专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自动化立体仓库控制系统及方法-CN202310935169.5在审
  • 张晓鹏;孙俊杰;赵家丰;曹旭东 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-07-28 - 2023-10-13 - G05B19/418
  • 本发明公开了一种自动化立体仓库控制系统,包括:任务管理系统、任务调度系统、设备控制系统,其中,任务管理系统,用于生成指令,对任务指令进行划分,进行优先级的调度,向搬送设备下发任务指令;任务调度系统,用于管理任务指令的拆分、取消,以及根据任务的优先级合理的进行分配和调度,设备控制系统,设置有用于控制搬送设备的仓库控制系统,双活服务器以及搬送设备行走控制模块,通过异常检测机制,设置双活服务器,对搬送指令不同影响因素进行设定权利,在搬送过程中实时监测各个过程。本发明很好地优化了控制系统异常情况的出现,减少系统崩溃压力,解决了机台空闲及爆仓问题的出现,很好了调整了出入库比例。
  • 一种自动化立体仓库控制系统方法
  • [发明专利]一种用于MES系统的智慧工厂物流控制方法-CN202310616008.X在审
  • 金毅;孙俊杰 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-13 - G05B19/418
  • 本发明提供一种用于MES系统的智慧工厂物流控制方法,包括如下过程,线切上料、线切下料、脱胶上下料、磨片磨洗上下料和CVD清洗上下料。本发明创造基于MES系统,集成RTD部分功能,满足生产物流管理,以及系统派工功能,能够针对各个制程站点客制化派工系统,可按照交货日期、Qtime、批次优先级、先进先出、整批加工等排序规则,对在制品进行筛选与排序,通过上下料配置,规划设备To设备派工,从ERP发料开始,控制生产节奏,保证设备加工率,由系统加人员控制加工产品,防止Run错产品,通过系统派工,减少人员操作带来的异常,保证生产的流畅同时降低了人员的参与,优化派工路径,可由人员配置上下料在制品去向,灵活性高。
  • 一种用于mes系统智慧工厂物流控制方法
  • [发明专利]一种半导体晶圆Lot排产的方法-CN202310758491.5在审
  • 沈晓;孙俊杰;田浩元;曹旭东 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-10-10 - G06Q10/0631
  • 本发明提供一种半导体晶圆Lot排产的方法,包括SAP创建工单,SAP通过接口推送工单信息;WFST获取工单信息,进行工单计划设定,工单上的计划对应相应的执行时间,并判断是否到了执行时间,用户可以修改和取消计划,并且手动触发MES,到了执行时间进行watchdaog处理,并通过接口传输给MES,MES创建LOTID,回写LOTID,watchdaog处理或者回写LOTID出现问题时发送报警信息至用户。本发明能及时有效的应对砍单,插队等突发事件,避免繁琐的人为沟通。使MES能有序落地,实现大工单拆成小工单,分期分批,有计划的下线,进而指导厂内生产。对整体生产计划有力把控,无需去手动收集汇总工单下线情况,有效控制产品下线数量。提高订单准时交货率,提高客户满意度。
  • 一种半导体lot方法
  • [发明专利]一种半导体掩膜版上下机对载具寿命影响的管理方法-CN202310766888.9在审
  • 沈晓;付斌;胡堂林;田浩元 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-10-10 - G03F7/20
  • 本发明提供一种半导体掩膜版上下机对载具寿命影响的管理方法,包括如下过程:用户在MES系统创建掩膜版载具时给载具定义寿命上限值;载具运载掩膜版上下机时自动化设备通过HSMS通信协议上报信息给EAP,EAP处理信息后通过TIBCO中间件发送信息至MES服务器进行处理。本发明能够进行管理智能化,根据掩膜版上下机时信息流自动统计载具开合次数,并进行寿命管理,有利于数据化提升效率,人员可直观看到超过寿命上限的载具数据,并与实物对比,针对性检查载具开合连接处,有利于降低生产风险,机器视觉检测系统和传感器识别单元同时工作,对载具及掩膜版进行实时检测,保证其正常运行,降低因载具破损而导致的掩膜版质量下降产生的生产风险。
  • 一种半导体掩膜版上下机寿命影响管理方法
  • [发明专利]一种降低OHT定位硬件性能要求的控制方法-CN202310613963.8在审
  • 赵家丰;孙俊杰;付斌 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-29 - G05D1/02
