专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种交叉式SOP集成电路压合装置-CN202123139502.7有效
  • 李卫国;高华龙;刘铁装;崔华醒;何启文 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2021-12-15 - 2022-07-22 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种交叉式SOP集成电路压合装置,属于集成电路生产设备,本实用新型包括上压板、下压板、上压板夹持部及电机,电机与上压板夹持部通过螺栓连接,上压板的中部为用于布置窗框口的窗框口部,窗框口部上设置有40个窗框口,窗框口沿着上压板长度方向布置成4列,沿着上压板宽度方向布置成10排,每相邻两列的窗框口形成一个结构单元,每相邻两排的结构单元之间交错布置,每4×5的窗框口形成一个矩阵单元,每个矩阵单元的两侧均设置有弹性形变伸缩缝,本实用新型与传统压合装置相比,窗框口布置的更多,且窗框口分段式布置,避免铜框架表面的平整度低,能够有效的提高产能效率并降低生产能耗。
  • 一种交叉sop集成电路装置
  • [发明专利]一种集成电路芯片封装加工装置-CN202111305648.6有效
  • 李卫国;崔华醒;杨富征;闵宏祁;谭威;刘铁装 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2021-11-05 - 2022-04-29 - H01L21/56
  • 本发明涉及芯片加工领域,特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置,包括工作台、台板和辅装机构,所述的工作台置于地面上,工作台的的上端布置有台板,台板的上端设置有辅装机构,本发明采用了调节与导向相结合设计理念,本发明设置的辅装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的夹固,装置整体的加工范围有所扩大,同时辅装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用,进而使得芯片的封装质量得到提高,本发明通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板和倒U型块之间的配合可调整限位板的位置,以此来保证硅片在限位板的导向下与基板上的安放点之间完成正相对接,进而利于提高芯片的封装质量。
  • 一种集成电路芯片封装加工装置
  • [实用新型]一种集成电路SOT233封装框架-CN202120260524.X有效
  • 李卫国;陆开春;赖豪权;黄炜庭;林耀宗 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2021-01-29 - 2022-01-11 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种集成电路SOT233封装框架,属于集成电路封装引线框架领域,本实用新型包括矩形的框架基板以及通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元,引线框单元有256个,引线框单元沿框架基板的宽度方向列成8排,引线框单元沿框架基板的长度方向排成32列,每相邻两列的引线框单元相向设置并形成一个结构单元,每个结构单元内的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开,引线框单元上基岛采用分层设计,每个基岛上均设置有锁孔。本实用新型与传统单条框架相比,数目远大于传统单条框架的引线框架的单元,通过减少过片次数能够有效的减少粘片、焊线的工序,生产能耗降幅可达50%以上,框架成本降幅可达30%以上。
  • 一种集成电路sot233封装框架
  • [实用新型]一种集成电路芯片切割水处理系统-CN202120257635.5有效
  • 李卫国;李明达;谭威;陆开春;赖豪权 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2021-01-29 - 2021-12-10 - C02F9/02
  • 本实用新型公开了一种集成电路芯片切割水处理系统,属于废水处理领域,本实用新型包括沉淀池、UF循环池、UF膜组件、浓缩液收集桶、溶解油吸附池、清水收集桶、压滤机,沉淀池内设有倾斜设置的滤网,沉淀池在滤网的上方设有排泥口,沉淀池在滤网的下方设有出水口并通过水泵连接至UF循环池的入口,UF循环池的出口接UF膜组件的入口,UF膜组件的浓水出口接浓缩液收集桶的入口、UF循环池的入口,浓缩液收集桶的出口、排泥口接压滤机的入口,UF膜组件的产水出口接溶解油吸附池的入口,溶解油吸附池的出口接清水收集桶的入口。
  • 一种集成电路芯片切割水处理系统
  • [实用新型]一种SOT23引线框架结构-CN202020682527.8有效
  • 李卫国;杨富珍;李明达;谭永良;杨国健 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2020-04-29 - 2020-10-02 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种SOT23引线框架结构,属于集成电路封装引线框架。本实用新型包括矩形的框架基板以及设置在框架基板上的784个引线框单元,引线框单元沿框架基板的宽度方向列成14排,每七排成一组,形成上下两组并排设置结构,引线框单元沿框架基板的长度方向排成56列,每相邻两列引线框单元组成一个结构单元,且每个引线框单元尺寸内,通过选用不同位置的引脚,可实现SOT23‑5与SOT23‑6的产品共用一套模具,有效的减少了模具的重复投入,应用范围更加广泛。
  • 一种sot23引线框架结构
  • [实用新型]一种高密度IDF型SOP8引线框架结构-CN202020693898.6有效
  • 李卫国;杨富珍;李明达;谭永良;杨国健 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2020-04-29 - 2020-10-02 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种高密度IDF型SOP8引线框架结构,属于集成电路封装技术领域。本实用新型包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的360个引线框单元,引线框单元沿框架基板的宽度方向列成10排、沿框架基板的长度方向排成36列,每相邻两列引线框单元组成一个结构单元,奇数排与偶数排上相邻的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开,形成10×36的IDF矩阵式结构。本实用新型相对于现有技术中的矩阵式结构,其共面性更好,焊线难度更低,可提高10‑15%的生产效率;与传统单条框架相比,引线框单元更多,能够有效的减少粘片、焊线的工序,提高产能效率并降低生产能耗。
  • 一种高密度idfsop8引线框架结构

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