专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果11个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]压合测试装置和测试系统-CN201921960843.0有效
  • 涂清云;黎亚奎 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2019-11-13 - 2020-09-29 - G01R31/00
  • 本实用新型提出了一种压合测试装置和测试系统,该压合测试装置包括:载块体和与所述载块体配合的盖体;检测探针,设置在所述载块体朝向所述盖体的一侧;导电件,设置在所述盖体朝向所述载块体的一侧,在所述盖体合到所述载块体时,所述导电件与所述检测探针电连接;测试模块,与所述检测探针电连接,用于在检测到所述导电件与所述检测探针电连接时输出测试信号。本实用新型的压合测试装置和测试系统,在测试模块接收检测探针与导电件连接时,输出测试信号,执行测试,提高了测试效率。
  • 测试装置系统
  • [实用新型]柔性电路板、芯片模组和电子设备-CN201922059665.0有效
  • 涂清云 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2019-11-25 - 2020-08-11 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种柔性电路板、芯片模组和电子设备,柔性电路板包括:基板、铜箔层和油墨层,所述铜箔层一侧表面设置于所述基板的表面,所述油墨层的设置于所述铜箔层的远离所述基板的一侧表面,所述铜箔层包括相连接的主体和接地端,所述接地端具有从所述基板朝向所述油墨层方向贯通的镂空区。通过将柔性电路板的铜箔层接地端设置成至少部分镂空,可以减小油墨附着在铜箔层上的面积,而且一部分油墨会通过镂空铜附着在基板上。因此,在SMT过高温炉时芯片底部的热量不会像实体铜那么快把油墨膨胀起泡,从而可以有效地避免油墨层起泡,可以避免出现芯片虚焊的问题。
  • 柔性电路板芯片模组电子设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top