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[发明专利]一种透明显示屏及其生产工艺-CN202211089212.2在审
发明人：廖伟春 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开了一种透明显示屏及其生产工艺，透明显示屏包括透明材料、LED灯珠以及导电线；所述导电线上贴有若干LED灯珠，形成裸线灯串，所述裸线灯串布设在所述透明材料上；所述裸线灯串连接有接头，用于连接控制器；布设裸线灯串后的透明材料表面覆盖有防护胶膜。本发明克服了现有的透明显示屏的笨重、漏光、不安全灯的缺点，且具有生产效率高的优点，可以实现自动化生产线。产品轻便灵活，容易搬运及安装，光效利用率高，发光均匀性及发光一致性好。
一种透明显示屏及其生产工艺

[实用新型]一种透明显示屏-CN202222392947.4有效
发明人：廖伟春 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种透明显示屏，包括透明材料、LED灯珠以及导电线；所述导电线上贴有若干LED灯珠，形成裸线灯串，所述裸线灯串布设在所述透明材料上；所述裸线灯串连接有接头，用于连接控制器；布设裸线灯串后的透明材料表面覆盖有防护胶膜。本实用新型克服了现有的透明显示屏的笨重、漏光、不安全灯的缺点，且具有生产效率高的优点，可以实现自动化生产线。产品轻便灵活，容易搬运及安装，光效利用率高，发光均匀性及发光一致性好。
一种透明显示屏

[发明专利]光纤耦合LED光源的通体发光照明系统-CN202210473483.1在审
发明人：廖伟春;宁凯 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明涉及光纤耦合LED光源的通体照明系统，包括：LED光源模块、侧光光纤和光纤耦合结构；其中，LED光源模块包括第一电源线、第二电源线及等距跨接于第一电源线和第二电源线之间的若干颗LED灯珠；侧光光纤并排封装于第一电源线和第二电源线之间形成光电混合导线；光纤耦合结构用于将LED灯珠发出的光源导入侧光光纤通体发光。本发明公开的技术方案具有生产成本低、结构简单易安装、光利用率高、发光均匀光效好的有益效果。
光纤耦合 led 光源通体发光照明系统

[发明专利]一种实现LED灯珠灯驱合一的封装结构-CN202111305125.1在审
发明人：廖伟春 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现LED灯珠灯驱合一的封装结构，包括基板和设置于基板背面的控制IC，基板包括相对设置于基板背面中部左右两端的第一焊盘和第二焊盘、相对设置于基板背面上下两端的第三焊盘和第四焊盘；控制IC包括引脚：信号输入端DI、信号输出端DO、电源正极端VDD和电源负极端GND；LED灯珠通过平行并排设置的三根导线级联。通过本发明提供的技术方案，实现通过三线驱动简化布线封装工艺、节省生产维护成本、提高发光一致性以及具有断点续传功能。
一种实现 led 灯珠灯驱合一封装结构

[外观设计]激光生发帽-CN202030317750.8有效
发明人：廖伟春 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： 28-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：激光生发帽。2.本外观设计产品的用途：用于生发，防脱发。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：使用状态参考图。
激光生发

[实用新型]一种半导体激光器封装结构-CN201921699643.4有效
发明人：廖伟春 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体激光器封装结构，包括激光芯片、用于固定激光芯片的支架、以及反射镜，反射镜用于改变激光芯片所发射光束的前进方向；反射镜有间距地设置于激光芯片的侧面，反射镜的底部与支架固定连接；激光芯片为边射型激光芯片，其底部与支架固定连接，当激光芯片通电激励后，激光束由相对反射镜的一侧射出，激光束经反射镜反射后向支架的外部射出，即将侧发激光束改变为正发式激光，达到类似垂直腔面发射激光器的效果；激光芯片通过散热板与支架固定，提高了散热效率，进而可以设计输出功率更高的激光器，并减缓器件老化、提高激光器寿命；另外相比TO管封装方式，本实用新型的封装结构为表面贴式的封装，提高了生产效率。
一种半导体激光器封装结构

[发明专利]一种半导体激光器封装结构-CN201910958275.9在审
发明人：廖伟春 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体激光器封装结构，包括激光芯片、用于固定激光芯片的支架、以及反射镜，反射镜用于改变激光芯片所发射光束的前进方向；反射镜有间距地设置于激光芯片的侧面，反射镜的底部与支架固定连接；激光芯片为边射型激光芯片，其底部与支架固定连接，当激光芯片通电激励后，激光束由相对反射镜的一侧射出，激光束经反射镜反射后向支架的外部射出，即将侧发激光束改变为正发式激光，达到类似垂直腔面发射激光器的效果；激光芯片通过散热板与支架固定，提高了散热效率，进而可以设计输出功率更高的激光器，并减缓器件老化、提高激光器寿命；另外相比TO管封装方式，本发明的封装结构为表面贴式的封装，提高了生产效率。
激光芯片反射镜支架固定激光束封装结构射出支架垂直腔面发射激光器半导体激光器设计输出功率反射镜反射激光器寿命表面贴式发射光束封装方式固定激光散热效率生产效率激光器散热板后向射型封装激光通电老化芯片侧面外部

