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[实用新型]一种具有双光增益效应的LED植物生长光源-CN201921716995.6有效
发明人：程强辉;高璇;梁田静;孙峰强;王继弘;赵新涛 -专利权人：陕西电子信息集团光电科技有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有双光增益效应的LED植物生长光源，包括蓝光芯片和远红光芯片经分别封装，并集成一体的混光光源；蓝光芯片和远红光芯片分别设在左右列支架中，通过固晶胶和导电银胶分别固定于左右列支架的正负极功能区中，蓝光芯片和远红光芯片的正负极分别与其正负极功能区连接，正负极功能区的电路通过左右列支架的PPA绝缘层隔开；正负极功能区同时与左右列支架的正负极引脚连接，从而驱动蓝光芯片和远红光芯片点亮。本光源蓝光芯片激发红色荧光粉产生650nm波峰红光和芯片波峰为730nm发出远红光，其红光和远红光的组合，对植物生长具有增益效应，可大大提升植物对光的感知度，缩短植物的光周期，促进植物的开花。
一种具有增益效应 led 植物生长光源

[实用新型]一种深紫外LED封装结构-CN201921719380.9有效
发明人：赵新涛;高璇;梁田静;程强辉;关青;杨变 -专利权人：陕西电子信息集团光电科技有限公司
申请日： 2019-10-14 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深紫外LED封装结构，包括陶瓷基板、带有凹槽的金属支架、倒装于金属支架内部的深紫外LED和凸出尖角的蘑菇状玻璃透镜，陶瓷基板上架设带有凹槽的金属支架构成带有碗杯的陶积电结构支架，将深紫外LED通过锡膏或者银胶倒装并固化后焊接于金属支架上，蘑菇状玻璃透镜凸出尖角涂覆抗UV粘合剂嵌入金属支架凹槽内，构成深紫外LED封装结构。通过蘑菇状玻璃透镜与支架腔体及深紫外LED的无缝衔接，排除封装支架腔体内空气，封装部件较少，工艺实现简单，且有效避免封装完成后空气渗漏问题。
一种深紫 led 封装结构

[发明专利]一种倒装芯片级LED光源的封装方法-CN201710050570.5有效
发明人： 梁田静;吕俊峰;李儆民;于浩;童华南;高璇;关青 -专利权人：陕西电子信息集团光电科技有限公司
申请日： 2017-01-23 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片级LED光源的封装方法，包括：在基板上设置一层薄膜；在薄膜上固定若干个具有一定间距的倒装芯片，芯片和电极底部与薄膜相粘贴；在带有网孔的载板上喷涂或刷涂一层脱模剂；固定好芯片的基板放置在带有网孔的载板下，将配制好的荧光胶注入填满载板的网孔中，烘烤固化后移除载板，UV解胶使薄膜与封装后的芯片CSP产品分离，即得单颗CSP产品。本发明工艺方法无需进行传统的切割工艺，减少了生产工序，提高了产品的生产效率及良品率，降低了设备投入成本。且封装的产品形状多样化，不受切割的影响。
一种倒装芯片级 led 光源封装方法

[实用新型]一种高光效白光LED封装结构-CN201721806409.8有效
发明人： 梁田静;贺帅;关青;高璇;李玉蔻 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高光效白光LED封装结构，包括LED基座，和设在所述LED基座底部的至少两颗芯片，所述芯片与芯片之间平行放置，且其间隔不小于1/2所述芯片宽度；在所述LED基座底部设有由反光片直接表贴在支架内壁的反光层，所述芯片通过固晶胶层固定在反光层上，在所述芯片与所述LED基座之间连接有正负极的引线，所述LED基座杯碗中填充有荧光胶层。解决了现有技术中中小功率产品光效低的问题，该封装产品，光效最高可达230LM/W。
芯片封装结构白光LED 反光层高光效光效本实用新型封装产品固晶胶层平行放置荧光胶层支架内壁中小功率反光片正负极直接表杯碗填充

