专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种沟槽型碳化硅MOSFET器件及其制备方法-CN201910203910.2有效
  • 邓小川;杨文驰;柏松;李轩;高蜀峰;张波 - 电子科技大学
  • 2019-03-18 - 2020-11-27 - H01L29/78
  • 本发明提供一种沟槽型碳化硅MOSFET器件与制造方法,器件包含源极欧姆接触区、漏极欧姆接触区、碳化硅N+衬底、碳化硅N‑漂移区、P型基区、N+源区、P+欧姆接触区、P+屏蔽区、沟槽栅介质、沟槽多晶硅栅,本发明器件为集成一个低导通压降二极管的沟槽型碳化硅MOSFET器件,器件工作在第三象限时,源极加正压,P型基区与N‑漂移区的耗尽层减小,形成从N+源区、N‑漂移区、碳化硅N+衬底到漏极欧姆接触的电流通路,实现了低电压开启。本发明器件既具有小的芯片面积,又具备比集成肖特基二极管的碳化硅MOSFET器件更低的第三象限导通压降。同时本发明器件相比集成肖特基二极管的碳化硅MOSFET器件,不需要额外增加肖特基金属接触制备工艺,与现有碳化硅MOSFET器件制造工艺兼容。
  • 一种沟槽碳化硅mosfet器件及其制备方法

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