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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201780028064.4有效
发明人：本田一尊;茶花幸一;佐藤慎;永井朗 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置为具备具有连接部的半导体芯片和具有连接部的配线电路基板、且各自的连接部相互电连接的半导体装置，或为具备具有连接部的多个半导体芯片且各自的连接部相互电连接的半导体装置。连接部由金属构成。上述方法具备：(a)第一工序，将半导体芯片和配线电路基板、或将半导体芯片彼此以中间隔着半导体用粘接剂的状态，在低于连接部的金属的熔点的温度下，按照各自的连接部相互接触的方式压接，获得临时连接体；(b)第二工序，使用密封用树脂将临时连接体的至少一部分密封，获得密封临时连接体；以及(c)第三工序，将密封临时连接体以大于或等于连接部的金属的熔点的温度加热，获得密封连接体。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体用粘接剂、半导体装置以及制造该半导体装置的方法-CN201680062779.7有效
发明人：本田一尊;茶花幸一;小野敬司;永井朗 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：公开了一种制造半导体装置的方法，半导体装置具备：半导体芯片；基板及/或另外的半导体芯片；以及介于它们之间的粘接剂层。该方法包括下述工序：通过将具有半导体芯片、基板、另外的半导体芯片或半导体晶片、以及粘接剂层的层叠体用暂时压接用按压构件夹持来进行加热以及加压，由此将基板、另外的半导体芯片或半导体晶片暂时压接在半导体芯片上；通过将层叠体用不同于暂时压接用按压构件的另外准备的正式压接用按压构件夹持来进行加热以及加压，由此将半导体芯片的连接部与基板或另外的半导体芯片的连接部进行连接。
半导体用粘接剂装置以及制造方法

[发明专利]半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201910830382.3在审
发明人：本田一尊;永井朗;佐藤慎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-10-01 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置，所述半导体用粘接剂含有环氧树脂、固化剂、甲基琥珀酸和2‑甲基戊二酸中的一种以上的助熔剂化合物、重均分子量为10000以上的高分子成分和树脂填料，所述高分子成分选自苯氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸橡胶和丙烯酸树脂，所述环氧树脂的含量C
环氧树脂半导体装置粘接剂半导体聚酰亚胺树脂丙烯酸树脂丙烯酸橡胶甲基戊二酸甲基琥珀酸重均分子量苯氧树脂树脂填料固化剂助熔剂制造

[发明专利]半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置-CN201110051881.6有效
发明人：榎本哲也;宫泽笑;本田一尊;永井朗;大久保惠介 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-03-02 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明为半导体密封填充用热固性树脂组合物以及半导体装置。本发明提供一种在高温下的连接可靠性优异、即即使在高温下也能够以充分的粘接力且良好的连接状态将半导体密封填充的半导体密封填充用热固性树脂组合物。本发明的半导体密封填充用热固性树脂组合物为，以热固性树脂、固化剂、助熔剂、平均粒径不同的至少2种以上的无机填料为必须成分，所述无机填料包含平均粒径为100nm以下的无机填料和平均粒径大于100nm的无机填料。
半导体密封填充热固性树脂组合以及装置

[发明专利]半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201280070496.9无效
发明人：本田一尊;永井朗;佐藤慎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-10-01 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
半导体用粘接剂熔剂装置制造方法以及

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201380010584.4在审
发明人：本田一尊;永井朗;佐藤慎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201280070510.5在审
发明人：本田一尊;永井朗;佐藤慎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-10-01 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：一种半导体用粘接剂，其含有环氧树脂、固化剂和具有下述式(1)所示基团的化合物。式中，R1表示供电子性基团。
半导体用粘接剂熔剂装置制造方法以及

