专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]带有基板异常检测电路的装置-CN200610004260.1无效
  • 平野耕作 - 株式会社爱德万测试
  • 2003-02-25 - 2006-08-02 - G01R31/28
  • 可以准确地发现、防止半导体试验装置中的DSA误安装或连接器的连接不良。本发明的半导体试验装置,具有搭载在插座板(11)上的一组DSA(10a、10b)、和包括与该一组DSA(10a、10b)的各插座板(11)的连接器(14)连接的连接器的母板(20),还包括:ID设定用板,设定附与该DSA(10a、10b)的ID号码,输出表示该ID号码的ID信号;一致电路,输入由ID设定用板输出的ID信号,检测该ID信号的一致不一致;和菊花链电路,将来自母板(20)侧的连接器(21)之一的信号输入,经过对应的DSA侧的连接器(14),将信号顺次传送到所有的连接器(21、14),并检测有无输出信号。
  • 带有异常检测电路装置
  • [发明专利]电子部件处理装置用插件、托盘、及电子部件处理装置-CN200480015144.9无效
  • 筬部明浩 - 株式会社爱德万测试
  • 2004-04-16 - 2006-07-05 - G01R31/26
  • 插件(16′)具有插件主体(161′)、驱动板(162)、及止动件(169);该插件主体(161′)具有IC收容部(19);该驱动板(162)可上下自由移动地安装于插件主体(161′);该止动件(169)可摆动地安装于插件主体(161′),在下端部形成推压部(169f)。止动件(169)随着驱动板(162)的上下移动而摆动,当驱动板(162)移动到上侧时,止动件(169)的推压部(169f)伸出到IC收容部(19),将收容于IC收容部(19)的IC器件(2)推压到IC收容部(19)的侧壁部。按照这样的插件(16′),可消除在IC器件(2)的IC收容部(19)内的晃动,使IC器件(2)的外部端子(2B)确实地接触于探针(51),可减少接触错误、外部端子(2B)的异常变形、探针(51)的弯曲·折曲等的发生。
  • 电子部件处理装置插件托盘
  • [发明专利]电子部件试验装置-CN200480012843.8无效
  • 山下和之;伊藤明彦 - 株式会社爱德万测试
  • 2004-05-28 - 2006-06-14 - G01R31/26
  • 一种电子部件试验装置,将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头(150)的接触部(151)进行试验;其中:具有测试板(110),该测试板(110)在测试板主体部(111)可摇动地对保持部(113)进行保持,该保持部(113)将IC芯片(IC)的未导出输入输出端子(HB)的背面保持在比该背面大、实质上平滑的保持面(114),测试时,保持部(113)的侧面(113b)由设于接触部(151)周围的导向面(153)引导,同时,由保持部(113)保持着的状态的IC芯片(IC)被推压到接触部的接触销。
  • 电子部件试验装置
  • [发明专利]电子部件试验装置-CN200480012837.2无效
  • 伊藤明彦;山下和之 - 株式会社爱德万测试
  • 2004-05-28 - 2006-06-14 - G01R31/26
  • 一种电子部件试验装置,将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头的接触部进行试验;其中:至少具有IC移动装置(410)、第一摄像机(415)、第二摄像机(420)、图像处理装置;该IC移动装置(410)由把持部(414)把持着IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)导出的前面使其移动;该第一摄像机(415)对把持之前的上述IC芯片(IC)的前面进行摄像;该第二摄像机(420)对把持着的IC芯片(IC)的背面进行摄像;该图像处理装置从由第一摄像机(415)和第二摄像机(420)摄像获得的图像信息,计算出已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)的位置,根据该计算结果,确定已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置;IC移动装置(410)根据由图像处理装置确定的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置,修正上述IC芯片的位置。
  • 电子部件试验装置
  • [发明专利]半导体试验装置-CN200380107718.0无效
  • 大岛英幸 - 株式会社爱德万测试
  • 2003-12-26 - 2006-02-08 - G01R31/3181
  • 在从DUT输出的系统时钟的边沿定时,取得与比系统时钟高速的内部时钟同步的恢复时钟。包括:时间插补器(20)、数字滤波器(40)和数据侧选择器(30)。时间插补器包括输入DUT(1)的系统时钟的触发器(21a~21n)、顺次将以一定的定时间隔延迟的选通脉冲输入到FF(21)并输出时间系列的电平数据的延迟电路(22)、输入从FF输出的时间系列的电平数据并编码成表示边沿定时的位置数据的编码器(28)。数字滤波器包括顺次存储编码器的位置数据在预定的定时输出的多个寄存器(41a~41n),输出来自寄存器(41)的位置数据作为恢复时钟。数据侧选择器将恢复时钟作为选择信号选择DUT的输出数据。
  • 半导体试验装置
  • [发明专利]半导体试验装置-CN200380106975.2无效
  • 大岛英幸 - 株式会社爱德万测试
  • 2003-12-18 - 2006-02-01 - G01R31/28
  • 以由DUT输出的时钟的上升及下降的两种边沿定时取得DUT(被试验器件)的输出数据,同期取得DDR型器件的输出数据。具备:时钟侧时间插入器(20),其输入由DUT1的时钟、由一定的定时间隔的多个选通脉冲取得、作为时间序列的电平数据输出;数据侧时间插入器(20),其输入由DUT1的输出数据、由一定的定时间隔的多个选通脉冲取得、作为时间序列的电平数据输出;和边沿选择器(30),其转换由时间插入器(20)取得的时间序列的电平数据、选择地输出表示该电平数据的上升和/或下降沿的电平数据。
  • 半导体试验装置
  • [发明专利]按压部件和电子部件处理装置-CN02830149.8无效
  • 山下毅 - 株式会社爱德万测试
  • 2002-12-04 - 2006-01-11 - G01R31/26
  • 一种按压部件,其在靠压向Z轴方向的支持部件(51)和加热块(53)之间设置第一弹簧(54),靠压支持部件(51)和加热块(53)向互相隔离的方向。还在按压IC组件(8)的台(81)的第一按压块(55)和按压IC组件(8)的基板(82)的第二按压块(56)之间设置第二弹簧(57),靠压第一按压块(55)和第二按压块(56)向互相隔离的方向。根据具有这种结构的电子部件处理装置,能够应对电子部件的种变更,同时改善面重合,能够以正确的负荷均匀按压电子部件。
  • 按压部件电子处理装置
  • [发明专利]元件介面装置-CN200480000097.0无效
  • 滨博之;松村茂 - 株式会社爱德万测试
  • 2004-06-01 - 2005-11-16 - G01R31/28
  • 本发明是关于一种元件介面装置,其是一种向被测试元件施加测试被测试元件的测试信号的同时,接收从被测试元件输出的输出信号的元件介面装置,该元件介面装置包括针式电子基板、基板侧连接器(是一种设置在上述针式电子基板端部的基板侧的连接器,具有多个基板侧芯线以及基板侧遮护板)、保持上述被测试元件的插口、插口侧连接器(具有多个插口侧芯线以及插口侧遮护板)、与在插口以及上述针式电子基板之间传递传送信号的电缆元件,电缆元件具有基板嵌合连接器、插口嵌合连接器以及多个传送电缆。
  • 元件介面装置

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