|
钻瓜专利网为您找到相关结果 15个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]聚氨酯发泡体-CN201280026518.1无效
-
林俊一
-
SMP技术株式会社
-
2012-12-28
-
2014-03-12
-
C08G18/48
- 申请公开了一种聚氨酯发泡体,当穿戴在人体上时,该聚氨酯发泡体展示出优异的随形特性,同时该聚氨酯发泡体在静止甚至是运动期间均显示出优异的舒适性。该聚氨酯发泡体含有甲苯二异氰酸酯和聚醚多元醇作为主要组分。其玻璃化转变温度设置成与损耗角正切峰值对应,在0℃至40℃范围内。在0℃至40℃范围内的温度下,在0.1Hz至100Hz的频率范围内所述损耗角正切是0.4或更大。并且在0.1Hz至1Hz的频率范围内的所述损耗角正切的平均值等于或者小于在10Hz至100Hz的频率范围内的损耗角正切的平均值。
- 聚氨酯发泡
- [发明专利]制造线路板的方法-CN02130384.3无效
-
藤井弘文;林俊一
-
日东电工株式会社
-
2002-07-25
-
2003-02-26
-
H05K3/00
- 一种制造线路板的方法,该方法能够高质量制造尺寸基本上没有变化的线路板。在该方法中,在卷绕工艺中线路板以这种方式卷绕在层中,在这种方式中在树脂层成形工序中在线路板上形成未固化的热固性树脂层之后,右侧衬片和左侧衬片配置在已经卷绕的线路板的两个横向端上以及上衬片配置在右侧衬片和左侧衬片上以便覆盖线路板的横向区域,以便当卷绕时右侧衬片、左侧衬片以及上衬片都位于线路板的层之间。此后,卷绕的线路板在其卷绕状态按照原样被加热,以在固化过程中固化未固化的热固性树脂层。
- 制造线路板方法
|