专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201610828758.3有效
  • 杨亨均;李炯东;权容技;文英硕;金成旭 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-03-08 - 2019-08-20 - H01L25/065
  • 本发明提供一种半导体装置,包括扫描电路模块,所述扫描电路模块包括:接收部,所述接收部被配置为响应于第二控制信号而从设置在第一芯片中的另一个电路单元的输出信号和设置在第二芯片中的电路单元的输出信号中的一个来产生输出信号;以及输出部,所述输出部被配置为响应于第一控制信号而将所述接收部的输出信号输出至设置在所述第一芯片中的又一个电路单元和设置在第三芯片中的电路单元中的一个,其中,所述扫描电路模块被设置在所述第一芯片中。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体集成电路的信号传输方法-CN201610796715.1有效
  • 郑椿锡 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-01-09 - 2019-08-09 - H03K5/135
  • 本发明提供一种半导体集成电路的信号传输方法。所述半导体集成电路包括:多个半导体芯片,所述多个半导体芯片被层叠成多层结构;每个半导体芯片中的校正电路,所述校正电路被配置为将与芯片在层叠中的位置相对应的延迟时间反映到输入信号中,以输出至每个半导体芯片;以及多个穿通芯片通孔,所述多个穿通芯片通孔垂直地穿通所述半导体芯片中的每个而形成,且被配置为将输入信号传送至半导体芯片。
  • 半导体集成电路信号传输方法
  • [发明专利]半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的系统-CN201510706061.4有效
  • 金光现 - 海力士半导体有限公司
  • 2011-02-25 - 2018-08-14 - G11C29/14
  • 本发明提供一种半导体装置的输入/输出电路和输入/输出方法以及具有其的系统,所述系统包括:控制器,所述控制器能够以第一速度以及比第一速度慢的第二速度之一来工作;半导体存储装置,所述半导体存储装置以第一速度来工作;以及输入/输出装置,所述输入/输出装置连接在半导体存储装置与控制器之间,并被配置为控制所述控制器与半导体存储装置之间的信号的输入/输出,其中输入/输出装置在与半导体存储装置和以第一速度来工作的控制器之间的信号的输入/输出相对应的正常模式中工作,以及在与半导体存储装置和以第二速度来工作的控制器之间的信号的输入/输出相对应的测试模式中工作。
  • 半导体装置输入输出电路方法具有系统
  • [发明专利]半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的系统-CN201510706070.3有效
  • 金光现 - 海力士半导体有限公司
  • 2011-02-25 - 2018-08-14 - G11C29/02
  • 本发明提供一种半导体装置的输入/输出电路和输入/输出方法以及具有其的系统,所述系统包括:控制器,所述控制器能够以第一速度以及比第一速度慢的第二速度之一来工作;半导体存储装置,所述半导体存储装置以第一速度来工作;以及输入/输出装置,所述输入/输出装置连接在半导体存储装置与控制器之间,并被配置为控制所述控制器与半导体存储装置之间的信号的输入/输出,其中输入/输出装置在与半导体存储装置和以第一速度来工作的控制器之间的信号的输入/输出相对应的正常模式中工作,以及在与半导体存储装置和以第二速度来工作的控制器之间的信号的输入/输出相对应的测试模式中工作。
  • 半导体装置输入输出电路方法具有系统
  • [发明专利]半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的系统-CN201510706557.1有效
  • 金光现 - 海力士半导体有限公司
  • 2011-02-25 - 2018-08-14 - G11C29/14
  • 本发明提供一种半导体装置的输入/输出电路和输入/输出方法以及具有其的系统,所述系统包括:控制器,所述控制器能够以第一速度以及比第一速度慢的第二速度之一来工作;半导体存储装置,所述半导体存储装置以第一速度来工作;以及输入/输出装置,所述输入/输出装置连接在半导体存储装置与控制器之间,并被配置为控制所述控制器与半导体存储装置之间的信号的输入/输出,其中输入/输出装置在与半导体存储装置和以第一速度来工作的控制器之间的信号的输入/输出相对应的正常模式中工作,以及在与半导体存储装置和以第二速度来工作的控制器之间的信号的输入/输出相对应的测试模式中工作。
  • 半导体装置输入输出电路方法具有系统
  • [发明专利]半导体装置-CN201511000828.8有效
