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[发明专利]多废液分流方法及电镀生产系统-CN201910597536.9有效
发明人：范红;吴高月;邱醒亚;姚龙华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： G01N33/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种多废液分流方法及电镀生产系统，包括：储液箱，储液箱的一端连通有进液管，储液箱的另一端分别连通有酸液排水管、保养液排水管和清洗液排水管；第一废液检测组件，第一废液检测组件包括第一控制器、连通于酸液排水管中的第一电控阀门、及设置于储液箱内的第一检测传感器；及第二废液检测组件，第二废液检测组件包括第二控制器、连通于保养液排水管中的第二电控阀门、及设置于储液箱内的第二检测传感器；其中，第一检测传感器和第二检测传感器均具有PH值检测模块和ORP检测模块。本多废液分流装置便能够根据测定PH值和ORP值自动实现不同性质废液的自动分流，分流精度和分流效率高，且整个过程无需人力参与，利于减轻工人劳动强度。
废液分流方法电镀生产系统

[实用新型]夹紧装置及用于垂直生产线的夹紧结构-CN202020222096.7有效
发明人：黄剑锋;谢添华;吴鉴波 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种夹紧装置及用于垂直生产线的夹紧结构，打开第一夹持件与第二夹持件，使得第一夹持部与第二夹持部分离；再将生产板放置第一夹持部与第二夹持部之间；接着，闭合第一夹持件与第二夹持件，使得第一夹持部与第二夹持部靠拢。在第一磁吸件与第二磁吸件的磁吸作用下，第一夹持部与第二夹持部紧紧夹在生产板上。同时，本方案采用第一磁吸件与第二磁吸件，相比于传统的弹簧，性质更加稳定，在生产过程中，不会或者难以出现氧化生锈现象，保证生产板的板面整洁、干净，有利于提高生产板的品质。此外，由于第一磁吸件与第二磁吸件的磁性受氧化腐蚀影响较小，因此，生产板上的夹持力能保持一致，有效避免生产板上出现夹点印与裂痕。
夹紧装置用于垂直生产线结构

[发明专利]线路板阻焊层的加工方法-CN201711425517.5有效
发明人：孙宏超;张凯;周明贤;谢添华;徐娟 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板阻焊层加工方法。线路板阻焊层加工方法，包括步骤：1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；3)对所述线路板依次进行曝光、显影及固化处理；4)利用激光光束对所述线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。上述线路板阻焊层加工方法，采用利用激光光束的热效应对线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀的方式，能够彻底去除NPTH孔内的残留油墨或靶标区域的残留油墨，烧蚀速度快；并且，不需要降低显影速度，不需要对NPTH孔进行后钻。因此，不影响线路板的可靠性，避免了造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。
线路板阻焊层加工方法

[实用新型]实验用固定装置及实验装置-CN201922337716.1有效
发明人：张志铭;陈黎阳;彭文才 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种实验用固定装置及实验装置，实验用固定装置包括固定夹、支撑件、驱动件和计时器。固定夹夹持实验体。支撑件的一端连接固定夹，支撑件的另一端用于连接烧杯。驱动件连接于固定夹用于驱动固定夹转动。计时器电性连接于驱动件，计时器控制驱动件的运行时间。驱动件驱动固定夹旋转，实验体随着固定夹的旋转而旋转，使实验体和烧杯内的溶液反应充分，烧杯实验更加贴近实际生产过程，提高实验精度。计时器电性连接于驱动件用于控制驱动件的运行时间。这样，实验人员可以在计时器中设置时间，计时器计时结束后驱动件停转。如此可严格控制驱动件的运行时间，提高实验的精度，防止实验体和溶液未充分反应或过度反应。
实验固定装置

[发明专利]基于FPGA实现目标跟踪算法的电路-CN202010638065.4在审
发明人：谢海亮;雷勇锋;杜焕勇 -专利权人： 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G06F30/343 文献下载
摘要：本发明公开了基于FPGA实现目标跟踪算法的电路，涉及电路设计技术领域。该电路包括：视频输入接口，用于输入视频数据；FPGA电路，FPGA电路包括：视频处理电路、跟踪算法电路、跟踪目标电路。本发明可以根据实际功能、性能的要求，选择合适的实施电路，达到优化算力、数据吞吐量、逻辑资源、功耗、跟踪精度等参数之间的平衡。采用单片FPGA提高了集成度，减少电路器件和PCB面积，从而降低成本。相比其他利用CPU、DSP和GPU等实现目标跟踪算法的方案，使用FPGA实现，主频降低，相应功耗也降低。
基于 fpga 实现目标跟踪算法电路

