定性。
内层芯板制作内层线路图形外层线路图形交流充电桩半固化片电镀可靠性问题起泡流胶量图形区烘烤分层抗蚀喷锡铜面锡层压合钻孔下层匹配装配避开上层贯穿覆盖保证

[发明专利]反射层制备方法-CN201510179437.0在审
发明人：易晓金 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2015-04-16 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： C09D129/14 文献下载
摘要：本发明提供一种反射层制备方法，所述反射层按重量计包括金红石相氧化钛35‑47份、锐钛型纳米氧化钛5‑8份、环氧化植物油5‑7份、十六烷基三甲基氯化铵3‑5份、硅烷偶联剂0.1‑1.5份、10‑30份氟碳树脂、聚乙烯醇缩醛树脂20‑30份及溶剂15‑30份；制备方法包括：步骤1，将氟碳树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、环氧化植物油及溶剂在搅拌的操作下混合均匀；步骤2，将金红石相氧化钛、锐钛型纳米氧化钛、十六烷基三甲基氯化铵及硅烷偶联剂加入到步骤1形成的混合物中在40‑60℃、搅拌速度为50‑200转/分钟的条件下搅拌均匀；步骤3，对步骤2处理过的混合物加热至50‑70℃，保持15‑30分钟，涂布成膜后，以30‑50℃的温度烘干120—240min。
反射层制备方法

[实用新型]一种LED散热光源模组-CN201620074440.6有效
发明人：易晓金 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED散热光源模组，属于LED散热光源模组领域。包括散热基板、若干LED光源以及可将LED光源连接至电源、设置在散热基板上的空心线路圈以及设置在散热基板及线路圈间的绝缘层；所述绝缘层上设置有若干通孔，所述LED光源通过通孔固定在所述散热基板的上表面，并通过导线与线路圈上的电路连接导通。本实用新型在绝缘层上开设通孔，将LED光源穿过通孔直接固定在散热基板上，LED光源工作产生的热量直接传到到散热基板上，从而得以有效地控制LED散热光源模组工作时的温度，最终实现延长LED散热光源模组使用寿命、增强光效的目的。
一种 led 散热光源模组

[实用新型]一种手机主板-CN201620074512.7有效
发明人：易晓金 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种手机主板，属于移动通信终端技术领域。包括设有手机电路的顶板和用于插放元件的背板，所述顶板包括设置在顶部的耳机插孔座、听筒座和摄像头座，设置在顶板中部的扬声器座、带有SIM卡接口的双SIM卡座、带有TF卡接口的TF卡座，设置在顶板底部的电池座接口和用于给电池充电的充电接口；所述背板包括设置在腰部的用于电连接SIM卡座接口的SIM卡插槽、和用于电连接TF卡座接口的TF卡插槽，设置在背板底部的用于置入电池的电池槽，所述电池槽电连接电池座接口和充电接口。本实用新型提供的一种手机主板，主板设计分离了电池和手机主板元件在两个面，保障了手机可采用面积大厚度薄的电池支持手机元件的工作。
一种手机主板

[实用新型]一种PCB厚铜线路板-CN201620074511.2有效
发明人：易晓金 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种PCB厚铜线路板，属于PCB线路板领域。包括厚铜板，电镀在厚铜板间的内层线路板，所述内层线路板的顶面和底面紧贴内层线路板设置有PCB基板，所述厚铜板上设置有若干用于通过电镀液的导通孔，所述导通孔贯穿厚铜板以及厚铜板内依次设置的PCB基板、内层线路板、PCB基板；所述导通孔经电镀的铜内壁连通内层线路板顶部和底部的厚铜板。本实用新型提供了一种厚度均匀的PCB厚铜线路板，使用脉冲电镀法将铜厚提升能够有效的保护好在电流较大的过载中不发生变化从而有效的避免了导电不良、铜厚不均匀、电流不稳散热不良等问题。
一种 pcb 铜线

[实用新型]一种LED铝基板-CN201620074012.3有效
发明人：易晓金 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED铝基板，属于铝基板领域。包括铝制基板，所述铝制基板的顶面依次设置周侧连通空气的通气层和绝缘层，所述绝缘层包括绝缘层顶部的若干LED芯片基座，和设置在绝缘层内连接若干LED芯片基座的印刷线路，每个所述LED芯片基座的底部设置一通孔向下连通到通气层，用于散热。本实用新型提供了一种中部带有通气层的铝基板，通过将LED芯片工作时产生的热量通过底部的通气层及时排散到外界，保障了LED芯片的使用环境延长了LED芯片的使用寿命，且结构简单，制造成本低利于广泛普及和使用。
一种 led 铝基板

[发明专利]一种LED铝基板的过孔方法-CN201610051575.5在审
发明人：易晓金 -专利权人： 深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种LED铝基板的过孔方法，属于铝基板制造领域。包括以下步骤：S1、在周侧是厚铜的LED铝基板上钻孔并清洗孔壁；S2、在孔壁及孔内填满树脂胶；S3、叠板在LED铝基板面铺上离型膜；S4、使用真空热压机压合LED铝基板并冷压后出炉。本发明提供的LED铝基板的过孔方法通过调整增加铝基板制作工艺流程，在铝基板过孔中填塞满树脂，树脂塞孔后静非烘板使用压合固化树脂，并同时用离型膜贴盖在表面防止表面树脂胶溢流到板表面，从而可省去砂带磨板的步骤，避免内层板因砂带磨板而产生涨缩，影响后工序的制作精度，不仅保障了铝基板的制作精度时LED铝基板灯珠直接与铝面接触散热而不会产生短路，还增加了LED灯珠的寿命。
一种 led 铝基板方法

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