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[实用新型]一种可后仰型办公椅-CN202220544343.4有效
发明人： 杨彦锋 -专利权人：杭州世腾办公设备有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： A47C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可后仰型办公椅，属于办公椅领域。一种可后仰型办公椅，包括底座，所述底座底部呈左右对称结构固设有两个支撑杆，所述底座后端转动连接有靠板，所述靠板背面固设有滑套一，所述滑套一内壁滑动连接有滑板一，所述靠板背面设有支架，所述靠板背面呈左右对称结构高速和有两个固定座，所述支架圆周外壁呈左右对称结构固设有两个套环，所述支架圆周外壁套呈左右对称结构套设有两个扭簧，所述支架圆周外壁固设有挡板，所述滑板一内壁滑动连接有转轴，通过在滑套二内部设置弹簧，当使用者背部靠在靠板上时，滑板二沿着滑套二向内部滑动，对弹簧进行挤压，此时靠板具有一定的弹性，从而提高靠板的舒适性。
一种后仰办公

[发明专利]一种晶圆级的3D芯片制备方法-CN201911155626.9有效
发明人：徐达;王磊;袁彪;杨彦锋;张延青;常青松;要志宏;赵瑞华;潘海波;王鑫;马琳;徐永祥;许景通;高占岭 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明适用于芯片制备技术领域，提供了一种晶圆级的3D芯片制备方法，包括：提供两组以上的独立芯片，其中，每组独立芯片所包括的独立芯片数量为两个以上；提供临时载体晶圆和芯片底层晶圆；将所述两组以上的独立芯片贴装到所述临时载体晶圆上；在各独立芯片的焊盘上制备金属凸点；将所述芯片底层晶圆键合在所述金属凸点上；去除所述临时载体晶圆；根据独立芯片的分组对所述芯片底层晶圆进行分割划片，获得两个以上的3D芯片。本发明实现了晶圆级的芯片堆叠制备，并且能够实现批量化制备，提高了生产效率，降低了3D集成芯片的制备成本。
一种晶圆级芯片制备方法

[发明专利]射频管壳的制备方法及射频管壳-CN202011551749.7有效
发明人：李仕俊;赵瑞华;唐晓赫;闫妍;徐达;杨彦锋;张延青;张军莹;姜永娜;魏莉媛;董松松;苗润清;尤兆宁;崔晓娜;曹晓宁 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明适用于微波组件技术领域，提供了一种射频管壳的制备方法及射频管壳，包括：在基板上溅射多层金属得到第一种子层，在第一种子层上第一区域和第二区域上电镀金分别制备金导体层；去除金导体层区域外的第一种子层，在第一区域与第二区域之间制备薄膜电阻，得到第一样品；对第一样品采用第一预设温度烘烤并空气退火，得到第二样品；在第二样品的表面溅射多层金属得到第二种子层，在第二种子层上电镀铜制备铜导体层；在第三区域中的第四区域上再次电镀铜，加高铜导体层；去除铜导体层区域外的第二种子层。本发明完成高精度金导体层制备，从而实现高密度布线，通过制备铜导体层叠加金导体层的叠加结构，防止电迁移，保证器件长期稳定性。
射频管壳制备方法

[发明专利]一种3D集成芯片及其制备方法-CN201911154973.X有效
发明人：王磊;杨彦锋;徐达;常青松;祁广峰;张延青;要志宏;白银超;崔亮;刘飞飞;杨楠;高显 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明适用于半导体芯片技术领域，提供了一种3D集成芯片及其制备方法。其中，所述3D集成芯片包括上下堆叠集成的第一芯片和第二芯片；所述第一芯片的焊盘上制备有焊料凸点；所述第二芯片的芯片表面设置有再布线有机介质层，所述再布线有机介质层上沉积有重布线金属层，所述重布线金属层上设置有外介质层，所述外介质层具有开孔，所述开孔处沉积电镀有新焊盘，所述第二焊盘通过所述重布线金属层与所述第二芯片的原焊盘连接；所述新焊盘与所述焊料凸点之间通过钉头凸点焊接固定。本发明能够有效缓解3D集成芯片堆叠结构的热应力，提升了3D集成芯片的可靠性。
一种集成芯片及其制备方法

[发明专利]W波段射频管壳结构和制备方法-CN202210096166.2在审
发明人：李仕俊;王建;徐达;王磊;常青松;袁彪;郭嘉;杨晓楠;刘晓红;白银超;杨彦锋;孙永茂;王树朋;窦江超 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本申请适用于微波封装技术领域，提供了W波段射频管壳结构和制备方法，该W波段射频管壳结构包括：基板，开设有贯穿基板两侧的通孔和盲槽，其中，基板分为相对设置的顶面基板和底面基板；导体层，形成于基板两侧，且基板两侧的导体层通过通孔互联；微带探针，半悬置于导体层上；芯片，设置于导体层上，与微带探针键合相连且互相隔离。本申请提供的W波段射频管壳具有宽宽带，低损耗的介质波导传输结构，同时具有精度高，一致性好，装配简单且气密的特点。
波段射频管壳结构制备方法