[实用新型]一种芯片级白光LED封装结构-CN201621116596.2有效
发明人： 梁田静;于浩;关青;童华南 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级白光LED封装结构，包括底面设有电极的LED倒装芯片，及封装在LED倒装芯片上的若干层由内至外折射率依次降低的封装胶体层，在封装胶体层的底部设有反光层。封装胶体层设有三层，相互粘接。封装胶体层为透明胶或荧光胶。封装胶体层包绕覆盖在所述LED倒装芯片的上表面和侧面。芯片级LED封装结构在芯片上表面及侧面采用多层封装胶涂覆工艺，封装胶的折射率由内至外依次由高至低，降低芯片和空气之间的折射率差，有效的减少了全反射现象，提高了出光效率。芯片级LED封装结构在芯片四周、封装胶体底部设有反光层，使芯片四周发出的光汇聚后被有效反射出去，提高了芯片的光萃取效率，封装产品亮度更高。
一种芯片级白光 led 封装结构

[实用新型]一种耐高温抗硫化SMD LED器件-CN201520832724.2有效
发明人： 梁田静;童华南;贺帅;程强辉;于浩;李儆民 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型提供一种耐高温抗硫化SMD LED器件，包括矩形杯碗状的反光壁，及由所述反光壁杯碗底部肋板划分的功能区，功能区中部设有LED芯片，沿所述设置有LED芯片的功能区上表面、以及矩形杯碗状的反光壁周壁上设有一层保护层，自保护层至反光壁杯碗的顶部平面覆盖有荧光胶层。该器件解决了现有技术中存在的在高温或有硫等有害物质存在的环境下，LED灯珠功能区容易发生黑化，光衰大，色漂严重，可靠性差等问题。
一种耐高温硫化 smd led 器件

[实用新型]一种提高显色性的LED灯丝的封装结构-CN201520508281.1有效
发明人：张静;田仿民;慈和安;童华南;陈建昌;梁田静 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-07-14 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型提供一种提高显色性的LED灯丝的封装结构，包括一散热基板，以及在散热基板上分布的LED发光模组，LED发光模组上包裹有荧光封胶层；所述散热基板为一水平筋板上分布有多个纵向筋板的结构，LED发光模组为RGB三色芯片，三色芯片沿水平筋板呈等间距分布，沿纵向筋板呈对称分布。实现了RGB灯丝的光色可控，色温可调的效果，其光效高，色彩鲜艳逼真。本实用新型不仅能够实现360°全角度发光，而且具有很高的显色性。
一种提高显色性 led 灯丝封装结构

[实用新型]一种LED灯泡-CN201520431072.1有效
发明人： 梁田静;李儆民;于浩;童华南;陈建昌;张静 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED灯泡，包括设置灯座上的电源，以及与电源相连的灯柱，LED灯丝固定在灯柱两端，玻璃保护层罩在灯座上，玻璃保护层内充有液态导热介质。该灯泡壳内填充液态导热介质，替代传统LED灯泡壳内填充的稀有气体，使LED灯丝芯片产生的结温通过热传导方式迅速传导出去，解决了LED灯泡散热难、显色指数低、光效低等问题。提高了显色指数及亮度的同时，有效地改善了LED的光斑和光型，使LED出光均匀，减少光功率损失，提高了外量子效率和LED的可靠性，降低了光衰。
一种 led 灯泡

[实用新型]一种LED灯丝的封装结构-CN201520430402.5有效
发明人：张静;于浩;李儆民;童华南;陈建昌;梁田静 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01L25/13 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED灯丝的封装结构，包括散热基板及设置在散热基板上的多个LED芯片组，LED芯片组包括通过固晶胶固定在散热基板两侧的一个或多个正装或倒装LED芯片，LED芯片表面涂覆有荧光胶层，外侧设置有透镜层。本结构是通过在散热基板上印刷电路层，正装芯片时，用银胶或绝缘胶固定；倒装芯片时，通过回流焊工艺固化锡膏或助焊剂固定；通过对灯丝喷涂荧光胶层，采用molding工艺，压模形成透镜层，完成封装。本实用新型提高了LED灯丝的发光效率，实现了大角度的发光，LED灯丝两侧发光均匀，彻底解决了现有灯丝产品光效低、两侧光色不一致的问题，可广泛应用于各种灯具，照明效果极佳。
一种 led 灯丝封装结构