[发明专利]应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统-CN201810540586.9有效
发明人：彭超;廉泽阳;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法及评价系统，该应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法包括如下步骤：获取待检测铜在预设放大倍数下的SEM图片；选取SEM图片中若干个平均直径最大的晶粒，标记为异常晶粒，并计算所有异常晶粒的平均直径的平均值，根据SEM图片的放大比例及异常晶粒的直径求取在SEM图片中晶粒的实际最大直径值；将SEM图片中剔除异常晶粒后剩下的晶粒标记为正常晶粒，求取在SEM图片中正常晶粒的实际平均直径值，标记为晶粒的实际平均直径值；求取晶粒的实际最大直径值Dmax和晶粒的实际平均直径值Daver的比值，记为均匀性因子V，判断均匀性因子V是否大于预设值，上述应用于PCB板的晶粒均匀性的评价方法，提升了均匀性因子的计算精度。
应用于 pcb 晶粒均匀评价方法系统

[发明专利]线路板的良品率预测方法-CN201810143275.9有效
发明人：廉泽阳;李娟;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G06Q10/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的良品率预测方法，包括以下步骤：根据线路板的预设需求确定出加工所需的各个工序；获取对应的工序良率以确定基准良率；根据预设加工能力与实际加工能力确定线路板加工的难度系数；基于基准良率和难度系数、并根据第二方程式确定线路板加工的良品率。通过第二方程式确定线路板加工的良品率，不仅考虑了各个工序对应的工序良率问题，而且还考虑了产品要求的预设加工能力和实际加工能力之间的差异化给以难度系数的形式给出，使线路板的良品率预测能够通过量化的方式进行计算并预测，从而解决了线路板生产时良品率无法有效预估的问题，从而进行合理有效的生产安排，提高生产效率。
线路板良品率预测方法

[发明专利]有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法-CN201711240436.8有效
发明人：陈黎阳;郭耀强;乔书晓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机保焊膜的膜厚获取方法，包括以下步骤：(1)、在基板单元加工第一有机保焊膜，使加工为不同膜厚规格，记录第一有机保焊膜的膜厚；(2)、获取第一有机保焊膜的碳含量；(3)、基于步骤(1)和步骤(2)，建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间对应关系；(4)、获取待测基板上第二有机保焊膜的碳含量；(5)、利用第二有机保焊膜的碳含量进行推算、得到第二有机保焊膜的膜厚。通过建立第一有机保焊膜的膜厚与碳含量之间的对应关系，只需获取第二有机保焊膜的碳含量，即可根据膜厚与碳含量的对应关系推算得到第二有机保焊膜的膜厚，该膜厚获取方法简单方便，耗时短，便于对生产线上有机保焊膜生产加工的工艺控制。
有机保焊膜工艺控制方法获取

[发明专利]基于BGA焊点可靠性测试的PCB设计方法-CN201711489462.4有效
发明人：李加全;周波;林茂 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-30 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： G01N3/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于BGA焊点可靠性测试的PCB设计方法，包括以下步骤：将BGA模块焊接于PCB上，获得待测器件，待测器件的焊点阵列包括距离焊点阵列的中心不同间距的多个焊点环；将待测器件放入试验箱中；选定所需要测试的焊点环，获得测试环，并采用连接线将每个测试环的至少两个焊点与电阻测试系统连接形成测试通路；开启试验箱，电阻测试系统开始连续测量不同的测试环所对应的测试通路的电阻；根据所测电阻的变化得出与每个测试环相对应的焊点失效情况，再根据每个测试环的焊点失效情况得出PCB的设计方案。本发明采用电阻测试系统测量不同焊点环上焊点的方式，准确获得距离中心不同间距的BGA焊点的可靠性，为特定使用条件下的BGA尺寸设计提供参考。
基于 bga 可靠性测试 pcb 设计方法

[发明专利]Z向互连线路板及其制作方法-CN201710471543.5有效
发明人：廉泽阳;吴森;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-06-20 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种Z向互连线路板及其制作方法，该Z向互连线路板的制作方法包括以下步骤：制作子板，至少两个子板由上往下依次设置，每个子板面向相邻的另一个子板的一面设有焊盘层，每个焊盘层设有与所在的子板上的导电通孔一一对应且导通的焊盘；在相邻的两个子板中，在至少其中一个子板上制作覆盖于焊盘层的绝缘介质层；在绝缘介质层上制作出承接孔，该承接孔与所在的子板的导电通孔一一对应；在该承接孔内填塞导电介质；将所有的子板层压，形成母板，其中，每个子板上的焊盘通过导电介质与相邻的另一个子板上的焊盘导通。本发明可有效地降低填胶难度，减少层压过程中产生的气泡和孔洞等缺陷，保证相邻子板之间的粘合强度。
互连线路板及其制作方法

