专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202211616740.9在审
  • 赵南奎;金锡勋;柳廷昊;李峭蒑;朴判贵;申东石 - 三星电子株式会社
  • 2022-12-15 - 2023-10-20 - H01L23/48
  • 提供了半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括:衬底,所述衬底包括第一有源图案;第一沟道图案,所述第一沟道图案位于所述第一有源图案上,并且包括彼此间隔开并且垂直堆叠的第一半导体图案、第二半导体图案和第三半导体图案;第一源极/漏极图案,所述第一源极/漏极图案连接到所述第一半导体图案至所述第三半导体图案;以及栅电极,所述栅电极位于所述第一半导体图案至所述第三半导体图案上。所述第一源极/漏极图案包括朝向所述第一半导体图案突出的第一突起、朝向所述第二半导体图案突出的第二突起、以及朝向所述第三半导体图案突出的第三突起。所述第二突起的宽度大于所述第一突起的宽度。所述第三突起的宽度大于所述第二突起的宽度。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置-CN202210628825.2在审
  • 金奇奂;柳廷昊;李峭蒑;全勇昱;曺荣大 - 三星电子株式会社
  • 2022-06-06 - 2023-02-17 - H01L29/08
  • 提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括:有源图案,具有下部图案和在第一方向上与下部图案间隔开的片状图案;源/漏图案,在下部图案上,源/漏图案与片状图案接触;以及栅极结构,在源/漏图案的相对侧上,栅极结构沿第二方向彼此间隔开并且包括围绕片状图案的栅电极,其中,源/漏图案包括:第一外延区域,具有锑和铋中的至少一种,第一外延区域具有与下部图案接触但不与片状图案接触的底部,并且底部的厚度在第二方向上远离栅极结构增大然后减小;以及第二外延区域,在第一外延区域上,第二外延区域包括磷。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN202010106539.0在审
  • 郑揟珍;赵真英;金锡勋;柳廷昊;李承勋;李始炯 - 三星电子株式会社
  • 2020-02-21 - 2020-12-08 - H01L29/78
  • 一种半导体器件包括:衬底;位于所述衬底上的器件隔离层,所述器件隔离层限定第一有源图案;位于所述第一有源图案上的成对的第一源极/漏极图案,所述成对的第一源极/漏极图案在第一方向上彼此间隔开,并且所述成对的第一源极/漏极图案中的每个第一源极/漏极图案在所述第一方向上具有最大第一宽度;位于所述成对的第一源极/漏极图案之间的第一沟道图案;位于所述第一沟道图案上并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的栅电极;以及位于所述第一有源图案中的第一非晶区,所述第一非晶区位于所述成对的第一源极/漏极图案中的至少一个第一源极/漏极图案下方,并且所述第一非晶区在所述第一方向上具有小于所述最大第一宽度的最大第二宽度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201910823044.7在审
  • 张星旭;郑秀真;赵真英;柳廷昊;李承勋;柳宗烈 - 三星电子株式会社
  • 2019-09-02 - 2020-03-13 - H01L29/78
  • 一种半导体器件包括:第一有源鳍,其从衬底突出;第一栅极图案,其覆盖第一有源鳍的侧表面和顶表面;以及第一源极/漏极图案,其位于第一栅极图案的相对侧,第一源极/漏极图案中的每一个包括彼此间隔开的第一下侧和第二下侧、从第一下侧延伸的第一上侧、从第二下侧延伸的第二上侧。第一下侧可以相对于衬底的顶表面以第一角度倾斜,第二上侧可以相对于衬底的顶表面以第二角度倾斜,并且第一角度可以大于第二角度。
  • 半导体器件

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