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[实用新型]辅助装置-CN202122619079.4有效
发明人：孟若林;胡梦海;黄贵福;刘湘龙 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种辅助装置。该辅助装置用于辅助PCB的树脂塞孔操作，所述辅助装置包括：底板，所述底板上设有多个导气孔，所述导气孔与所述PCB的待塞孔对应设置和/或不对应设置；固定件，所述固定件设置于底板的周向上，用于固定所述PCB。本申请实施例能够实现树脂塞孔治具的循环使用，并缩短树脂塞孔治具的制作周期，从而降低了对PCB生产进度的影响。
辅助装置

[实用新型]电路板的塞孔装置-CN202122473177.1有效
发明人：刘湘龙;廖婉蓉;孟若林;张庆泽 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了电路板的塞孔装置。其中，该塞孔装置包括：载置部(101)，用于载置电路板(104)，其中，所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105)；温度控制部(102)，具有第一加热件(106)以及温度传感器(107)，其中，所述第一加热件(106)对至少部分待填塞的所述孔部(105)进行加热，所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度；塞孔部(103)，具有刮刀(108)，所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动，以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。根据本实用新型的塞孔装置，能够提高塞孔质量。
电路板装置

[发明专利]拔铜装置-CN201910971957.3有效
发明人：周波;罗定锋;胡梦海;靳婷 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： B25B27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种拔铜装置，包括工作台；夹具，夹具设于工作台，夹具用于固定线路板；摆动件，摆动件的一端可转动地设于工作台；及连接件，连接件的一端活动连接于摆动件，连接件的另一端用于与线路板上的孔铜固定。该拔铜装置，通过夹具将线路板固定在工作台上，将连接件的另一端与线路板上的孔铜固定；转动摆动件，摆动件将转动产生的力施加于连接件，连接件的力的作用下施加外力将孔铜向外拔出，操作简单。
装置

[发明专利]一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质-CN202011051797.X有效
发明人：杨烈文;王星星;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的背钻方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取对印制电路板执行背钻操作的程式，作为原始程式；对印制电路板选择执行背钻操作的模式；计算在模式下对印制电路板执行背钻操作时钻刀钻入印制电路板的深度，作为目标深度；根据目标深度调整原始程式，获得目标程式；为印制电路板分配适于执行背钻操作的钻刀；驱动生产线上的钻机使用钻刀按照目标程式对印制电路板执行背钻操作。获取制作印制电路板所需的程式，自主选择执行背钻操作的模式，针对不同模式计算背钻的目标深度，依据目标深度调整背钻程式，降低了由于人工操作失误而带来的印制电路板报废风险，提高了生产效率。
一种印制电路板方法装置设备存储介质

[发明专利]一种添加卸力孔的方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202010190842.3有效
发明人：谌喜;王伟烨;李海;吴渝锋 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种添加卸力孔的方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：检测待切割孔的孔径，判断所述孔径是否大于或等于预设阈值，若是，则将所述待切割孔标记为大孔；获取卸力孔间距、卸力孔数量以及边缘间距，并根据所述大孔的孔径、所述卸力孔间距、所述卸力孔数量以及所述边缘间距计算卸力孔孔径；根据所述大孔的孔径、所述边缘间距以及所述卸力孔孔径，计算所述卸力孔与所述大孔之间的圆心距，并根据所述圆心距，确定所述卸力孔的位置；根据所述卸力孔孔径，选择匹配的钻刀刀径，并控制所述钻刀按照所述卸力孔孔径和所述卸力孔的位置添加卸力孔。本发明的技术方案可以实现自动识别大孔，并自动在大孔中添加合适的卸力孔。
一种添加卸力孔方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]一种PCB板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210043641.X在审
发明人：谢添华;王树星;王晓东;申晔凯;徐娟 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;珠海兴科半导体有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板厚的测量方法、装置、电子设备及存储介质，属于PCB技术领域。本发明的PCB板厚的测量方法包括：获取待测量PCB；将待测量PCB固定在目标工作台上；控制目标工作台移动至预设的测量区域；通过目标测量装置获取待测量PCB的板厚值。通过这种方式能够省去人工移动PCB的步骤，从而降低PCB的报废率。
一种 pcb 测量方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种PCB分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质-CN202111581510.9在审
发明人：谢添华;周明贤;徐娟;江武骏;王树星 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;珠海兴科半导体有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： B65B57/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB分类与包装方法、装置、电子设备及存储介质，属于PCB技术领域。本发明的PCB分类与包装方法包括：获取预处理PCB；对预处理PCB进行分类处理，得到第一目标PCB；对第一目标PCB进行物料加工处理，得到第二目标PCB；对第二目标PCB进行包装处理，得到第三目标PCB；对第三目标PCB进行装箱处理，得到目标PCB包。本发明能够省去人工转移物料的步骤，减少对PCB进行分类与包装处理的时间，从而提高PCB的生产效率。
一种 pcb 分类包装方法装置电子设备存储介质

[发明专利]线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质-CN202111584033.1在审
发明人：单云松;刘湘龙;黄贵福;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的加工方法、线路板、系统及存储介质，线路板的加工方法，包括：对多个芯板进行冲孔操作，以得到多个第一定位孔；对物料层的多个待加工板进行钻孔，以得到多个第二定位孔，第二定位孔和第一定位孔相对应；将芯板和物料层的多个待加工板进行邦定，以将多个第一定位孔和多个第二定位孔的位置对准；采用定位件插入多个第一定位孔和多个第二定位孔，以将芯板和物料层的多个待加工板进行排板；对排板后的芯板和物料层的多个待加工板进行压合，以得到目标线路板。本发明避免了高层板采用邦定后排板的滑板层偏问题，实现了线路板的高精度对位要求，从而提高目标线路板生产的效率。
线路板加工方法系统存储介质

