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[发明专利]半导体模块-CN201710536536.9有效
发明人：加藤直毅;森昌吾;佐藤晴光;渡边大城;汤口洋史;西村幸史 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2017-07-04 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明涉及半导体模块。半导体模块具备布线基板和安装于布线基板的2个半导体元件。半导体模块具备壳体，该壳体具有包含4个侧壁的四边框状的框体。壳体具备在第1侧壁之间架设的梁。汇流条具备：一对端部、从各端部在绝缘基板的板厚方向上立设的立设部、与立设部连续的弯折部、与弯折部连续的延设部。延设部的一部分埋设于壳体。
半导体模块

[发明专利]电子设备-CN201580063717.3有效
发明人： 森昌吾;加藤直毅;汤口洋史;岩田佳孝;川边雅彦;音部优里 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2015-11-06 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：电子设备具有散热部件、热结合于散热部件的功率元件、以及电接合着功率元件的第1导电层。另外，电子设备具有控制功率元件的开关动作的控制元件、电接合着控制元件的第2导电层、以及配置于第1导电层和第2导电层之间并埋入有功率元件的树脂层。第1导电层、树脂层和第2导电层相对于散热部件由近到远地按照该顺序层叠。
电子设备

[发明专利]半导体模块-CN201780047686.1在审
发明人：加藤直毅;森昌吾;佐藤晴光;渡边大城;汤口洋史;音部优里 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体模块具备：基板、安装于基板的两个裸片(半导体元件)以及固定于基板的壳体。在绝缘基板的上表面与各裸片分别对应地设置有一个导体图案以及五个信号用图案。各裸片的信号用电极与各信号用图案通过导电板连接。在导电板的连接部设置有绝缘部件。
基板裸片半导体模块导电板图案半导体元件导体图案绝缘部件绝缘基板信号用电上表面壳体

[发明专利]半导体模块和变换器装置-CN201780010233.1在审
发明人：加藤直毅;森昌吾 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2017-02-01 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供一种半导体模块和变换器装置。半导体模块包括：第1导电板；第1开关元件，其载置在第1导电板上；第2导电板，其设置在第1开关元件之上；第2开关元件，其层叠在第2导电板之上；第3导电板，其设置在第2开关元件之上；以及第1控制端子和第2控制端子。各开关元件使用碳化硅而构成。在第2导电板的第2下侧导电板面设置有从该第2下侧导电板面向第1元件上表面突出且与第1上侧电极接合的凸部。
导电板开关元件半导体模块变换器装置控制端子上侧电极接合上表面碳化硅凸部载置

[发明专利]半导体装置-CN201410820755.6在审
发明人： 森昌吾;音部优里;西槙介 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板、安装到电路板的半导体元件、设置在半导体元件的与电路板相反的一侧的控制信号端子、和连接半导体元件和控制信号端子的键合线。
半导体装置

[发明专利]马达驱动压缩机-CN201410818053.4无效
发明人： 森昌吾;音部优里;西槙介 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： F04B17/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种包括半导体装置的马达驱动压缩机，所述马达驱动压缩机包括压缩机构、马达、壳体、壁、电子部件和树脂构件。马达驱动压缩机构。壳体内容纳有压缩机构和马达。壁从壳体的外表面延伸以包围所述外表面的一部分并具有一开口端部，并且与壳体的外表面协作以形成一外壳。电子部件容纳在外壳中并包括半导体模块，所述半导体模块包括连接到壳体的外表面的电路板和安装到电路板的半导体元件。树脂构件将整个电子部件密封在外壳中。
马达驱动压缩机

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201410658070.6在审
发明人： 森昌吾;音部优里;西槙介 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：根据本公开，提供一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。该半导体装置具有电路板，电路板包括绝缘层，形成于绝缘层一表面上的布线层和形成于绝缘层另一表面的缓冲层，半导体装置还包括接合到布线层的半导体元件，接合到电路板的缓冲层的散热器构件，用于密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面的树脂层。上述制造半导体装置的方法包括将电路板的缓冲层接合到散热器构件，将半导体元件接合到电路板的布线层，在上述两个接合步骤后，用树脂密封半导体元件和包括电路板中的缓冲层的外周面的电路板的整个表面。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]散热装置-CN201410599354.2在审
发明人： 森昌吾;音部优里;西槙介 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2014-10-30 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明涉及散热装置。制冷剂入口集管30与冷却单元20在制冷剂入口集管30的纵向的侧向表面20C中连通。冷却流体通过制冷剂入口集管30与冷却单元20连通的部分流入冷却单元20中。制冷剂出口集管40与冷却单元20在制冷剂出口集管40的纵向的侧向表面20D中连通。冷却流体通过制冷剂出口集管40与冷却单元20连通的部分流出。在冷却单元20的用于冷却流体的通道中，多个针式翅片25以交错的布置沿着制冷剂入口集管30和制冷剂出口集管40的纵向方向设置。
散热装置

