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[发明专利]灯及照明装置-CN201180050017.2有效
发明人：关胜志;绪方俊文;森川诚;北冈信一;丸山贤治 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：有关本发明的灯（100）具备：布线部（10A），遮挡从发光部（320）朝向与管轴方向垂直的方向的光的一部分；以及凸部（410），遮挡从发光部（320）朝向与管轴方向垂直的方向的光中的、没有被布线部（10A）遮挡的光。凸部（410）中的由该凸部（410）遮挡光的部分的端部的管轴方向的形状是直线形状。
照明装置

[发明专利]发光模块、光源装置、液晶显示装置和发光模块的制造方法-CN201180001913.X有效
发明人：绪方俊文;杉浦健二;森川诚 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2011-03-11 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种与现有技术相比难以产生亮度不均和颜色不均的发光模块、光源装置和液晶显示装置，发光模块(100)具有如下结构，即：将排列成一列的发光元件(120)的元件列排列多个后安装到基板(110)上，并且针对每个元件列由单独的密封部件(130)进行密封。另外，构成为具有所述发光模块(100)。
发光模块光源装置液晶显示装置制造方法

[发明专利]薄膜的制造方法-CN200780011063.5无效
发明人： 森川诚;君野孝浩 -专利权人：住友化学株式会社
申请日： 2007-03-28 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： B29C47/88 文献下载
摘要：薄膜的制造方法，其特征是具有从T模头将树脂熔融挤出成薄膜状的工序、以0.5～3g/m²的面积平均喷雾量向冷却辊的辊筒表面粉末喷雾抗粘连剂的工序及将熔融挤出的薄膜状熔融树脂压附到经粉末喷雾抗粘连剂的冷却辊的辊筒表面的工序。
薄膜制造方法

[发明专利]半导体器件键合装置以及使用该装置键合半导体器件的方法-CN200680006043.4无效
发明人：内藤浩幸;仕田智;上野康晴;森川诚 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-06-07 - 公布日： 2008-02-20 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的半导体器件键合装置1包括：施压部件15，在将凸起14设置在半导体器件10和衬底11之间的状态下，将半导体器件10压向衬底11一侧；超声波振动施加部件16，通过将超声波振动施加到半导体器件10和衬底11中的至少一个，使半导体器件10和衬底11相对振动；时间测量部件17，测量从开始施加超声波振动时的时间到按压半导体器件达预定距离时的时间所需的时间段；以及控制部件18，基于由时间测量部件17测量到的时间段，在随后的键合过程中控制超声波振动的输出。
半导体器件装置以及使用方法

[发明专利]荧光体层形成装置以及使用它的荧光体层形成方法-CN200680004703.5无效
发明人：仕田智;内藤浩幸;谷本宪保;上野康晴;森川诚 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-05-11 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01J9/227 文献下载
摘要：一种荧光体层形成装置(1)，吐出含有荧光体的浆体(21)来分别覆盖安装在基板(10)上的多个发光元件(11)，其包括：吐出部(12)，将浆体(21)作为液滴吐出到各个发光元件(11)上；测量部(13)，测量覆盖各个发光元件(11)形成的由浆体(21)构成的荧光体层的厚度；吐出量控制部(14)，根据由测量部(13)测量的各个荧光体层的厚度，控制对各个荧光体层的浆体(21)的再吐出量。由此，提供了能够缩短制造时间的荧光体层形成装置。
荧光形成装置以及使用方法