[发明专利]满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法-CN201910688932.2有效
发明人：彭文才 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，包括如下步骤：获取实际生产环境条件下横向蚀刻铜的第一速率与斜向蚀刻铜的第二速率之间的速率比值u；根据得到理论补偿值X；按照不小于理论补偿值X的值进行补偿。上述的满足PCB特定蚀刻因子要求的线路补偿方法，通过获取实际生产环境条件下横向蚀刻铜的第一速率与斜向蚀刻铜的第二速率之间的速率比值u，根据客户对铜的厚度要求，以及需求的蚀刻因子，能实时得到理论补偿值X，无需如传统的大量测试不同铜的厚度以不同的补偿值进行蚀刻，也无需将最终蚀刻后符合要求的产品对应的补偿值作为理论补偿值，如此能提高工作效率，节约大量的蚀刻时间以及生产成本。
满足 pcb 特定蚀刻因子要求线路补偿方法

[实用新型]背光测试夹具与背光测试结构-CN201922441288.7有效
发明人：韩映梓;郑宏亮;陈黎阳;古穆华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背光测试夹具与背光测试结构，在背光测试过程中，将背光切片放入安装空间内；再将背光切片分别连接在第一固定座与第二固定座上；接着，将第一遮挡件与第二遮挡件分别放在第一固定座与第二固定座上，并将第一遮挡件与第二遮挡件分别移动至背光切片的相对两端，使得第一遮挡件与第二遮挡件分别覆盖背光切片的相对两端。如此，通过第一遮挡件与第二遮挡件，使得背光切片两端处得到有效遮挡。由于背光切片的相对两侧连接在第一固定座与第二固定座上，因此，第一固定座与第二固定座对背光切片不仅起着固定作用，而且还实现背光切片两侧边处的光线遮挡，如此，使得背光切片的周边均得到有效遮挡，有利于提高背光测试结果的可靠性。
背光测试夹具结构

[实用新型]固定台及PCB钻孔机-CN201922183562.5有效
发明人：乔卓;杨烈文;谢承密;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B26D7/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种固定台，包括机台和多个销钉、活动块以及挡块。所述机台上开设有固定槽，所述固定槽用于固定一个所述销钉。所述活动块活动设置于所述机台，所述活动块上开设活动槽，所述活动槽用于固定另一个所述销钉。挡块活动设置于所述机台，所述挡块活动时具有夹紧位置和避让位置，所述挡块活动至夹紧位置时将所述活动块固定于所述机台，所述挡块活动至避让位置时允许所述活动块活动。本实用新型还涉及一种包括上述固定台的PCB钻孔机。上述固定台及PCB钻孔机，通过位置固定的固定槽和位置可变的活动槽能够分别固定一个销钉，不仅实现了销钉的稳定安装，同时能够根据不同尺寸的PCB调整活动块的位置，进入能够满足不同尺寸PCB的固定。
固定 pcb 钻孔机

[实用新型]化学镀设备及表面处理系统-CN201922501288.1有效
发明人：郭耀强;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种化学镀设备及表面处理系统，该化学镀设备包括：储液装置，所述储液装置开设有用于容纳镀液的第一容纳槽；及锁定组件，所述锁定组件设有用于锁定待镀件的锁定部，所述锁定部可转动地设置于所述第一容纳槽内，或所述锁定部可相对所述第一容纳槽转动使所述待镀件能够在所述第一容纳槽内和所述第一容纳槽外之间切换。该化学镀设备及表面处理系统在使用时，可以充分利用第一容纳槽的空间，使化学镀设备占据空间小。
化学设备表面处理系统

[实用新型]光模块及电路板叠层结构-CN202020449687.8有效
发明人：李星;李艳国;胡梦海;罗畅;彭浪 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种光模块及电路板叠层结构，电路板叠层结构包括至少n层由上至下依次叠层设置的板层，相邻的所述板层之间分别通过连接层连接，第一连通孔由第二层的连接层贯穿至第n‑2层的连接层，第二连通孔贯穿第二层的连接层，第三连通孔贯穿第n‑2层的连接层，第四连通孔贯穿第一层的连接层，第五连通孔贯穿第n‑1层的连接层；避免了在第一层的板层、第三层的板层、第n‑2层的板层及第n层的板层上形成不同深度的孔，电镀时，只需一次电镀即可实现，降低电镀次数，进而降低电镀对第一层的板层、第二层的板层、第n‑2层的板层及第n层的板层表面铜厚及线宽的伤害，提升了板层上的阻抗信号线的阻抗控制精度。
模块电路板结构