[实用新型]发光芯片-CN201822231696.5有效
发明人：廖伟春 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种发光芯片包括LED芯片及基板；所述基板上设置有凹陷位，所述LED芯片的部分或者全部设置于凹陷位处；发光芯片整体的厚度小于或者等于LED芯片的厚度与基板的厚度之和。本实用新型所述的发光芯片由于LED芯片的部分或者全部放置在凹陷位内，可以降低芯片和基板的厚度，在封装时，发光芯片的厚度可以直接降低，实现灯珠超薄的工艺。采用本实用新型所述发光芯片的光效可以提升30％以上，可以降低芯片成本和荧光粉的成本，成本目前可以降低12％以上。
发光芯片基板本实用新型凹陷位荧光粉芯片成本灯珠光效封装芯片

[发明专利]一种LED器件的封装工艺及LED器件-CN201710541356.X有效
发明人：廖伟春 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED器件的封装工艺，包括：A.以单元阵列的形式将多个复色光LED灯珠采用模压的工艺进行一次模压，模压采用的胶为荧光粉和胶体的混合物；B.将一次模压后的多个复色光LED灯珠分割为单个的复色光LED灯珠；C.将复色光LED灯珠和单色光LED灯珠根据多颜色设计要求贴片到PCB板上，进行二次模压。通过一次模压而非点荧光粉与胶体混合物的技术方案可以获得白光颜色高度一致的白光LED灯珠，通过二次模压，可以实现多色光方案的柔性化、贴片式、大规模和高效生产LED器件的封装工艺。本发明还提供了利用上述工艺生产的LED器件。
一种 led 器件封装工艺

[实用新型]一种LED封装器件-CN201621192362.6有效
发明人：廖伟春;钟昊哲 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装器件，包括第一极区和第二极区，第一极区为负极导电导热基材区，第二极区为正极导电导热基材区域，芯片通过固晶胶粘接在第一极区，芯片上的电极通过导线连接至第二极区，第一极区和第二极区之间为绝缘区，绝缘区为硅胶填充，第一极区和第二极区之间通过绝缘区实现电隔离和物理连接，第一极区和第二极区的上部通过硅胶实现封装，绝缘区及第一极区和第二极区的上部模封胶一体化设置。与现有EMC、SMC技术相比，省去了支架的制作流程，工艺流程得到极大简化，通过封装molding工艺或其它工艺实现了整个器件的一体化设置，产品结构稳定性高。
一种 led 封装器件

[实用新型]一种LED封装用基材及LED封装器件-CN201621180302.2有效
发明人：廖伟春;钟昊哲 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装用基材，通过镂空隔离第一极区和第二极区，对支架基体与第一极区、第二极区的连接处做预冲压处理。采用上述LED封装用基材，在第一极区通过固晶胶粘接芯片，通过导线连接芯片上的焊盘和第二极区，使用封装胶包封第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线；通过气缸模具冲压第一预冲压区和第二预冲压区，封装后器件脱离支架基体区。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程短，第一极区和第二极区通过封装胶连接，绝缘区及第一极区和第二极区的上部封装胶一体化模压成型，产品结构稳定性高，可以大面积布铜，提高散热效率。
一种 led 封装基材器件

[实用新型]一种结构稳定性好的LED封装器件-CN201621184506.3有效
发明人：廖伟春;钟昊哲 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种结构稳定性好的LED封装器件，包括第一极区和第二极区，第一极区为负极导电导热基材区，第二极区为正极导电导热基材区域，第一极区通过固晶胶粘接有芯片，芯片顶部的电极通过导线连接至第二极区，第一极区和第二极区之间为绝缘区，绝缘区为树脂区，第一极区和第二极区之间通过绝缘区实现电隔离和物理连接，第一极区和第二极区的上部通过树脂实现封装，绝缘区及第一极区和第二极区的上部树脂一体化设置。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程得到了极大简化，通过封装molding工艺或其它工艺实现整个器件的一体化封装，产品结构稳定性高。
一种结构稳定性 led 封装器件

[发明专利]一种LED封装用基材、封装方法及LED封装器件-CN201610968793.5在审
发明人：廖伟春;钟昊哲 -专利权人： 深圳市彩立德照明光电科技有限公司
申请日： 2016-10-27 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装用基材，包括通过镂空区隔离的第一极区和第二极区，支架基体区的内侧通过第一预冲压区和第二预冲压区分别连接第一极区和第二极区的外侧。本发明还提供了基于上述封装用基材的封装方法和LED封装器件，在第一极区通过固晶胶粘接芯片，通过导线连接芯片上的焊盘和第二极区，使用封装胶封装第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线；冲压第一预冲压区和第二预冲压区，封装后的第一极区、第二极区、芯片、镂空区、导线及封装胶脱离支架基体区。与现有技术相比，不需要支架的制作流程，工艺流程短，第一极区和第二极区通过封装胶连接，绝缘区及第一极区和第二极区的封装胶一体化成型，产品结构稳定性高。
一种 led 封装基材方法器件

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