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201380010640.4无效
发明人：本田一尊;永井朗;佐藤慎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-02-22 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其为半导体芯片和布线电路基板各自的连接部相互电连接而成的半导体装置或多个半导体芯片各自的连接部相互电连接而成的半导体装置的制造方法，其中，所述制造方法具备将所述连接部的至少一部分用含有具有下述式(1-1)或(1-2)所示基团的化合物的半导体用粘接剂密封的工序。式中，R1表示供电子性基团、多个存在的R1相互可以相同也可以不同。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]层叠体和半导体装置-CN201320085513.8有效
发明人：本田一尊;永井朗;佐藤慎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本实用新型提供一种层叠体和半导体装置。所述层叠体是在半导体晶片的主面上层压含焊剂的树脂薄膜而得到的层叠体，所述半导体晶片的该主面上具有被氧化膜被覆的连接端子，所述层叠体具备：由前述树脂薄膜形成的树脂组合物层；以及利用前述焊剂将前述氧化膜的至少一部分还原除去，从而使前述连接端子的至少一部分在前述树脂组合物层中露出的前述半导体晶片。
层叠半导体装置

[发明专利]粘接剂组合物-CN201410247168.2有效
发明人：川上晋;永井朗 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2010-11-05 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C08G59/68 文献下载
摘要：本发明涉及粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(A)下述通式(I)所表示的碘鎓盐化合物、(B)自由基聚合引发剂、(C)阳离子聚合性物质和(D)成膜性聚合物，R¹-I⁺-R² Y^- (I)式中，R¹和R²各自独立地表示取代或未取代的芳基，Y^－表示阴离子残基，其中，以该粘接剂组合物的总量为基准，所述粘接剂组合物中含有的能够进行自由基聚合的乙烯基化合物的含量为0质量％。
粘接剂组合

[发明专利]粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201310636698.1有效
发明人：本田一尊;永井朗;榎本哲也 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置。所述粘接剂组合物为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将所述连接部密封的粘接剂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、由具有下述通式(1)所示的基团的化合物进行了表面处理的丙烯酸系表面处理填料以及重均分子量为10000以上的高分子成分，式(1)中，R1表示氢原子或碳原子数1或2的烷基，R2表示碳原子数1～30的亚烷基。
粘接剂组合半导体装置制造方法以及

[实用新型]半导体装置-CN201320085424.3有效
发明人：本田一尊;永井朗;佐藤慎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体装置，其具备半导体芯片、与前述半导体芯片相对配置的电路基板、以及介于前述半导体芯片和前述电路基板之间的树脂层，前述半导体芯片和前述电路基板在彼此相对的面上具有配线，前述半导体芯片的前述配线和前述电路基板的前述配线相互进行了倒装芯片连接。
半导体装置

[发明专利]半导体密封填充用膜状树脂组合物、半导体装置的制造方法和半导体装置-CN201180055158.3有效
发明人：榎本哲也;永井朗;宫泽笑;本田一尊 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-11-16 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： B32B27/18 文献下载
摘要：一种半导体密封填充用膜状树脂组合物，其具有由含有热固性树脂和填料的第1树脂组合物构成的第1层以及由含有熔剂的第2树脂组合物构成的第2层，第2树脂组合物中的填料相对于第2树脂组合物总量的质量比率与第1树脂组合物中的填料相对于第1树脂组合物总量的质量比率相比更小。
半导体密封填充用膜状树脂组合装置制造方法

[发明专利]粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201180047053.3有效
发明人：本田一尊;永井朗;榎本哲也 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘接剂组合物，其为在半导体芯片以及配线电路基板的各自的连接部相互地电连接的半导体装置、或多个半导体芯片的各自的连接部相互地电连接的半导体装置中将连接部密封的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有环氧树脂、固化剂以及丙烯酸系表面处理填料。
粘接剂组合半导体装置制造方法以及

[发明专利]粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置-CN201180050254.9有效
发明人：本田一尊;永井朗;榎本哲也 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-10-20 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘接剂组合物，其在半导体芯片和配线电路基板的各连接部相互电连接的半导体装置，或多个半导体芯片的各连接部相互电连接的半导体装置中密封连接部，其含有环氧树脂、固化剂以及乙烯基系表面处理填料。
粘接剂组合半导体装置制造方法以及

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