  • 本发明公开了一种降低OHT定位硬件性能要求的控制方法。该方法包括在行驶路径上张贴条码,所述条码上的条形方向与OHT行驶方向一致;基于规划的路径逻辑提前获该路径上各取条码的值,在行驶期间,利用读码器获取到的条码的值对基于路径逻辑获取的条码的值进行验证;若出现连续验证异常,则控制OHT降速行驶,并整体依据详细路径规划减速路径;依据规划的路径速度,在执行过程中微调加减速。本发明可降低OHT项目轨道标签部署难度,可降低OHT项目电气成本支出,可延长读码器使用寿命;详细路径与加减速路径结合实现天车加减速更加平滑与智能化。
  • 一种降低oht定位硬件性能要求控制方法
  • [发明专利]一种晶圆盒抓取装置-CN202310765196.2在审
  • 曹旭东;孙俊杰;张晓鹏;赵家丰 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-09-22 - B25J15/02
  • 本发明公开了一种晶圆盒抓取装置,包括用于与机械臂的驱动端相连接的固定板以及设置在固定板下方的抓取机构,所述抓取机构安装在安装板上,安装板与固定板平行设置,在安装板与固定板之间通过调平机构连接,所述抓取机构包括相互对称设置的夹爪组件以及用于带动夹爪组件相互远离或靠近的驱动组件,所述驱动组件包括升降驱动杆以及转动驱动杆,所述夹爪组件靠近转动驱动杆的一端与转动驱动杆之间转动连接,在安装板下表面固定中心杆,所述中心杆穿设在夹爪组件上;本发明通过驱动组件实现对夹爪组件端部夹持间距的调整,配合机械臂的移动,实现对不同晶圆盒的夹持搬运操作,提升抓取装置的使用范围,不需要频繁更换,节省设备成本并提升换线效率。
  • 一种晶圆盒抓取装置
  • [发明专利]一种非接触式取电整流器-CN202310613997.7在审
  • 曹海霞;孙俊杰;付斌 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-22 - H02M3/158
  • 本发明公开了一种非接触式取电整流器。它包括整流电路、升压电路和控制电路,整流电路用以将取到的交流电压转化为直流电压,升压电路与所述整流电路连接,用以将所述整流电路输出的直流电压通过boost电路升到设定值;控制电路与所述升压电路连接,用以控制所述升压电路工作。本发明通过整流电路将取到的交流电压转化为直流电压,并通过升压电路将整流电路输出的直流电压通过boost电路升到设定值;同时采样电路对升压电路输出的电压进行采样,然后采用闭环控制将升压电路的输出电压稳定在设定值,稳压效果较佳。
  • 一种接触式取电整流器
  • [发明专利]一种用于YMS系统的数据仓库系统及其构建方法-CN202310781378.9在审
  • 王飞;沈晓;胡堂林 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-09-19 - G06F16/901
  • 本发明涉及数据库领域,公开了一种用于YMS系统的数据仓库系统及其构建方法,其技术方案要点是:包括:数据仓库存储模块,用于构建分布式架构、结构化和非结构化相结合的数据仓库存储平台;数据仓库设计模块,用于对各个数据源的数据进行分类抽取、清洗和填补处理,再建立各种数据库模型;数据查询分析模块,用于构建独立的分布式数据分析软硬件平台,与前后端系统对接,实现数据分析处理并将分析结果反馈至客户端系统槽,可打通结构化数据和非结构化数据形成一个整体大数据仓库和数据集市,提高数据查询分析和数据关联共享应用效能。
  • 一种用于yms系统数据仓库及其构建方法
  • [发明专利]一种应用于移动机器人的晶圆盒开盒装置-CN202310608950.1在审
  • 曹旭东;孙俊杰 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-22 - B25J19/00
  • 本发明公开了一种应用于移动机器人的晶圆盒开盒装置,包括位于移动机器人上的载台以及位于载台一侧的开盒机构,在载台上设有用于进行晶圆盒下部定位固定的定位机构;所述开盒机构包括对称位于定位机构左右两侧的开盒臂,开盒臂的内侧设有用于和晶圆盒的盒盖配合的夹头,所述开盒臂之间通过同步驱动机构带动同步进行转动,实现晶圆盒的开盒,在开盒臂上设有用于带动夹头沿开盒臂的臂长方向移动的调节机构;通过设置在移动机器人的开盒装置在晶圆盒搬运过程中自动实现对晶圆盒开盒操作,提高生产效率,同时避免人工的参与,能够保持产线的清洁,保证生产质量。
  • 一种应用于移动机器人晶圆盒开盒装
  • [发明专利]一种半导体EAP系统的测机工具的配置测试方法-CN202310412328.3在审
  • 辛琳;孙俊杰;付斌 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-08-11 - G06F11/36
  • 本发明公开了一种半导体EAP系统的测机工具的配置测试方法。该方法包括实现底层SECS通信协议,根据实际连接实例选用协议类型;导入并解析配置文件,以将Transaction存储在内存,提供编辑/发送接口;连接成功后,实时将交易信息、心跳信息推送至View展示;采用观察者模式,配置并开启流程组合自动测试之后,实时观察测试进度、测试状态、测试交易信息,并同步推送至View展示。本发明可满足串口和TCP测试场景;可以自定义测试流程,配置循环次数及间隔时间;支持SML、XML格式配置文件解析,适用于绝大多数场景;可对SECS通信交易信息实时展示,使用虚拟滚动技术,可容纳展示超大信息量。