[发明专利]一种倒装互连结构及其制备方法-CN201911155649.X有效
发明人： 杨彦锋;徐达;常青松;张延青;任若松;刘晓红;崔玉发;任健;吉红霞;苏辰飞;王云飞;郭丰强;马伟宾 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种倒装互连结构的制备方法，用于实现第一芯片与第二芯片的倒装互连，其中，所述制备方法包括：在第一芯片的焊盘上制备焊料凸点；在第二芯片的焊盘上制备钉头凸点；将所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，使所述焊料凸点与所述钉头凸点融合焊接，形成所述第一芯片与所述第二芯片的倒装互连结构。本发明提供的制备方法无需精准控制电镀焊料凸点或铜柱的厚度，降低了工艺难度；并且，增加了芯片之间的连接高度，可以使上、下层芯片之间难以产生信号串扰和难以形成小腔体谐振，实现了金属凸点在高频高速芯片3D堆叠集成方面的应用。
一种倒装互连结构及其制备方法

[发明专利]一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点-CN201911154978.2有效
发明人： 杨彦锋;王磊;徐达;张延青;张卫青;赵瑞华;刘帅;王凯;冯涛;陈然;韩玉鹏;刘乐乐 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明适用于倒装芯片技术领域，提供了一种制备钉头凸点的方法及钉头凸点。其中，所述方法包括：在金属丝的尾端熔出第一金属球；将所述第一金属球焊接在载体上的预设位置，形成第一凸点；在所述金属丝与所述第一凸点的连接处熔出第二金属球，并将所述第二金属球焊接在所述第一凸点上，形成第二凸点；断开所述金属丝与所述第二凸点的连接，在所述载体上的预设位置处形成包含所述第一凸点和所述第二凸点的钉头凸点。通过本发明所提供的方法制备的钉头凸点具备一定的高度，使得钉头凸点在高频芯片3D堆叠集成方面也可以得到较好的应用，从而扩展了钉头凸点的应用范围。
一种制备钉头方法

[实用新型]车载紫外线消毒灯-CN202021688298.7有效
发明人： 杨彦锋 -专利权人：北京中仪博腾科技有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： A61L9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了车载紫外线消毒灯，包括灯具安装盒，所述灯具安装盒前端内侧开设有灯管口，所述灯管口内侧左右两端均固定安装有电源连接板，所述灯具安装盒左右两端固定连接有固定耳，所述固定耳内侧开设有锚固孔，所述灯具安装盒前端设置有电源开关，所述电源开关设置于灯管口左侧，所述灯具安装盒前端固定安装有电源指示灯和工作指示灯，所述电源指示灯和工作指示灯均设置于电源开关左侧，所述电源指示灯设置于工作指示灯下方。该车载紫外线消毒灯，紫外线灯管对车内空气进行杀菌、消毒，采用大功率的H型紫外灯管，以保证大型商用车辆的需要，通过弹簧使夹片之间的距离可以调整，对不同规格的紫外线灯管进行夹持，保证灯管固定的牢固。
车载紫外线消毒

[外观设计]车载紫外线消毒灯-CN202030434222.0有效
发明人： 杨彦锋 -专利权人：北京中仪博腾科技有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： 24-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：车载紫外线消毒灯。2.本外观设计产品的用途：紫外线消毒杀菌。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.A处为透明玻璃材质。
车载紫外线消毒

[实用新型]一种通行的装配式检漏管沟-CN201922274971.6有效
发明人：杨富斌;张朋伟;张勃;梁婧;杨彦锋 -专利权人：成都基准方中建筑设计有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： F16L7/02 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑给排水技术领域，公开了一种通行的装配式检漏管沟，装配式检漏管沟由n个主管筒依次经螺栓连接形成，装配式检漏管沟内设有不少于2根给排水管道。其中，n为≥2的整数，第一个主管筒与建筑外墙连接，第n个主管筒与检查井连接。主管筒包括管筒本体，管筒本体的两端分别设有与管筒本体同心的连接盘。装配式检漏管沟内设有多个支撑架，支撑架沿装配式检漏管沟的长度方向放置，支撑架用于架设及支撑给排水管道。通行的装配式检漏管沟具有结构简单、连接方便、可回收利用、成本低等特点。
一种通行装配式检漏