[发明专利]散热装置以及半导体装置-CN201380037367.4在审
发明人：岩田佳孝;森昌吾;上山大藏;坪川健治;曾我慎一;谷本秀夫 -专利权人：株式会社丰田自动织机;京瓷株式公司
申请日： 2013-07-18 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：在第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向上，第一狭缝(22c)以及第二狭缝(22d)相对于第一连通孔(23c)、第二连通孔(23d)、第三连通孔(23e)以及第四连通孔(23f)位于靠近第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的位置。而且，从第一～第五陶瓷片(21、22、23、24、25)的层叠方向观察，各第一狭缝(22c)与第一连通孔(23c)的重叠部(35)、以及各第二狭缝(22d)与第三连通孔(23e)的重叠部(36)位于设有第一搭载部(121)以及第二搭载部(131)的区域的附近。
散热装置以及半导体

[发明专利]流路构件和使用该流路构件的换热器以及半导体装置-CN201380018428.2在审
发明人：阿部裕一;锅岛宽;岩田佳孝;森昌吾;上山大藏 -专利权人：京瓷株式会社;株式会社丰田自动织机
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制流路的损坏的流路构件和使用了该流路构件的换热器以及半导体装置。本发明的流路构件(1)中，通过盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)构成内部供流体流通的流路(5)，隔壁部及侧壁部中的至少一方的一部分嵌入并直接接合于盖体部(2)及底板部(4)中的至少一方，因此即使在流路构件(1)反复产生热应力，也能够抑制在构成流路的盖体部(2)、隔壁部(3b)、侧壁部(3)和底板部(4)的各个接合部(8)产生破损，从而能够提高流路(5)的密闭性。而且，即使在高压的流体在流路(5)中流动的情况下也能够抑制流路(5)损坏，从而能够抑制使用了该流路构件(1)的换热器及半导体装置因热应力造成的流路的损坏，进而能够提高换热效率并且能够提高可靠性。
构件使用换热器以及半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201280060687.7无效
发明人：岩田佳孝;森昌吾;上山大藏 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供的半导体装置具备：冷却部，其由陶瓷或者树脂构成且具有安装面；由金属制成的电路基板，其安装于冷却部的安装面并且具有元件安装面；以及半导体元件，其安装于电路基板的元件安装面。利用树脂对冷却部覆盖至少电路基板的与元件安装面对应的部分。
半导体装置

[发明专利]半导体单元-CN201310526888.8无效
发明人：西槙介;森昌吾;音部优里;加藤直毅 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2013-10-30 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：提供一种半导体单元，其包括：绝缘基片，该绝缘基片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一传导层，该第一传导层结合至绝缘基片的第一表面；第二传导层，该第二传导层在与第一传导层的位置不同的位置处结合至绝缘基片的第一表面；应力消除层，该应力消除层结合至绝缘基片的第二表面；散热装置，该散热装置在应力消除层的与绝缘基片相反的一侧上结合至应力消除层；以及半导体器件，该半导体器件电结合至相应的第一和第二传导层。绝缘基片具有低刚性部分，该低刚性部分设置在第一和第二传导层之间并且具有比绝缘基片的其余部分低的刚性，并且至少低刚性部分通过模具树脂密封和覆盖。
半导体单元

[发明专利]半导体单元及其制造方法-CN201310451138.9无效
发明人： 森昌吾;音部优里;加藤直毅;西槙介 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：本发明涉及半导体单元及其制造方法。在一个实施方式中，提供一种半导体单元，其包括：基部；接合至基部的绝缘基板；由可焊性差的金属制成的导电板；经由导电板安装至绝缘基板的半导体器件；以及介于导电板与半导体器件之间的金属板，所述金属板由与用于导电板的金属相比可焊性良好的金属制成。基部、绝缘基板、导电板和金属板被硬焊在一起，而半导体器件被软焊至金属板。
半导体单元及其制造方法

[发明专利]冷却装置和半导体装置-CN201310460156.3无效
发明人： 森昌吾;音部优里;加藤直毅;西槙介;平野智哉;松岛诚二 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/46 文献下载
摘要：一种冷却装置，包括基体和多个散热器片。该基体包括外部、内部、进口以及出口。发热元件连接到基体的外部。散热器片位于基体的内部中、发热元件的附近。散热器片从进口到出口地设置。每个散热器片均具有侧向横截面，该侧向横截面具有在冷却介质的流动方向上的尺寸以及在与冷却介质的流动方向正交的横向方向上的尺寸。在流动方向上的尺寸长于在横向方向上的尺寸。散热器片在横向方向上彼此分离开预定的距离。
冷却装置半导体

[发明专利]冷却装置-CN201310452382.7无效
发明人： 森昌吾;音部优里;加藤直毅;西槙介 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种冷却装置，发热元件能够接合至冷却装置，冷却装置包括基部、多个第一组散热翅片和多个第二组散热翅片。第二组和第一组沿着冷却介质流经基部的通道的流动方向交替布置。每个第二组中的第二最外散热翅片比每个第一组中的第一最外散热翅片距离基部的侧表面更远。每个第二组中的第二最外散热翅片的侧表面与基部的侧表面之间的宽度等于或大于每个第一组中的同第一组中的第一最外散热翅片相邻的散热翅片的侧表面与第二最外散热翅片的侧表面之间的宽度。
冷却装置

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