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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电极形成装置以及电极形成方法-CN201410493818.1在审
发明人：栗原弘邦;郡司升一;川野敬生;矢作睦行;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及电极形成装置以及电极形成方法，提供处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。电极形成装置(S)具备：焊剂涂覆单元(F)，在基板(B)上涂覆焊剂；多个球填充单元(G1、G2)，在焊剂涂覆单元(F)的下游侧串联地配置，向涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球而形成电极；和第1输送装置(21)、第2输送装置(22)、第1旁路运输机(C313)、以及第2旁路运输机(C323)，向该球填充单元(G1、G2)中的一个球填充单元输送基板(B)，并且以绕行其他球填充单元的方式输送基板(B)。
电极形成装置以及方法

[发明专利]电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法-CN201410491500.X在审
发明人：栗原弘邦;五十岚章雄;水鸟量介;后和昭典;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统以及电极形成方法。电极形成装置(1)具备：按压板(13)，从上方按压基板(B)；吸附装置(14)，将基板(B)吸附到印刷平台(11)；掩模部件(15)，一体形成有用于对基板(B)涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头(16)，经由第1掩模部涂覆焊剂；气缸(18)，用于使掩模部件移动；以及填充头(17)，经由第2掩模部填充导电性球。
电极形成装置系统以及方法

[发明专利]焊球印刷搭载装置-CN201310257832.7有效
发明人：五十岚章雄;水鸟量介;三本胜;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球印刷搭载装置。本发明中，做成下述结构，即、使用具备多个真空吸附垫的第一运入机构、第一运出机构、第二运入机构、第二运出机构，将基板搭载在具备平的面的第一运送承载器上，向焊剂印刷机的印刷工作台上、从焊剂印刷机向第二运送承载器上、从第二运送承载器上向焊球印刷机的印刷工作台上、从焊球印刷机向第三运送承载器上移载，同时对在印刷工作台上的基板的四角以及掩模的四角设置的对位标记同时用不同的照相机单元摄像运送方向的前侧和后侧，求出位置偏移量。
印刷搭载装置

[发明专利]焊球印刷机-CN201210452191.6有效
发明人：五十岚章雄;水鸟量介;川边伸一郎;桥本尚明;本间真 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2012-11-13 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。
印刷机

[发明专利]焊球供给装置-CN201210365702.0有效
发明人：五十岚章雄;水鸟量介;桥本尚明;三本胜;本间真 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2012-09-27 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球印刷装置，本发明希望将焊球适量地向掩模面上供给，尽量防止产生浪费的焊球。本发明中，所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头，所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球，所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构，其特征在于，上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成，设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构，上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结，通过使上述供给部驱动机构动作，使上述抗静电管件伸展或挠曲，进行焊球的供给停止。
供给装置

[发明专利]面板的印刷装置-CN201210250714.9有效
发明人：和田正文;引地圭;桥本尚明;矢作睦行;本间真 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B41F15/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种面板的印刷装置。本发明所要解决的技术问题是，在面板的印刷装置中，降低以尘埃等为起因的印刷缺陷，且以高精度高速地印刷。本发明中，面板的印刷装置（100）在基板（17）面上通过丝网印刷形成规定的图案。基板使印刷面向下，由堆料机（10）部的载物台传送器运入。在堆料机的端部，设置能够使基板的印刷面向上反转的基板反转机构（11）。被反转了的基板在印刷部（13）被印刷。在反转机构和印刷部之间夹装旋转工作台（14）。旋转工作台将基板定位在印刷部。另外，旋转工作台可上下动地被设置。
面板印刷装置

[发明专利]丝网印刷机以及印刷方法-CN201110027592.2有效
发明人：五十岚章雄;本间真;桥本尚明;矢作睦行 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2011-01-26 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种丝网印刷机以及印刷方法。本发明所要解决的技术问题是，在将滚筒状的薄膜放出，在印刷机上印刷，在印刷后使之干燥并卷取薄膜的印刷系统中，由于抑制印刷时的薄膜皱褶的产生，且印刷后薄膜位于印刷机附近，所以，存在印刷物被刮取的可能性。本发明做成下述结构，即，将薄膜运送方向的吸附平台的两端侧加工成半圆形状，且在上述端部的附近设置辅助平台，吸附保持薄膜，在该状态下，使辅助平台与吸附平台面相比向下方移动，一面使张力作用于薄膜，一面使之紧贴在吸附平台，在该状态下吸附保持在吸附平台，在与掩模面对位后进行印刷。
丝网印刷机以及印刷方法

[发明专利]焊球印刷装置-CN201010164283.5有效
发明人：五十岚章雄;向井范昭;本间真;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种使焊球均匀地分散到掩模面上、填充到掩模开口部的焊球印刷装置。焊球送出部具有焊球送出部、凸状的线材、焊球旋转回收机构；该焊球送出部接受来自焊球储存部的焊球；该凸状的线材以包围焊球送出部的焊球送出口的方式安装，并且按规定间隔排列多个线材；该焊球旋转回收机构将焊球搂聚到凸状的线材。
印刷装置

[发明专利]焊球印刷装置以及焊球印刷方法-CN201010164288.8有效
发明人：五十岚章雄;向井范昭;本间真;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2010-04-14 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上，向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中，焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后，用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。
印刷装置以及方法

[发明专利]焊球印刷机-CN200910253621.X有效
发明人：本间真;五十岚章雄;桥本尚明;向井范昭;川边伸一郎 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是，在焊球印刷中，通过简单的构成，有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上，一面向掩膜开口部填充，同时，能够回收剩余的焊球。本发明中，焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件，所述焊球储存部储存焊球；所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球；所述焊球填充部件夹着焊球供给部，在与掩膜面接触的侧，由半螺旋状的多个线材形成，从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部，同时刮掉剩余焊球。
印刷机

[发明专利]焊球印刷装置-CN200910169169.9有效
发明人：本间真;向井范昭;川边伸一郎;五十岚章雄;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2009-09-11 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球印刷装置。最近，形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化，在使用焊球进行印刷的情况下，焊球也微小化。因此，要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中，在用于焊球印刷的印刷头部，替代以往的涂刷器，设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件，通过以规定的推压力向掩模面推压，在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力，以此，焊球被适度分散，焊球被压入掩模开口部。
印刷装置

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