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[发明专利]封装件及其形成方法-CN202310290020.6在审
发明人：侯皓程;王宗鼎;郑荣伟;梁裕民;李建勋;侯上勇;陈玮佑;张向晴;潘国龙;郑淑蓉;林圣奇 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：方法包括形成复合封装衬底。复合封装衬底的形成包括：将互连管芯密封在密封剂中，其中互连管芯中包括多个通孔；以及在互连管芯的相对侧上形成第一多个再分布线(RDL)和第二多个RDL。方法还包括：将有机封装衬底接合至复合封装衬底；以及将第一封装组件和第二封装组件接合至第一多个RDL。第一封装组件和第二封装组件通过互连管芯和第一多个RDL电互连。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。
封装及其形成方法

[发明专利]半导体封装件以及其制造方法-CN202211091480.8在审
发明人：吴俊毅;余振华;刘重希;梁裕民 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例的半导体封装件包含电路板结构、第一重布线层结构、第二重布线层结构、第一包封体、封装结构、总线管芯以及导电柱。电路板结构包含核心层、第一叠层以及第二叠层。第一重布线层结构在电路板结构上方，第一重布线层结构包括第一介电层。第二重布线层结构在电路板结构上方，第二重布线层结构包括第二介电层。第一包封体位于第一介电层与第二介电层之间。封装组件在第一重布线层结构上方，包括多个封装组件。第一包封体沿着总线管芯的整个侧壁延伸,总线管芯的表面与第一包封体及多个导电柱的上表面共面,总线管芯电连接多个封装组件中的两个或更多个,以及多个封装组件分别通过多个导电柱与第一重布线层结构电连接。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]封装的半导体器件及其封装方法-CN201911134601.0有效
发明人：侯皓程;陈玉芬;郑荣伟;梁裕民;王宗鼎 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于半导体器件的封装件衬底，该封装件衬底包括衬底核心和设置在衬底核心上方的材料层。该封装件衬底包括设置在衬底核心和材料层中的鱼眼孔径。
封装半导体器件及其方法

[发明专利]半导体封装、封装结构及其制造方法-CN202210079181.6在审
发明人：游济阳;吴念芳;陈海明;梁裕民;吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供一种半导体封装及一种用于半导体封装的制造方法。所述半导体封装包括重布线层、半导体管芯、多个导电连接件、多个虚设凸块及底部填充胶。半导体管芯设置在重布线层的顶表面上，且与重布线层电连接。多个导电连接件设置在半导体管芯与重布线层之间，且与半导体管芯及重布线层物理连接及电连接。多个虚设凸块在重布线层的顶表面上设置在多个导电连接件旁边及半导体管芯下方。底部填充胶设置在半导体管芯与重布线层之间，且夹置在多个虚设凸块与半导体管芯之间。多个虚设凸块是电浮动的。多个虚设凸块与底部填充胶接触而不接触半导体管芯。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其形成方法-CN202210252531.4在审
发明人：陈玮佑;游济阳;何冠霖;陈衿良;梁裕民;吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括扇出型封装，扇出型封装含有至少一个半导体管芯、在侧向上环绕所述至少一个半导体管芯的环氧模塑化合物(EMC)管芯框架及重布线结构。扇出型封装具有倒角区，在倒角区处，扇出型封装的水平表面及垂直表面经由既不水平也不垂直的斜角表面连接。芯片封装结构可包括：封装衬底，经由焊料材料部分阵列贴合到扇出型封装；及底部填充材料部分，在侧向上环绕焊料材料部分阵列且接触整个斜角表面。斜角表面消除可集中有机械应力的尖锐隅角，且将倒角区中的局部机械应力分布在宽的区之上以防止底部填充材料部分中出现裂纹。本发明实施例还提供一种形成芯片封装结构的方法。
芯片封装结构及其形成方法

[发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202111361247.2在审
发明人：游济阳;何冠霖;陈衿良;梁裕民 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-05-16 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明实施例揭示一种半导体结构及其制造方法。所述半导体结构包含衬底；重布线层RDL，包含放置在所述衬底上方的介电层以及被所述介电层环绕的多个导电件；第一导电柱，放置在所述导电件的一者上方且与其电连接；第二导电柱，放置在所述导电件的一者上方且与其电连接；第一裸片，放置在所述RDL上方且与所述第一导电柱电连接；以及第二裸片，放置在所述RDL上方且与所述第二导电柱电连接，其中所述第二导电柱的高度为基本上大于所述第一导电柱的高度，且所述第一裸片的厚度为基本上大于所述第二裸片的厚度。
半导体结构及其制造方法