[发明专利]部件装配装置及部件装配方法-CN200580041941.9有效
发明人：平田修一;森川诚;丸茂伸也;上野康晴;辻泽孝文 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-12-06 - 公布日： 2007-11-14 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：部件装配装置(2)具备：载物台(41)，其高度位置被固定，并保持基板(5)；和装配头(48)，其可释放地保持芯片(2)，从载物台(41)上方的固定的第一基准高度位置(HB1)向载物台(41)下降，并将保持的芯片(2)装配于基板(5)上或已装配的芯片(2)上。控制装置(14)具备：装配基准高度计算部(103)，其计算与离开第一基准高度位置HB1的距离相对应的装配基准高度H_n；和第一目标移动高度计算部(104)，其至少根据装配基准高度H_n和保持在装配头(48)上的芯片(2)的厚度PT_n来计算目标移动高度ZTAG_n。该控制装置(14)使装配头(48)从第一基准高度位置HB1下降至目标移动高度ZTAG_n，并将芯片(2)装配在基板(5)上或已装配的芯片(2)上。
部件装配装置方法

[发明专利]元器件安装方法及元器件安装装置-CN200580018277.6无效
发明人：上野康晴;森川诚;平田修一;小林大范;仕田智 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-06-03 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。
元器件安装方法装置

[发明专利]部件供给头装置和部件安装头装置-CN200580015786.3有效
发明人：成田正力;仕田智;上野康晴;森川诚;小林大范;平田修一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-05-16 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：反转头装置(22)的吸附嘴(65)具有末端表面(65a)和吸附通道(65c)，所述末端表面(65a)具有在其中开口的吸附孔(65b)，所述吸附通道(65c)在它的一端与吸附孔(65b)连通。在吸附孔(65b)外侧的末端表面(65a)的一部分邻接电子部件(12)的凸块(39)。吸附孔(65b)以一定间隙与不存在凸块(39)的安装侧表面(12a)的一部分相对。真空泵(65)产生气流，所述气流从吸附孔(65b)和安装侧表面(12a)之间的间隙通过吸附孔(65b)流入吸附通道(65c)。电子部件(12)在末端表面(65a)处被气流产生的负压保持。
部件供给装置安装

[发明专利]控制电子组件装配装置中接触载荷的方法-CN200580001891.1有效
发明人：平田修一;上野康晴;森川诚;吉田浩之;吉田典晃 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-08-31 - 公布日： 2007-01-31 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：一种控制在用于把电子组件装配在基板上的装置中的接触载荷的方法，其中，压头以高速降低到没有电子组件与基板相接触的风险的减速起始位置(S1)，从那里压头以低速降低直到检测到预定的目标接触载荷。以低速降低压头的处理包括使压头向下移动预定距离(S3)、在使压头向下移动的步骤后测量载荷(S5)、以及确定所测量的接触载荷是否已经达到目标接触载荷(S9)的步骤，使压头向下移动(S3)和测量载荷的步骤(S5)被重复直到测量的载荷达到所述预定的目标接触载荷。实际的接触载荷被精确地控制到接近目标接触载荷非常小的设定水平。因此，可在没有损坏风险的情况下装配采用低介电常数材料的电子组件。
控制电子组件装配装置接触载荷方法

[发明专利]部件安装方法,部件安装装置及超声波焊接头-CN03807134.7无效
发明人：南谷昌三;前贵晴;上野康晴;山田晃;金山真司;秋田诚;渡边展久;毛利晃;内藤浩幸;丸茂伸也;森川诚 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-03-27 - 公布日： 2005-07-20 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一部件安装装置包括：一部件馈送器(20)，其用来馈送带有其面向下的隆起电极的部件(2)，一用来将部件安装到一基底(3)上的安装头(5)，一用来固定基底的支承底座(8)，以及一定位装置(6、7)，其用来将部件与基底对齐。安装头包括一超声波振动发生器(24)，一超声波振动传播件(34、38、54)，其用来在平行于工作面振动时，将由超声波振动发生器提供的超声波振动传输到一保持部件的工作面(33、41、57)，一压力加载器(22、23、39、55、59)，其用来沿垂直于工作面的方向从一直接在工作面上方的一位置将一压力载荷施加到工作面上，以及一用来加热工作面附近的加热器(32、47、49、50、51、52、53)。由此，即使部件在其一表面上具有多个隆起电极(2a)，也可以高的可靠性实施超声波焊接。
部件安装方法装置超声波焊接

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