[实用新型]一种SMD LED的封装结构-CN201420278934.7有效
发明人：张静;陈建昌;童华南;李帆;梁田静 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMD LED的封装结构，包括一散热支架，以及设置在散热支架凹槽中的LED芯片，在LED芯片外侧设置有透镜，所述散热支架凹槽底部设有通过固晶胶固定的LED芯片，凹槽顶部设有与覆盖LED芯片透镜相隔离的荧光胶膜层。本实用新型提高了蓝光芯片的出光率，并避免了荧光粉涂覆在芯片表面产生的沉淀现象，提高了SMD LED灯珠的亮度及均匀性。
一种 smd led 封装结构

[实用新型]一种白光LED封装结构-CN201420278932.8有效
发明人： 梁田静;陈建昌;童华南;李帆;张静 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种白光LED的封装结构，包括LED支架(1)，及设置在LED支架(1)内壁上的反光层(2)，其特征在于，所述LED支架(1)碗杯底部固定有LED发光模组(34)，所述LED发光模组(34)包含蓝光芯片(3)和红光芯片(4)；蓝光芯片(3)和红光芯片(4)分别通过金线(7)连接至电极(8)，透明介质(5)涂覆在芯片模组(34)表面，荧光胶(6)涂覆在透明介质(5)的表面。本实用新型解决了现有技术中存在的红色荧光粉激发效率低，同时荧光粉受芯片PN结温度影响衰减过快，造成LED单颗及整灯的衰减过快的问题。
一种白光 led 封装结构

[实用新型]一种多面显示的LED封装结构-CN201420279258.5有效
发明人：张静;李帆;童华南;陈建昌;梁田静 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃表面设有多个镂空的凹槽，沿所述设有多个镂空的凹槽的多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，凹槽底部ITO导电层上设有镀银层，镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片，封装层包裹在所述凹槽中LED芯片上。本实用新型的封装结构实现了一种立体式的多面发光，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。
一种多面显示 led 封装结构

[实用新型]多面显示的LED封装结构-CN201420279167.1有效
发明人：张静;童华南;李帆;陈建昌;梁田静 -专利权人：陕西光电科技有限公司
申请日： 2014-05-28 - 公布日： 2014-10-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多面显示的LED封装结构，包括一多面立体结构的玻璃、设置在玻璃上的至少一个LED芯片及包裹在芯片外部的封装层，所述多面立体结构的玻璃外表面涂覆有ITO导电层，LED芯片对应的ITO导电层上设有镀银层，镀银层上设有通过固晶胶固定的LED芯片，封装层包裹在所述LED芯片上。本实用新型的封装结构实现了一种立体式的多面发光，大大增加了光源的发光角度，可以满足不同功率光源的需求，同时可以适用于白光或彩光光源。
多面显示 led 封装结构

[发明专利]一种顶发光OLED器件及其制备方法-CN201110450278.5有效
发明人：张方辉;张静;李艳菲;梁田静 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2011-12-19 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种顶发光OLED器件及其制备方法，包括电极基板以及设置于电极基板上的氧化层和功能层，功能层上设置有发光层，发光层上设置有功能层，功能层以及氧化层上设置有电极。所述功能层的组合有两种：一种为空穴注入层和空穴传输层，另一种为电子注入层和电子传输层。本发明所述顶发光OLED器件所采用的基板既可以做衬底又可以做电极，因此可以在电极基板直接制备OLED器件，不仅节省了制备成本，而且提高了器件的散热性能。
一种发光 oled 器件及其制备方法

[实用新型]一种有机电致发光显示器件-CN201120192844.2有效
发明人：张方辉;梁田静;丁磊;张静;李燕菲 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2011-06-10 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本实用新型提供一种有机电致发光显示器件，包括玻璃基板以及自下而上依次设置在玻璃基板上表面的阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层、金属中间层和阴极。金属中间层所采用的材料为Al、Mg、Cu、Ag、Au、Pt中一种，厚度为0.1-5nm。本实用新型通过在传统OLED器件结构中电子传输层与阴极之间增加一层很薄的金属层作为中间层，增加的该层金属中间层一方面提高了电极与有机层间界面的平整度和电极的导电性；另一方面，在电子传输层与该金属中间层薄膜之间形成了良好的欧姆接触，大大提高了电子的注入能力，使得电子和空穴复合发光几率明显增强，显著改善了OLED器件的发光效率、发光亮度和寿命。
一种有机电致发光显示器件

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