[发明专利]一种用于制造半导体结构的方法-CN201710454238.5有效
发明人：陈衿良;游济阳;何冠霖;梁裕民 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L21/54 文献下载
摘要：本发明的一些实施例揭露一种用于制造半导体结构的方法。所述方法包含：提供上面具有多个裸片的半导体衬底；分注底胶材料及模塑料以填充在所述裸片之下与在所述裸片之间的空间；设置暂时载体在所述裸片上方；薄化所述半导体衬底的厚度；在所述经薄化半导体衬底上执行背侧金属化；移除所述暂时载体；以及附接板材在所述裸片上方。本发明的一些实施例也揭露一种相关的半导体结构。
一种用于制造半导体结构方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN202011549892.2在审
发明人：陈建勋;余振华;吴俊毅;吴凯强;梁裕民;王彦评 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明实施例公开内连线器件、封装半导体器件及其制造方法，其涉及将局部硅内连线(LSI)器件和衬底穿孔(TSV)嵌入到具有紧凑封装结构的集成衬底上系统(SoIS)技术中。局部硅内连线器件可运用衬底穿孔集成嵌入到集成衬底上系统技术中，从而为集成衬底上系统器件中的衬底技术的超大集成扇出(InFO)提供管芯到管芯精细线连接布置。此外，可使用光刻或光刻胶限定的通孔来形成衬底穿孔连接层，以向球栅阵列封装(BGA)连接接口提供嵌入式局部硅内连线电源和接地输出。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体封装件及制造方法-CN202011173331.7在审
发明人：陈玮佑;庄钧智;何冠霖;梁裕民;吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请的实施例提供一种半导体封装件包括：没有任何有源器件的插件结构。插件结构包括：互连器件；介电膜，围绕互连器件；以及第一金属化图案，接合至互连器件。封装件还包括：第一器件管芯，接合至第一金属化图案的与互连器件相反的一侧；以及第二器件管芯，接合至第一金属化图案的与第一器件管芯相同的一侧。互连器件将第一器件管芯电连接至第二器件管芯。本申请的实施例还提供一种制造半导体封装件的方法。
半导体封装制造方法

[发明专利]半导体封装件及其形成方法-CN201811132809.4有效
发明人：刘重希;李建勋;吴俊毅;侯皓程;林鸿仁;郑荣伟;王宗鼎;梁裕民;邹立为 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种示例性半导体封装件包括裸半导体芯片，邻近裸半导体芯片的封装的半导体芯片，以及接合至裸半导体芯片和封装的半导体芯片的再分布结构。再分布结构包括具有第一厚度的第一再分布层；具有第二厚度的第二再分布层；位于第一再分布层和第二再分布层之间的第三再分布层。第三再分布层具有大于第一厚度和第二厚度的第三厚度。该封装件还包括设置在裸半导体芯片和再分布结构之间的底部填充物，以及密封裸半导体芯片、封装的半导体芯片和底部填充物的模塑料。本发明实施例涉及半导体封装件及其形成方法。
半导体封装及其形成方法

[发明专利]半导体封装件中的金属化图案及其形成方法-CN201810691508.9有效
发明人：游济阳;陈海明;梁裕民;郑荣伟;李建勋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：实施例方法包括：将半导体管芯密封在密封剂中，平坦化密封剂并且在密封剂上沉积聚合物材料。该方法还包括平坦化聚合物材料以及在聚合物材料上形成金属化图案。金属化图案将半导体管芯的管芯连接件电连接至设置在半导体管芯的外部的导电部件。本发明的实施例还涉及半导体封装件中的金属化图案及其形成方法。
半导体封装中的金属化图案及其形成方法

[发明专利]改进的输入设备-CN201580075446.3有效
发明人：香桂馨;梁裕民 -专利权人：香桂馨
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：提供一种触控笔。该触控笔具有：例如，用于在计算设备的触摸屏上实现输入或者以与其接触的由细长构件形状构成的实用部分、在使用时用户抓握的手柄部分、以及用于电性连接计算设备和细长构件的电缆。所述电缆将第一信号从所述计算设备传送到所述触控笔，然后通过所述电缆将第二信号从所述触控笔传送到所述计算设备，所述第二信号由第一信号调制而成而且并非从触控笔内产生。
改进输入设备

[发明专利]半导体封装-CN201911016086.6在审
发明人：吴俊毅;余振华;梁裕民 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例公开半导体封装及形成所述半导体封装的方法。所述半导体封装中的一者包括电路板结构、第一重布线层结构、多个第一结合元件、封装结构及多个第二结合元件。所述第一重布线层结构设置在所述电路板结构之上且电连接到所述电路板结构。所述第一结合元件设置在所述第一重布线层结构与所述电路板结构之间且电连接到所述第一重布线层结构及所述电路板结构。所述封装结构设置在所述第一重布线层结构之上且电连接到所述第一重布线层结构。所述第二结合元件设置在所述第一重布线层结构与所述封装结构之间且电连接到所述第一重布线层结构及所述封装结构。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件以及其制造方法-CN201911191820.2在审
发明人：吴俊毅;余振华;刘重希;梁裕民 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了半导体封装件以及其形成方法。半导体封装件中的一个包含第一重布线层结构、封装结构、总线管芯以及多个连接件。封装结构安置在第一重布线层结构上方，且包含多个封装组件。总线管芯和连接件由封装结构与第一重布线层结构之间的第一包封体包封。总线管芯电连接到多个封装组件中的两个或两个以上，且封装结构通过多个连接件电连接到第一重布线层结构。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]音乐出牙嚼器-CN201480081950.X有效
发明人：梁家驹;梁裕民 -专利权人：梁家驹
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： A61J17/02 文献下载
摘要：一种用于婴幼儿的出牙嚼器(2)，包括主体部(4)和音乐单元(22)，所述主体部(4)包括在使用中为了安抚目的供婴幼儿咬合的一个或多个区域或突出部(8,10)，所述主体部(4)被设置成以收容或者其他方式容纳所述音乐单元(22)，所述音乐单元(22)能够与所述主体部(4)可移动地卡合，所述出牙嚼器(2)还包括一部件，所述部件用于将振动音乐信号从所述音乐单元(22)传送至所述主体部(4)以前向传送至婴幼儿的齿部，接着传送至婴幼儿的颌骨和头盖骨，最后传送至婴幼儿的听小骨，以使得婴幼儿在牙齿咬合时，能够接收由其听小骨的直接振动产生的振动音乐信号。
音乐出牙嚼器

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