[实用新型]装配式检漏管沟及装配式给排水管道的固定装置-CN201922275288.4有效
发明人：杨富斌;杨彦锋;杨鹏斐;王凯;张建华;王苏阳 -专利权人：成都基准方中建筑设计有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： E03F3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了装配式检漏管沟及装配式给排水管道的固定装置，包括第一固定结构及第二固定结构。第一固定结构包括热熔带，热熔带套设在装配式检漏管沟的相邻的主管筒管口外壁上。热熔带的内壁上设有第一限位件，第一限位件位于相邻的主管筒内，且第一限位件位于装配式给排水管道的周边。第二固定结构包括支撑体及半圆形管夹，半圆形管夹的两端可拆卸固定在支撑体上表面的两端，支撑体及所述半圆形管夹形成装配式给排水管道的第二限位件。支撑体的中心向下设有架设装配式给排水管道的弧形支撑面，且支撑体的下端与装配式检漏管沟的底部内壁之间具有间距。本实用新型的固定装置具有结构简单、稳定性好、成本低等优点。
装配式检漏排水管道固定装置

[实用新型]一种装配式检漏管沟-CN201922275364.1有效
发明人：杨富斌;杨彦锋;王凯;高意翔;甘颍泉 -专利权人：成都基准方中建筑设计有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： F16L7/02 文献下载
摘要：本实用新型属于建筑给排水技术领域，公开了一种装配式检漏管沟，包括n个主管筒，主管筒为塑料管材或复合管材，其中，n为≥2的整数，n个主管筒经第一连接件依次连接形成管沟，第一个主管筒与建筑外墙连接，第n个主管筒与检查井连接。沿管沟的长度方向设有给排水管道，给排水管道经多个支撑结构架设在管沟内。本实用新型的装配式检漏管沟具有质轻、安装便捷、施工效率高、防水性好、成本低、使用寿命长等优点。
一种装配式检漏

[发明专利]一种装配式的通行或非通行检漏管沟-CN201911306120.3在审
发明人：杨富斌;杨彦锋 -专利权人：成都基准方中建筑设计有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： E02D29/045 文献下载
摘要：本发明提供了一种装配式的通行或非通行检漏管沟，包括检漏管沟及位于检漏管沟内的给排水管道。检漏管沟由n个主管筒依次经第一连接件连接形成，其中，n为≥2的整数，第一个主管筒与建筑外墙连接，第n个主管筒与检查井连接。给排水管道为塑料管材、复合管材、金属管材中的一种，由k个给排水支管依次经第二连接件连接形成，其中，k为≥2的整数，且给排水管道经多个支撑结构架设在检漏管沟内。检漏管沟及给排水管道之间还设有限位结构，限位结构用于对排水管道的上部空间、左侧空间、右侧空间位置进行限定。装配式的通行或非通行检漏管沟具有质轻、安装便捷、施工效率高、防水性好、成本低、使用寿命长的优点。
一种装配式通行检漏

[发明专利]一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法-CN201911202959.2在审
发明人：魏少伟;徐达;杨彦锋;冯志宽;戎子龙;张献武;苏彦文;马玉培;李丛;马海雯;郭志强;王丽平 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种球栅阵列封装的植球结构及植球方法，属于芯片封装技术领域，球栅阵列封装的植球结构包括基板、焊盘层、中心铜核球阵列以及常规焊球组；其中，基板的正面用于粘接大功率芯片，基板上穿设有用于导通基板的正面和背面的导柱；焊盘层设于基板的背面，焊盘层与基板的正面导通并与大功率芯片通过引线连接；中心铜核球阵列植于焊盘层上，中心铜核球阵列的位置用于与大功率芯片的背面对齐；常规焊球组植于焊盘层上并成环型围绕于中心铜核球阵列的周围。本发明提供的一种球栅阵列封装的植球结构及值球方法，中心铜核球阵列能够快速散热、常规焊球组能够辅助缓解热应力，在未增加散热结构体积的情况下提高了球栅阵列封装的散热能力。
一种阵列封装结构方法

[实用新型]一种用于制造真空石的加热固化装置-CN201821165682.1有效
发明人：杨绍良;杨专书;胥焱;杨绍忠;杨彦锋 -专利权人：安徽省安美利特环保材料科技有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： B28B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于制造真空石的加热固化装置，包括底座和安装在所述底座上的框架，所述底座上安装有下加热板，所述框架上安装有可升降的上加热板，所述下加热板与所述上加热板之间设置有载料输送带，所述载料输送带采用耐高温材料制成。本实用新型设置了上加热板和下加热板，将真空石夹持两面加热固化，固化速度更快，生产效率高，能够满足生产线连续生产的需要。
上加热板下加热板底座输送带本实用新型加热固化装置耐高温材料加热固化生产效率可升降夹持固化制造

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