专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体元件表面处理用废水处理装置-CN202023313108.6有效
  • 朱东辉;林育盛;陈少尉 - 广东超导电子有限公司
  • 2020-12-31 - 2021-09-10 - C02F9/04
  • 本实用新型公开了废水处理装置技术领域的一种半导体元件表面处理用废水处理装置,包括箱体,箱体的顶板中部贯穿设置有进水管,箱体的内部倾斜固定有滤网,滤网的上端设置有缓流机构,箱体的中部贯穿设置有加料管,加料管上设置有若干通孔,箱体上设置有带有阀门的出水管,出水管的内端固定有网板,箱体的内部转动设置有带有搅拌叶的搅拌轴,搅拌轴的外端连接有转动电机;本实用新型设置有缓流机构对水流进行缓冲,锥形块将水流分散,并降低水流速,防止水流对滤网产生硬性冲击,通过加料管向废水中加入絮凝剂,絮凝剂通过通孔下落加入废水内,搅拌杆转动使絮凝剂和废水混合均匀,提高了反应效果。
  • 一种半导体元件表面处理废水处理装置
  • [实用新型]一种粘片机定位报警装置-CN201721213523.X有效
  • 罗建丰;梁文放;邹长祥;林育盛;郑晓颖;郑思海 - 广东先捷电子股份有限公司
  • 2017-09-21 - 2018-05-11 - H01L21/68
  • 本实用新型涉及到半导体电子封装工艺设备的制造领域,具体涉及到一种粘片机定位报警装置。包括设置在粘片机下料机构处用于拖动料条的勾针(1)和固定勾针的结构件(2),其特征在于,在所述结构件(2)末端连接有一限位块(3),所述限位块(3)连接有一支撑块(4),所述支撑块(5)上安装有报警检测用的探针(5)。满足了粘片机在高速度、高精度的状态下,物料传输系统实现芯片键合工艺中料条运输的精确定位,解决下料机构处的勾针卡顿造成的勾错料条定位孔和勾针顶在料条上,并及时报警由操作人员或机台自行操作校正,从而保证下料机构把完成芯片键合工艺的料条按间距逐一切断放入料盒中,送至下一封装工序。
  • 一种粘片机定位报警装置

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