专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管及具有该发光二极管的显示装置-CN202180050517.X在审
  • 吴世熙;禹尚沅;林完泰 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2021-08-19 - 2023-04-11 - H01L33/38
  • 公开一种发光二极管及具有该发光二极管的显示装置。该发光二极管包括:基板;发光结构体,布置于所述基板上,分别包括第一导电型半导体层、活性层、第二导电型半导体层;透明电极,欧姆接触于所述第二导电型半导体层上;接触电极,布置于所述第一导电型半导体层上;电流分散器,布置于所述透明电极上;第一绝缘反射层,覆盖所述基板、所述发光结构体、所述透明电极、所述接触电极、电流分散器,并具有使所述接触电极及电流分散器的一部分暴露的开口部,且包括分布式布拉格反射器;第一垫电极及第二垫电极,位于所述第一绝缘反射层上,通过所述开口部分别连接于所述接触电极及电流分散器;以及第二绝缘反射层,布置于所述基板下部,并包括分布式布拉格反射器,其中,所述第二绝缘反射层的反射带比第一绝缘反射层的反射带窄。
  • 发光二极管具有显示装置
  • [发明专利]半导体发光装置-CN201810234077.3有效
  • 延智慧;成汉珪;林完泰;沈成铉;H·柳 - 三星电子株式会社
  • 2018-03-21 - 2023-03-10 - H01L27/15
  • 一种半导体发光装置包括:多个发光单元,其包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层和第一导电类型半导体层与第二导电类型半导体层之间的有源层;绝缘层,其位于所述多个发光单元上,并且在所述多个发光单元中的每一个中,绝缘层具有第一开口和第二开口,所述第一开口和第二开口分别限定第一导电类型半导体层的第一接触区和第二导电类型半导体层的第二接触区;连接电极,其位于绝缘层上,并且将第一接触区与第二接触区连接,以将所述多个发光单元彼此电连接;透明支承衬底,其位于绝缘层和连接电极上;以及透明键合层,其位于绝缘层与透明支承衬底之间。
  • 半导体发光装置
  • [发明专利]发光装置封装件和使用其的显示装置-CN201710684847.X有效
  • 延智慧;沈成铉;林完泰;金容一;H·柳 - 三星电子株式会社
  • 2017-08-11 - 2021-09-03 - H01L27/15
  • 本发明提供发光装置封装件和显示装置。发光装置封装件包括:具有多个发光窗口的用于生长的衬底;多个半导体发光单元,其对应于多个发光窗口,每个半导体发光单元具有与用于生长的衬底接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面,并且每个半导体发光单元具有彼此堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层;多个波长转换单元,其分别布置在多个发光窗口内,每个波长转换单元被构造为提供与对应的半导体发光单元发射的光波长不同的光;金属支承层,其布置在多个半导体发光单元中的每一个的至少一个表面上,并且具有与用于生长的衬底的侧表面共面的侧表面;和绝缘层,其布置在多个半导体发光单元中的每一个与对应的金属支承层之间。
  • 发光装置封装使用显示装置
  • [发明专利]发光二极管装置和发光设备-CN201710126385.X有效
  • 郑在烨;林完泰;朴永洙;金定燮;李振燮;H·柳;卢慧锡 - 三星电子株式会社
  • 2017-02-27 - 2021-07-06 - H01L27/15
  • 本发明公开了一种发光二极管装置和发光设备。所述发光二极管装置构造为提供多颜色显示,该发光二极管装置包括至少部分地被划分层限定的多个发光单元。该发光二极管装置可构造为减小发光单元之间的光学干扰。该发光二极管装置包括:彼此间隔开的多个发光结构;位于发光结构各自的第一表面上的多个电极层;构造为将发光结构彼此电绝缘的分隔层;位于发光结构各自的第二表面上并且与不同颜色相关联的荧光体层;以及位于荧光体层之间以将荧光体层彼此分离的划分层。每个发光单元可包括单独的发光结构、单独一组一个或多个电极以及单独的荧光体层。
  • 发光二极管装置发光设备
  • [发明专利]发光二极管装置和发光设备-CN202110191729.1在审
  • 郑在烨;林完泰;朴永洙;金定燮;李振燮;H·柳;卢慧锡 - 三星电子株式会社
  • 2017-02-27 - 2021-05-07 - H01L27/15
  • 本发明公开了一种发光二极管装置和发光设备。所述发光二极管装置构造为提供多颜色显示,该发光二极管装置包括至少部分地被划分层限定的多个发光单元。该发光二极管装置可构造为减小发光单元之间的光学干扰。该发光二极管装置包括:彼此间隔开的多个发光结构;位于发光结构各自的第一表面上的多个电极层;构造为将发光结构彼此电绝缘的分隔层;位于发光结构各自的第二表面上并且与不同颜色相关联的荧光体层;以及位于荧光体层之间以将荧光体层彼此分离的划分层。每个发光单元可包括单独的发光结构、单独一组一个或多个电极以及单独的荧光体层。
  • 发光二极管装置发光设备
  • [发明专利]半导体发光装置-CN201610437305.8有效
  • 黄京旭;金时汉;林完泰;申珢珠 - 三星电子株式会社
  • 2016-06-17 - 2020-07-28 - H01L33/50
  • 一种半导体发光装置,包括:发光堆叠件,其包括第一导电类型的半导体层、第二导电类型的半导体层以及布置在第一导电类型的半导体层与第二导电类型的半导体层之间的有源层;波长转换层,其布置在发光堆叠件上,并且被构造为将从有源层发射的具有第一波长的光中的至少一部分转换为具有第二波长的光;以及光控制层,其布置在发光堆叠件与波长转换层之间,并且包括第一绝缘层和第二绝缘层,第一绝缘层的折射率比发光堆叠件的折射率低,并且第二绝缘层的折射率比第一绝缘层的折射率高0.5或更多。
  • 半导体发光装置
  • [发明专利]发光器件封装-CN201710284843.2有效
  • 金容一;林完泰;崔荣进;沈成铉 - 三星电子株式会社
  • 2017-04-26 - 2020-07-10 - H01L27/15
  • 一种发光器件封装包括:单元阵列,包括多个半导体发光单元,并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面,所述多个半导体发光单元中的每一个具有依次堆叠的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述发光器件封装还可以包括:多个波长转换单元,设置在单元阵列的第一表面上,以分别对应于所述多个半导体发光单元,每个波长转换单元被配置为将由所述多个半导体发光单元中的相应半导体发光单元发射的一定波长的光转换为不同波长的光;分隔结构,设置在所述多个波长转换单元之间的空间中;以及多个开关单元,在所述分隔结构内与所述多个波长转换单元间隔开,并且电连接到所述多个半导体发光单元。
  • 发光器件封装
  • [发明专利]半导体发光装置-CN201610825789.3有效
  • 林完泰;金容一;车南求;沈成铉 - 三星电子株式会社
  • 2016-09-14 - 2020-04-07 - H01L33/44
  • 本发明提供了一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括:发光结构,其包括第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层;以及发光结构上的磁层。磁层可具有平行于有源层的上表面的至少一个磁化方向。磁层可产生平行于有源层的上表面的磁场。磁层可包括可具有不同的磁化方向的多个结构。在发光结构上可包括多个磁层。磁层可位于接触电极上。磁层可与焊盘电极隔离。
  • 半导体发光装置

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