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[发明专利]基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法-CN201610090970.4有效
发明人：栗原弘邦;水鸟量介;后和昭典;高木智哉;本间真 -专利权人：艾美柯技术株式会社
申请日： 2016-02-18 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及基板处理装置、基板处理系统以及基板处理方法，提供处理成本低廉的基板处理装置等。基板处理装置具备：第1掩模(211)，关于在俯视时具有多个区域(R1～R4)的基板(B)，设置了与所述区域内的各电极(Q)对应的多个孔(h1)；焊球填充单元，在第1掩模(211)的各孔(h1)中逐个地填充焊球；以及焊球搭载单元，具有设置了与所述区域内的各电极(Q)对应的多个孔(h2)的第2掩模(25)，针对每个所述区域，反复进行经由第2掩模(25)的各孔(h2)吸附利用所述焊球填充单元在第1掩模(211)的各孔(h1)中填充了的焊球、并将吸附了的焊球搭载到所述区域的各电极(Q)的处理。
处理装置系统以及方法

[发明专利]电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法-CN201410491500.X在审
发明人：栗原弘邦;五十岚章雄;水鸟量介;后和昭典;桥本尚明 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2014-09-24 - 公布日： 2015-04-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统以及电极形成方法。电极形成装置(1)具备：按压板(13)，从上方按压基板(B)；吸附装置(14)，将基板(B)吸附到印刷平台(11)；掩模部件(15)，一体形成有用于对基板(B)涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头(16)，经由第1掩模部涂覆焊剂；气缸(18)，用于使掩模部件移动；以及填充头(17)，经由第2掩模部填充导电性球。
电极形成装置系统以及方法

[发明专利]烧制装置及其控制方法-CN201310278607.1有效
发明人：渡边正贤;渡边茂雄;后和昭典;田村真一 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2013-07-04 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C03B23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种烧制装置及其控制方法，该烧制装置（1）包括：激光源（3），其发射对玻璃浆料（11）照射的激光，该玻璃浆料（11）在元件侧基板（10a）的发光面（10a1）的周围连续地涂敷，描绘成为封闭图形的涂敷图案；移动装置（2a、2b），其对涂敷有玻璃浆料（11）的元件侧基板（10a）进行驱动；以及控制装置（5）。并且，控制装置（5）使元件侧基板（10a）移动，以使激光从涂敷图案上的照射开始点沿着涂敷图案向玻璃浆料（11）照射，当在遍及涂敷图案的整周照射激光之后照射开始点被激光再次照射时，使元件侧基板（10a）移动，使得激光照射离开涂敷图案（11a）的位置。
烧制装置及其控制方法

[发明专利]浆料涂敷装置-CN201310277355.0有效
发明人：渡边正贤;渡边茂雄;德安良纪;后和昭典 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2013-07-04 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种浆料涂敷装置，具有：浆料储存部（30），其对向元件侧基板涂敷的玻璃浆料进行储存；喷嘴（31a），其将玻璃浆料向元件侧基板喷出；管路（312a），其使玻璃浆料从浆料储存部（30）流通至喷嘴（31a）；搅拌机构（33），其装入管路（312a）并对在该管路（312a）中流通的玻璃浆料进行搅拌，搅拌机构（33）以能够活动的方式装入管路（312a）。
浆料装置