专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种集成电路SOT233封装框架-CN202120260524.X有效
  • 李卫国;陆开春;赖豪权;黄炜庭;林耀宗 - 江门市华凯科技有限公司
  • 2021-01-29 - 2022-01-11 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种集成电路SOT233封装框架,属于集成电路封装引线框架领域,本实用新型包括矩形的框架基板以及通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元,引线框单元有256个,引线框单元沿框架基板的宽度方向列成8排,引线框单元沿框架基板的长度方向排成32列,每相邻两列的引线框单元相向设置并形成一个结构单元,每个结构单元内的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开,引线框单元上基岛采用分层设计,每个基岛上均设置有锁孔。本实用新型与传统单条框架相比,数目远大于传统单条框架的引线框架的单元,通过减少过片次数能够有效的减少粘片、焊线的工序,生产能耗降幅可达50%以上,框架成本降幅可达30%以上。
  • 一种集成电路sot233封装框架

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