  • 边相镇;高在范 - 海力士半导体有限公司
  • 2011-08-31 - 2018-05-22 - G11C5/04
  • 本发明提供一种半导体装置,可以包括:第一芯片ID发生单元,所述第一芯片ID发生单元被配置为经由第一穿通硅通孔接收使能信号以及经由第二穿通硅通孔接收时钟信号,并产生第一芯片ID信号和延迟的使能信号;第二芯片ID发生单元,所述第二芯片ID发生单元被配置为接收时钟信号以及经由第三穿通硅通孔从第一芯片ID发生单元接收延迟的使能信号,并产生第二芯片ID信号;第一芯片选择信号发生单元,所述第一芯片选择信号发生单元被配置为接收第一芯片ID信号和主ID信号并产生第一芯片选择信号;以及第二芯片选择信号发生单元,所述第二芯片选择信号发生单元被配置为接收第二芯片ID信号和主ID信号并产生第二芯片选择信号。
  • 半导体装置
  • [发明专利]非易失性存储装置及其操作方法-CN201110141927.3有效
  • 韩正哲;朴成济 - 海力士半导体有限公司
  • 2011-05-30 - 2018-05-04 - G11C16/10
  • 本发明公开了一种非易失性存储装置,包括页区域,包括多个正常单元和多个辅助单元;检测单元,被配置为当页区域的编程目标单元中有至少一个单元被编程了高于参考电压的电压时输出合格信号;计数储存单元,被配置为在页区域的第一编程操作期间将计数储存在多个辅助单元中,其中所述计数表示直到从检测单元输出通过信号为止施加给至少一个单元的编程脉冲的总数;以及电压设置单元,被配置为基于储存在多个辅助单元中的计数来为页区域的第二编程操作设置编程起始电压。
  • 非易失性存储装置及其操作方法
  • [发明专利]集成电路系统和存储系统-CN201210112189.4有效
  • 边相镇 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-04-17 - 2017-11-03 - G11C7/22
  • 本发明涉及一种集成电路系统,包括第一芯片,包括被配置成产生第一周期信号的第一周期信号发生单元,将从集成电路系统外部的电路施加来的第一信号传送至第二芯片,以及将从第二芯片传送来的第二信号传送至集成电路系统外部的电路;以及第二芯片,包括被配置成产生第二周期信号的第二周期信号发生单元、被配置成产生与第一周期信号和第二周期信号的周期之差相对应的码的码发生单元、以及被配置成通过使用根据码而改变的延迟值来延迟第二信号的延迟单元。
  • 集成电路系统存储系统
  • [发明专利]集成电路的监控装置-CN201110349715.4有效
  • 具岐峰 - 海力士半导体有限公司
  • 2011-11-08 - 2017-11-03 - G11C29/12
  • 本发明提供一种半导体存储器件,所述半导体存储器件包括多个数据输入/输出焊盘,所述多个数据输入/输出焊盘被配置为将数据传送至存储器单元以及从存储器单元接收数据;警报焊盘,所述警报焊盘被配置为在数据被传送和接收时输出数据错误信息;以及监控装置,所述监控装置被配置为在第一模式下将数据错误信息输出至警报焊盘,在第二模式下将监控信息输出至警报焊盘。
  • 集成电路监控装置
  • [发明专利]半导体器件-CN201210210356.9有效
  • 金宰兴 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-06-21 - 2017-10-31 - H03K19/20
  • 本发明公开了一种半导体器件,所述半导体器件包括第一信号延迟模块,所述第一信号延迟模块被配置成用变化的延迟量将输入信号的第一边沿延迟,维持所述输入信号的第二边沿,以及输出至少一个第一驱动信号;第二信号延迟模块,所述第二信号延迟模块被配置成用变化的延迟量将所述输入信号的第二边沿延迟,维持所述输入信号的所述第一边沿,以及输出至少一个第二驱动信号;以及输出焊盘驱动模块,所述输出焊盘驱动模块被配置成响应于所述第一驱动信号而用第一电压驱动数据输出焊盘并响应于所述第二驱动信号而用第二电压来驱动所述数据输出焊盘。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体存储装置及其测试电路-CN201210075525.2有效
  • 李宰雄 - 海力士半导体有限公司
  • 2012-03-21 - 2017-08-25 - G11C29/04
  • 本发明公开了一种半导体存储装置,包括存储器单元阵列,所述存储器单元阵列被配置成包括多个存储器单元;开关单元,所述开关单元被配置成与数据输入和输出焊盘耦接,且响应于测试模式信号来控制施加至所述数据输入和输出焊盘的数据的数据传输路径;写入驱动器,所述写入驱动器被配置成在正常模式下驱动从开关单元传送的数据,并将数据写入存储器单元阵列中;以及控制器,所述控制器被配置成在测试模式下将来自开关单元的数据传送至存储器单元。
  • 半导体存储装置及其测试电路

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