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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于通用产品代码的数据映射方案-CN201710898791.8有效
发明人： 林义闵;哈曼·巴蒂亚;内维·库马尔;袁强生 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： G06F11/10 文献下载
摘要：本发明提供一种存储器系统，其可以包括：存储装置，其包括被分割成多个数据块的数据；以及错误控制编码(ECC)单元，其适于将每个数据块设置到码字中并且通过反向索引数据块来映射码字，其中每个数据块被设置为至少两个码字的部分。
用于通用产品代码数据映射方案

[发明专利]用于TURBO乘积码的误校正避免-CN201610323637.3有效
发明人：哈曼·巴蒂亚;内维·库马尔;林义闵;曾令琪 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G11C29/42 文献下载
摘要：一种用于TURBO乘积码的误校正避免。本发明提供一种系统，其可包括：存储器装置，其适于存储数据；编码器，其适于将数据编码成设置在多行和多列的阵列中的代码字；以及解码器，其适于接收所编码的代码字、解码所编码的代码字以及检测解码中的误校正。
用于 turbo 乘积校正避免

[发明专利]用于通用乘积码背景的低延迟软解码器架构-CN201710687774.X有效
发明人：内维·库马尔;哈曼·巴蒂亚;林义闵;张帆 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H03M13/11 文献下载
摘要：本公开描述了用于以最小的硬件架构的改变来降低解码乘积码字的延迟的技术。在示例中，系统通过使用系统上可用的多个Chase解码程序中的至少一个来访问通用乘积码(GPC)码字并对通用乘积码(GPC)码字进行解码。第一Chase解码程序根据一组解码参数的第一值进行配置。第二Chase解码程序根据该一组解码参数的第二值进行配置。第二值与第一值不同。基于一组解码参数的第一值和第二值，第一Chase解码程序相对于第二Chase解码程序具有较小的延迟和较高的误码率(BER)。
用于通用乘积背景延迟解码器架构

[发明专利]用于乘积码的软译码器参数优化-CN201710687832.9有效
发明人：内维·库马尔;哈曼·巴蒂亚;林义闵 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H03M13/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于译码的设备。设备包括存储器以及联接至存储器的至少一个处理器。至少一个处理器被配置成获得对应于系统的一个或多个参数，确定对应于用于译码乘积码的自适应软译码过程的多个设置，其中多个设置基于一个或多个参数并利用网格来确定，并且通过对接收的码字执行自适应软译码过程来确定译码的码字，其中自适应软译码器利用确定的多个设置。
用于乘积译码器参数优化

[发明专利]晶片封装体及其形成方法-CN201410080425.8有效
发明人： 林义闵;张义民;张恕铭;何彦仕;刘沧宇;郑家明 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一凹陷，自该第一表面朝该第二表面延伸；一第二凹陷，自该第一凹陷的一底部朝该第二表面延伸，其中该第一凹陷的一侧壁及该底部与该第二凹陷的一第二侧壁及一第二底部共同形成该半导体基底的一外侧表面；一导线层，设置于该第一表面上，且延伸进入该第一凹陷及/或该第二凹陷；一绝缘层，位于该导线层与该半导体基底之间；以及一金属遮光层，设置于该第一表面上，且具有至少一孔洞，其中该至少一孔洞的形状为一四边形。本发明有助于晶片封装体的缩小化，且可使晶片封装体的可靠度提升。
晶片封装及其形成方法

[发明专利]改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法-CN201110369951.2有效
发明人：张义民;林义闵;林柏伸 -专利权人：精材科技股份有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开一种改善冠状缺陷的线路结构及其制作方法。此方法包括下列步骤：提供一基材，基材上形成有一电镀籽晶层以及一图案化光致抗蚀剂层，图案化光致抗蚀剂层具有一开口。形成一铜层于开口中，铜层的底部覆盖于电镀籽晶层上。形成一阻障层于铜层上，阻障层至少覆盖铜层的一顶部，其中阻障层的氧化电位大于铜层的氧化电位。移除图案化光致抗蚀剂层，以进行一蚀刻制作工艺，其中裸露的铜层及部分电镀籽晶层经蚀刻而形成一线路层。进行一浸渍制作工艺，以全面性形成一抗氧化层于阻障层以及线路层所显露的表面上。
改善冠状缺陷线路结构及其制作方法

[发明专利]复合锁-CN200810182889.4无效
发明人： 林义闵;颜鸿森;黄馨慧 -专利权人：稳多企业股份有限公司
申请日： 2008-12-12 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： E05B63/14 文献下载
摘要：一种复合锁，其主要是于一本体内设置有一锁制锁心、一锁舌机构、一连结机构及一锁栓机构，该连结机构是连接至锁舌机构而为锁舌机构所带动，且可连接至两辅助锁，而锁栓机构是为锁制锁心所带动且包含有一锁栓基座、一基座弹簧、一可与锁制锁心相互卡合的推动臂及一可滑动地设置在锁栓基座上的锁栓，其中于锁栓基座上凸设形成有一限止片，而锁栓是可与锁栓基座上的限止片相卡抵且形成有一可与连结机构相卡抵的卡止片。本发明具有简化复合锁的结构，并能达到稳固保持于锁制状态的功效。
复合

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