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[发明专利]电路连接用黏合剂薄膜及其制造方法、以及连接结构体及其制造方法-CN202180089778.2在审
发明人： 森谷敏光;赤井邦彦;市村刚幸 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-11-10 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：一种电路连接用黏合剂薄膜的制造方法，其包括如下步骤：准备在表面具有多个凹部并且在该多个凹部的至少一部分配置有导电粒子的基体；通过在基体的表面上设置含有光固化性成分及第1热固性成分的组合物层，将导电粒子转印到组合物层；通过对组合物层照射光而形成含有多个导电粒子、光固化性成分的固化物及第1热固性成分的第1黏合剂层；及在第1黏合剂层的一个面上设置含有第2热固性成分的第2黏合剂层。
电路连接黏合剂薄膜及其制造方法以及结构

[发明专利]电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法-CN202180086230.2在审
发明人： 森谷敏光;市村刚幸;小林亮太 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-10-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：一种电路连接用黏合剂膜，其含有具有内酰胺环的酰胺、阳离子聚合性化合物、热聚合引发剂及导电粒子。一种连接结构体，其具备：具有第一电极的第一电路部件；具有第二电极的第二电路部件；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间且将第一电极及第二电极彼此电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂膜的固化物。
电路连接黏合剂结构制造方法

[发明专利]电路连接用黏合剂薄膜、以及连接结构体及其制造方法-CN202180077955.5在审
发明人： 森谷敏光;赤井邦彦;宫地胜将 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：一种电路连接用黏合剂薄膜，其为热固性的电路连接用黏合剂薄膜，其含有平均粒径为1～30μm并且粒径的C.V.值为20％以下的焊料粒子，电路连接用黏合剂薄膜的厚度与焊料粒子的平均粒径的比超过1.0且小于1.5，若将焊料粒子的熔点设为Tm℃，则在氮气氛围气下以10℃/分钟的升温速度进行加热时的Tm℃下的固化率为80％以上。
电路连接黏合剂薄膜以及结构及其制造方法

[发明专利]电路连接用黏合膜、以及电路连接结构体及其制造方法-CN202180078367.3在审
发明人：市村刚幸;福井将人;高山群基;成富和也;中泽孝;森谷敏光 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路连接用黏合膜。该电路连接用黏合膜具备含有导电粒子、阳离子聚合性化合物及热阳离子聚合引发剂的导电粒子层。导电粒子层含有在分子内具有脂环式环氧结构及氧杂环丁烷环结构的化合物作为阳离子聚合性化合物。
电路连接用黏合膜以及结构及其制造方法

[发明专利]电路连接用黏合剂薄膜、含无机填料组合物、以及电路连接结构体及其制造方法-CN202180065940.7在审
发明人：中泽孝;市村刚幸;福井将人;成富和也;铃木翔太;高山群基;森谷敏光;小林亮太 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明的电路连接用黏合剂薄膜为包含导电粒子的黏合剂薄膜，该黏合剂薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有无机填料的区域A，区域A由热固性组合物形成，所述热固性组合物含有体积基准的粒度分布中50％累积时的粒径D50为0.5～1.0μm且95％累积时的粒径D95为0.9～2.0μm的无机填料。
电路连接黏合剂薄膜无机填料组合以及结构及其制造方法

[发明专利]绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法-CN202110274170.9有效
发明人： 森谷敏光;伊泽弘行;赤井邦彦;市村刚幸;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：本发明提供绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜及其制造方法、连接结构体及其制造方法。本发明的绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
绝缘被覆导电粒子各向异性及其制造方法连接结构

[发明专利]连接结构体及连接结构体的制造方法-CN202080093197.1在审
发明人：赤井邦彦;宫地胜将;欠畑纯一;江尻芳则;森谷敏光 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有多个第一电极；第二电路部件，具有多个第二电极；以及中间层，具有多个将所述第一电极与所述第二电极电连接的接合部，由所述接合部连接的所述第一电极及所述第二电极的至少一者为金电极，多个所述接合部中的90％以上包括：第一区域，连结所述第一电极与所述第二电极且含有锡金合金；以及第二区域，与所述第一区域接触且含有铋。
连接结构制造方法