  • 一种半导体eap系统机工配置测试方法
  • [发明专利]一种分布式架构的光伏组件批次追溯系统及方法-CN202310458221.2在审
  • 田浩元;孙俊杰;付斌 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-08-11 - G06Q10/0639
  • 本发明提供一种分布式架构的光伏组件批次追溯系统及方法,包括通过设备数据采集器根据设备的出账信号采集获取对应的电池串虚拟ID,电池串虚拟ID能够反向追溯到料盒,通过料盒可以再追溯到电池片来料信息。本发明通过分布式采集数据,可以做到数据采集节点稳定处理数据,对于请求进行高速响应,减少错误数据产生,进而保障生产稳定进行,减少人员作业loading 30%以上,批次追溯效果提升至99.5%以上,提升设备问题定位速度,有效提升设备效率。生产系统采用微服务体系架构,分布式,避免单点宕机问题,配合分布式的设备数据采集器进行批次追溯,大量数据并发也能够支撑,快速响应,极大的保证的系统运行的稳定性。
  • 一种分布式架构组件批次追溯系统方法
  • [发明专利]一种基于EAP系统的功能模块化及可配置化方法-CN202310477703.2在审
  • 胡堂林;孙俊杰;付斌 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-08-08 - G06F8/71
  • 本发明提供一种基于EAP系统的功能模块化及可配置化方法,包括如下过程:将功能进行划分,分成独立的子模块,每个模块具有完整的逻辑,子模块分为通用功能模块和特殊功能模块,其中通用功能模块直接进行封装,特殊模块进行配置化;配置化包括流程配置化、功能配置化、消息配置化和采集配置化;其中流程配置化包括打包程序步、解析程序包、组合流程和生成文件。本发明在保留EAP系统原有功能的基础上做到配置化开发,只有少部分的客制化需求需要重新开发。相比于之前每一个type都需要重新开发,本发明只需要进行配置就可以完成开发。极大的节约了开发成本,可以加快上线进度,同时也方便了后期维护。
  • 一种基于eap系统功能模块化配置方法
  • [发明专利]一种3D数字孪生建模方法-CN202310525038.X在审
  • 金毅;孙俊杰;付斌 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-05-11 - 2023-08-08 - G05B19/418
  • 本发明提供一种3D数字孪生建模方法,包括以下过程:获取厂区布局图,将厂区布局图分割成若干区域,通过现场获取设备真实参数,通过Socket交互实时信息来提现设备的不同状态,通过动画技术和Socket交互,展示工厂内AGV、OHTC的实时动态,以直接性监控实体工厂的生产状态,展示车间的生产调度情况。本发明能够提高数字孪生过程中虚拟场景还原性,整体仿真直观工厂情况,优化数据显示单调,结合图表数据多样化数据展示,并增加增加交互动画,可以实时交互动画模拟AGV和OHTC,并且能获取EAP设备自动化系统、RTD实时派工控制系统、YMS良率管理分析系统、SPC统计过程控制系统和WMS仓储管理系统的数据并进行显示调用,进而能够进行多场景应用领域。
  • 一种数字孪生建模方法
  • [发明专利]一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法-CN202310434632.8在审
  • 李好;孙俊杰;付斌 - 江苏道达智能科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-08 - G06T11/60
  • 本发明提供一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法,包括如下过程:创建一个用户自定义控件MapControl,来封装绘图方法;绘图方法包括:晶圆、晶圆缺口及die的绘制,以绘制晶圆缺陷图的背景图、defect点绘制、defect点选择,让用户选择defect点、两点连线测距和filter in/filter out。本发明实现了大数据量晶圆缺陷图的绘制,可以在叠图功能中叠加相同规格晶圆的晶圆缺陷图,将选中的所有晶圆缺陷显示在一张图上,使用户可以更加清晰直观的看出defect点的分布位置及密集程度,从而制订出相应的处理方案。相较于现有的技术,本发明可叠加的晶圆缺陷图数量大大提高,且相同数据量的情况下,绘制速度也会更加迅速。
  • 一种基于opentk数据量缺陷绘制分析方法

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