[发明专利]基材的属性一致性判别方法、基材及线路板-CN201910852530.1有效
发明人：李宝;李华;廉泽阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基材的属性一致性判别方法、基材及线路板，判别方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取基材；根据第二预设要求在基材上制作出测试模块，测试模块包括至少两组测试组线，两组测试组线呈不同方向走线设置；根据第一预设方法获取第一测试线的第一损耗值和第二测试线的第二损耗值，将第一损耗值和对应的第二损耗值作差处理、并得到对应测试组线的第一处理值；对所有的测试组线对应的第一处理值作协方差处理、并得到第二处理值；根据第三预设要求将第二处理值与预设标准值进行比对，若第二处理值小于或等于预设标准值，则判定基材的属性一致性为合格，否则，判定基材的属性一致性为不合格，不仅准确性更高，而且耗材少。
基材属性一致性判别方法线路板

[发明专利]存储装置及用于薄板的存储方法-CN202111573717.1在审
发明人：谢添华;蒲知航;申晔凯;陈磊 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;珠海兴科半导体有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种存储装置及用于薄板的存储方法，存储方法包括如下步骤：S100准备存储架与若干个隔条，存储架限定有存储腔；S200将隔条放置于存储腔的底部,然后将薄板存放于隔条的上侧,隔条的上顶面用于支撑薄板的边沿部的下表面；S300将隔条放置于最上层薄板的边沿部的上表面，然后将下一个薄板存放于隔条的上侧，隔条的上顶面用于支撑薄板的边沿部的下表面；S400重复步骤S300，直至薄板存放完成。隔条与薄板的边沿部的表面相抵接，薄板的边沿部的表面为无图形区域，由此可见，相比现有技术中采用Trry盘存储薄板，本申请方案中薄板的存储方法，能够避免薄板有图线的区域发生接触，从而避免薄板有图线的区域出现压痕。
存储装置用于薄板方法

[发明专利]PCB拼板检测装置、系统、方法及存储介质-CN202111488829.7在审
发明人：徐娟;谢添华;周明贤;张小静;王树星 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;珠海兴科半导体有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G01N33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB拼板检测装置、系统、方法及存储介质，属于电路领域。本发明的PCB拼板检测装置包括：固定模块、检测模块、身份信息标记模块和身份信息存储模块。其中检测模块连接固定模块，身份信息标记模块与检测模块通信连接，身份信息存储模块与身份信息标记模块通信连接。固定模块用于将待检测的PCB拼板；检测模块用于生成坐标信息和获取PCB拼板的拼板标识；身份信息标记模块用于根据坐标信息、拼板标识和编写规则生成身份信息，并将身份信息标记在标记位置；身份信息存储模块用于根据身份信息坐标信息和拼板标识，从而生成并存储身份匹配表。该PCB拼板检测装置可以稳定高效的实现对PCB拼板内不良品的检测。
pcb 拼板检测装置系统方法存储介质

[发明专利]PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质-CN202111471017.1在审
发明人：刘煦阳;刘湘龙;胡梦海;黄贵福 -专利权人： 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB覆铜方法、PCB覆铜系统、电子设备及存储介质。其中，所述PCB包括图形区域和非图形区域，所述PCB覆铜方法包括：获取所述图形区域的第一残铜率；将所述第一残铜率与预设范围进行比较，根据比较结果和对应的预设覆铜图形对所述非图形区域进行覆铜操作，以使所述第一残铜率与所述非图形区域的第二残铜率相等。本申请实施例能够保证非图形区域的残铜率与图形区域的残铜率相等，从而避免对后续操作的影响。
pcb 方法系统电子设备存储介质

[发明专利]PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质-CN202011131432.8有效
发明人：罗畅;刘湘龙;余德源 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB电镀控制方法、装置、设备及存储介质。PCB电镀控制方法包括：获取PCB的多个第一网格对应的电镀电流相关参数；根据所述电镀电流相关参数控制与所述第一网格对应的电镀正极的第二网格的输出信号，以对所述PCB进行电镀控制。本发明实施例通过根据PCB的电镀电流相关参数，对PCB不同的区域第一网格进行不同的电镀处理，从而减小了PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB孤立孔区域的电镀铜厚的差异，或PCB密集孔区域的电镀铜厚与PCB铜皮电镀铜厚的差异，并提高了PCB电镀的准确性。
pcb 电镀控制方法装置设备存储介质

[发明专利]PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质-CN202011398049.9有效
发明人：许龙龙;刘湘龙;罗畅 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质。PCB阻焊方法包括：根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；其中，所述第一面积表示所述第一区域的面积，所述第二面积表示所述第二区域的面积。本发明分别通过第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作、第二油墨量对阻焊区域进行第二丝印操作，实现了对PCB阻焊厚度的控制，从而提高了PCB阻焊的精度和准确性。
pcb 方法系统存储介质

[发明专利]线路板制备方法及线路板-CN202111572612.4在审
发明人：许龙龙;罗畅 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括：对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，并对线路板贴第一干膜；将贴第一干膜的线路板除硬金区域的区域进行曝光，对硬金区域的第一干膜去除；将线路板上的硬金区域减铜并镀镍硬金，使硬金区域和线路板的线路区域平齐；将线路板上的第一干膜退掉并贴第二干膜，并按照预设线路图对线路板进行曝光以露出基材区域；对基材区域进行蚀刻，并退掉第二干膜以露出焊盘与线路。本发明通过根据硬金区域在线路板对应区域减铜，然后再在线路板减铜的区域镀镍金和镀硬金，以使线路板种的硬金焊盘和其余焊盘平整度保持一致。
线路板制备方法