[发明专利]连接结构体的制造方法-CN202110994367.X在审
发明人： 森谷敏光;伊泽弘行;岩井慧子;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
连接结构制造方法

[发明专利]连接结构体的制造方法-CN202110789393.9在审
发明人： 森谷敏光;伊泽弘行;岩井慧子;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01R12/51 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构体的制造方法，其具备连接工序，所述连接工序是将具有突起电极的电路部件与基板介由各向异性导电性膜进行连接，所述各向异性导电性膜是将导电粒子分散于粘接剂层中而成的；作为各向异性导电性膜，使用导电粒子偏集于各向异性导电性膜的一面侧，且所述各向异性导电性膜中的所述导电粒子的粒子密度大于或等于5000个/mm2且小于或等于50000个/mm2的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序：将各向异性导电性膜以一面侧朝向基板侧的方式配置于电路部件与基板之间，以突起电极的表面与基板的表面之间的距离成为小于或等于导电粒子的平均粒径的150％的方式，将突起电极压入各向异性导电性膜。
连接结构制造方法

[发明专利]绝缘被覆导电粒子、各向异性导电膜、各向异性导电膜的制造方法、连接结构体和连接结构体的制造方法-CN201880008563.1有效
发明人： 森谷敏光;伊泽弘行;赤井邦彦;市村刚幸;田中胜 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01B5/00 文献下载
摘要：一种绝缘被覆导电粒子，其具备具有导电性的基材粒子、和被覆该基材粒子的表面的绝缘性微粒，并且具有每单位面积的绝缘性微粒数少或为0的疏区域、和每单位面积的绝缘性微粒数比疏区域多的密区域。
绝缘被覆导电粒子各向异性制造方法连接结构

[发明专利]焊料粒子-CN201980041928.5在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够将相向的电极彼此适当地连接，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。
焊料粒子

[发明专利]焊料粒子及焊料粒子的制造方法-CN201980041913.9在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。
焊料粒子制造方法

[发明专利]各向异性导电膜及其制造方法以及连接结构体的制造方法-CN201980042261.0在审
发明人：赤井邦彦;江尻芳则;冈田悠平;森谷敏光;须方振一郎;宫地胜将 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：一种各向异性导电膜的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子；转印工序，使绝缘性树脂材料与在所述凹部中收纳有所述焊料粒子的所述基体的所述凹部的开口侧接触，获得转印有所述焊料粒子的第一树脂层；以及层叠工序，在转印有所述焊料粒子的一侧的所述第一树脂层的表面上形成由绝缘性树脂材料构成的第二树脂层，由此获得各向异性导电膜。
各向异性导电及其制造方法以及连接结构

[发明专利]连接结构体的制造方法-CN201680006103.6在审
发明人： 森谷敏光;伊泽弘行;岩井慧子;田中胜 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2016-03-08 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01R11/01 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构体的制造方法，其是具备连接工序的连接结构体的制造方法，所述连接工序是将具有突起电极(42)的电路部件(4)与基板(5)介由各向异性导电性膜(9)进行连接，所述各向异性导电性膜(9)是将导电粒子(7)分散于粘接剂层(8)中而成的；作为各向异性导电性膜(9)，使用导电粒子(7)偏集于各向异性导电性膜(9)的一面侧的各向异性导电性膜；连接工序具备临时固定工序将各向异性导电性膜(9)以一面侧朝向基板(5)侧的方式配置于电路部件(4)与基板(5)之间，以突起电极(42)的表面(42a)与基板(5)的表面(5a)之间的距离(d)成为小于或等于导电粒子(7)的平均粒径的150％的方式，将突起电极(42)压入各向异性导电性膜(9)。
连接结构制造方法

[实用新型]连接结构体-CN201520532250.X有效
发明人： 森谷敏光;岩井慧子;川上晋;有福征宏;稗岛华世 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种连接结构体，该连接结构体是通过含有导电粒子的各向异性导电性膜的固化物将排列有第一电极的第一电路构件和排列有与第一电极相比厚度小的第二电极的第二电路构件连接而成的连接结构体，在各向异性导电性膜的固化物中，位于第一电极之间的中央区域的导电粒子的90％以上位于从第一电路构件的安装面至导电粒子平均粒径的200％以下的范围和相当于第一电极厚度的一半的范围中的任一较大的范围内。
连接结构

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