专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种温差电器件制冷性能测试系统-CN202310775045.5在审
  • 廖锦城;柏胜强;史迅;陈立东 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2023-06-28 - 2023-09-29 - G01M99/00
  • 本申请涉及一种温差电器件制冷性能测试系统。一种温差电器件制冷性能测试系统,包括测量单元,电源单元和样品台,样品台用于夹持待测温差电器件,电源单元与待测温差电器件组成测试回路以将待测温差电器件的两端分为热端和冷端,样品台包括用于使温差电器件的热端温度恒定的恒温部与可选择地为温差电器件的冷端提供热量的动温部,待测温差电器件的热端与恒温部抵接,待测温差电器件的冷端与动温部抵接,测量单元分别与恒温部,待测温差电器件和动温部连接用于采集待测温差电器件的制冷参数,其中测量单元利用动温部在距离温差电器件至少2个位置处的第一温度和第二温度的温度差实现对于温差电器件的制冷量的测试。
  • 一种温差器件制冷性能测试系统
  • [发明专利]一种温差电元件发电性能测试系统和样品台-CN202310715777.5在审
  • 廖锦城;柏胜强;夏绪贵;宋庆峰;王超;史迅;陈立东 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2023-06-16 - 2023-08-15 - G01R31/26
  • 本发明涉及半导体测试技术领域,具体涉及一种温差电元件发电性能测试系统和样品台。一种温差电元件发电性能测试系统,用于同时对两种不同类型的待测温差电元件进行测试,包括电源单元,检测单元,样品台和气氛单元,气氛单元用于至少容置待测温差电元件以提供测试气氛,样品台用于夹持待测温差电元件,电源单元用于与样品台和待测温差电元件组成温差发电回路,其中样品台包括集温器和在集温器两侧设置的电极,集温器与电极存在温度差,电极用于将两种不同类型的待测温差电元件分类型地夹持在集温器的两侧以形成温差电偶,电源单元与电极连接构成温差发电回路,检测单元用于通过温差发电回路检测待测温差电元件的发电性能。
  • 一种温差元件发电性能测试系统样品
  • [实用新型]一种辐射热热电发电装置-CN202222672248.5有效
  • 柏胜强;管伟;夏绪贵;宋庆峰;廖锦城;王超;陈立东 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2022-10-11 - 2023-03-07 - H02N11/00
  • 本实用新型涉及一种辐射热热电发电装置。所述辐射热热电发电装置包括:热电器件模组,包括从外部辐射热源吸热的吸热板、放置在吸热板上的多个热电材料制成的热电片,以及覆盖在多个热电基片上的水冷板;热电片的高温端面向所述吸热板,低温端面向所述水冷板,所述水冷板中设置有与外部冷源连通的冷却流路,吸热板和所述冷水板通过第一紧固元件固定;用于将热电器件模组支撑在所述外部辐射热源上方的支撑组件,包括立柱、横梁、用于装载所述热电器件模组的隔热罩、用于将装载有热电器件模组的隔热罩悬挂在立柱上并能调整悬挂角度和高度的悬挂单元;所述热电器件模组通过第二紧固元件以水冷板面向所述隔热罩的方式装载在所述隔热罩的下表面。
  • 一种辐射热热电发电装置
  • [实用新型]一种带CAN通信控制半导体制冷片串联的暖风空调系统-CN202221364713.2有效
  • 吴汀;柏胜强;宋君强;陈立东 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2022-06-02 - 2022-11-11 - B60H1/00
  • 本实用新型涉及一种带CAN通信控制半导体制冷片串联的暖风空调系统,包括多个半导体制冷片串联而成模组和与半导体制冷片的模组连接并进行控制的电子控制电路,电子控制电路包括:微处理器;与微处理器相连的用于收发通讯信号的CAN通信电路;与微处理器相连的电压进行检测的半导体制冷片电压检测电路;与微处理器相连的电流检测电路;与微处理器相连的半导体制冷片驱动电路;与微处理器相连的温度采集电路;与微处理器相连的声光报警电路;和与微处理器相连的电源电路。根据本实用新型,采用半导体电子制冷和制热,其工作原理是利用直流电流通过半导体制冷芯片,使热量从芯片的冷端向热端传递,即帕尔贴效应从而提高其制热效率。
  • 一种can通信控制半导体制冷串联暖风空调系统
  • [发明专利]一种热电器件长期服役性能预测方法及应用-CN202210855000.4在审
  • 柏胜强;王雷;陈立东;宋庆峰;廖锦城;王超 - 中国科学院上海硅酸盐研究所
  • 2022-07-20 - 2022-11-04 - G06F30/23
  • 本发明涉及一种热电器件长期服役性能预测方法及应用,包括:通过实验获得热电材料表面升华动力学数据、热电材料/电极界面反应层增厚动力学数据和热电材料/电极界面的界面电阻率数据;建立热电臂基体与热电材料表面升华分解层的控制分界线方程,在确定的热电材料和服役温度下,获得控制分界线的参数坐标;结合材料物性参数对温度的依赖性,基于热电臂基体与分解层的分界线控制方程构建几何模型,基于界面电阻率与温度和时间的关系设置电场中的界面电阻率,改变参数,利用仿真计算软件的热电效应物理场进行数值计算,得到在不同服役温度下热电器件长期性能预测值。根据本发明,能基于热电材料性能衰减实现器件长期服役性能预测。
  • 一种热电器件长期服役性能预测方法应用

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