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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]制造发光器件封装件的方法-CN201710107360.5有效
发明人：车南煹;沈成铉;林完泰;卢慧锡;H·柳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：提供了一种制造发光器件封装件的方法。该方法包括：制备包括一个或多个光阻挡区和一个或多个波长转换区的薄膜条；制备发光器件，每个发光器件包括一个或多个发光区；将薄膜条键合至发光器件，以将一个或多个波长转换区放置在发光器件中的每一个的一个或多个发光区上；以及将薄膜条和发光器件切割成分离的器件单元。
制造发光器件封装方法

[发明专利]LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备-CN201611005663.8有效
发明人：车南煹;金容一;林完泰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。
led 芯片光源模块显示面板包括设备

[发明专利]半导体发光元件和发光装置-CN201310233356.5有效
发明人：梁钟隣;金泰亨;宋光珉;李承桓;林完泰;韩世俊;洪玄权;皇甫秀珉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及半导体发光元件和发光装置，所述半导体发光元件包括发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层。第一电极结构包括与所述第一导电类型半导体层连接的导电通路。第二电极结构与第二导电类型半导体层连接。具有开口区域的绝缘部件在覆盖第一电极结构和第二电极结构的同时以该开口区域暴露出第一电极结构和第二电极结构的一部分。第一焊盘电极和第二焊盘电极分别形成在通过开口区域暴露出来的第一电极结构和第二电极结构的部分上并且分别与第一电极结构和第二电极结构连接。
半导体发光元件装置

[发明专利]半导体发光器件-CN201610357748.6有效
发明人：车南煹;林完泰;金容一;卢慧锡;申珢珠;沈成铉;H·柳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体发光器件，该半导体发光器件包括：发光结构，其包括分别提供发光结构的彼此面对的第一表面和第二表面的第一导电类型的半导体层和第二导电类型的半导体层以及介于第一导电类型的半导体层与第二导电类型的半导体层之间的有源层，第一导电类型的半导体层的一个区朝着第二表面敞开，并且第一表面具有布置于其上的凹凸部分；第一电极和第二电极，它们分别布置在第一导电类型的半导体层的所述一个区和第二导电类型的半导体层的一个区中；透明支承衬底，其布置在第一表面上；以及透明粘合剂层，其布置在发光结构的第一表面与透明支承衬底之间。
半导体发光器件

[发明专利]发光二极管、发光二极管封装件和包括其的设备-CN201610729750.1有效
发明人： H·柳;金容一;车南煹;林完泰;黄京旭;沈成铉;卢慧锡 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管，其包括发光结构、发光结构上的光学波长转换层和光学波长转换层上的光学滤波器层。发光结构包括第一导电类型的半导体层、第一导电类型的半导体层上的有源层和有源层上的第二导电类型的半导体层，并且发射具有第一峰值波长的第一光。光学波长转换层吸收从发光结构发射的第一光，并且发射具有与第一峰值波长不同的第二峰值波长的第二光。光学滤波器层反射从发光结构发射的第一光，并且透射从光学波长转换层发射的第二光。
发光二极管封装包括设备

[发明专利]发光器件封装件-CN201711445437.6在审
发明人：李东建;金容一;朴永洙;李振燮;林完泰 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光器件封装件，其包括发光结构，所述发光结构包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，第一发光单元至第三发光单元中的每一个包括在第一方向上发射第一波长的光的有源层，并且第一发光单元至第三发光单元中的每一个在与第一方向正交的第二方向上彼此分离，第一调光部分包括在第一发光单元的第一凹部中的第一波长转换层，第一波长转换层将第一波长的光转换成第二波长的光，以及第二调光部分包括在第二发光单元的第二凹部中的第二波长转换层，第二波长转换层将第一波长的光转换为第三波长的光。
发光单元波长波长转换层发光器件封装发光结构光转换凹部调光彼此分离方向正交源层发射

[发明专利]半导体发光器件及其制造方法、和发光设备-CN201310354117.5在审
发明人：梁钟邻;金容一;宋光珉;林完泰;韩世俊;洪玄权 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2013-08-14 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体发光器件和发光设备以及半导体发光器件的制造方法。该半导体发光器件包括第一导电半导体层、有源层、第二导电半导体层、第一内部电极、第二内部电极、绝缘部件以及第一焊盘电极和第二焊盘电极。有源层布置在第一导电半导体层的第一部分上，并且有源层上面布置有第二导电层。第一内部电极布置在第一导电半导体层的与第一部分分开的第二部分上。第二内部电极布置在第二导电半导体层上。绝缘部件分别布置在第二部分的一部分、第一内部电极以及第二内部电极上，而第一焊盘电极和第二焊盘电极布置在绝缘部件上并且分别与第一内部电极和第二内部电极中的相应一个电极连接。
半导体发光器件及其制造方法设备

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