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[实用新型]超小型厚膜抗硫化贴片电阻器-CN202022496730.9有效
发明人：李昌旺;刘冰芝;郝涛;赵武彦;杜杰霞;朱峰;郭春唯 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：超小型厚膜抗硫化贴片电阻器，在绝缘光面白基板(1)背面印刷背面电极(3)，在绝缘光面白基板(1)侧面印刷侧面电极(10)，在绝缘光面白基板(1)正面中部有电阻层(5)，在电阻层(5)外侧的绝缘光面白基板(1)正面边缘印刷有第一正面电极(2)，在电阻层(5)上侧有第一保护层(6)，在第一保护层(6)表面有第二保护层(7)，在第一正面电极(2)上侧有第二正面电极(4)，第二正面电极(4)与第二保护层(7)有搭接；背面电极(3)、第二正面电极(4)和侧面电极(10)表面有镍镀层(8)，在镍镀层(8)表面有锡镀层(9)。第一正面电极(2)采用银钯浆料减慢银与硫反应，第二正面电极(4)与第二保护层(7)有搭接延长硫化路径，提高贴片电阻器的抗硫化性能。
超小型厚膜抗硫化电阻器

[实用新型]一种贴片电阻器-CN201920420098.4有效
发明人：张行国;冯会军;赵武彦;刘冰芝;杜杰霞 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片电阻器。本实用新型提供的贴片电阻器，通过在第一正面电极的一侧面设置第一台阶槽，且使电阻层与两个第一正面电极之间且与第一台阶槽相抵接，从而使电阻层的厚度均匀，边缘平滑；此外，电阻层上覆盖有第一保护层，能够使电阻层的上表面平整，使其电性能稳定。
电阻层贴片电阻器本实用新型正面电极台阶槽第一保护层电性能稳定电阻器技术边缘平滑侧面设置厚度均匀上表面相抵平整覆盖

[发明专利]一种贴片电阻器及其加工方法-CN201910252508.3在审
发明人：张行国;冯会军;赵武彦;刘冰芝;杜杰霞 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01C17/02 文献下载
摘要：本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片电阻器及其加工方法。本发明提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层、第一正面电极、第一保护层、第二正面电极，以实现均匀覆盖电阻层，保证电阻层的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层，然后将电阻层分割成粒状电阻层，以保证电阻层边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极，并将第一正面电极分割成粒状第一正面电极，且粒状第一正面电极和粒状电阻层相连接，以保证贴片电阻的电性能，提高产品收成率，降低制造成本。本发明提供的贴片电阻器能够通过上述方法加工得到，其电阻层厚度均匀，表面平整，边缘平滑，电性能稳定。
正面电极电阻层贴片电阻器印刷电阻层边缘平滑表面平整厚度均匀粒状电阻加工整块第一保护层电性能稳定电阻器技术均匀覆盖贴片电阻制造成本电性能保证分割印刷

[实用新型]一种低阻值电阻器-CN201821984144.5有效
发明人：赵武彦;刘冰芝;杜杰霞;彭荣根;陈飞;柴春燕 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种低阻值电阻器，该低阻值电阻器包括绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧和沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层，设置在基板的第一侧，电阻层的材质采用铜镍合金；保护层，设置在电阻层的外表面并将电阻层遮蔽；电极层，两个电极层分置于基板第二方向的两端，电极层包括设置在第一侧的正面电极、第二侧的背面电极和第三侧或第四侧的侧面电极，正面电极、电阻层和侧面电极依次连接；第一金属层，设置在电极层的外表面；第二金属层，设置在第一金属层的外表面；第三金属层，设置在第二金属层的外表面。电阻层采用铜镍合金可大大降低电阻层的厚度，减少材料使用量，降低生产成本、简化加工工艺。
电阻层电极层低阻值电阻器第二金属层第一金属层侧面电极方向相对铜镍合金正面电极基板简化加工工艺本实用新型背面电极减少材料绝缘基板依次连接保护层金属层遮蔽

[发明专利]一种低阻值电阻器及其制作工艺-CN201811441343.6在审
发明人：赵武彦;刘冰芝;杜杰霞;彭荣根;陈飞;柴春燕 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种低阻值电阻器及其制作工艺，低阻值电阻器包括绝缘基板，包括沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧和沿第二方向相对设置的第三侧和第四侧；电阻层，设置在基板的第一侧，电阻层的材质采用铜镍合金；保护层，设置在电阻层的外表面并将电阻层遮蔽；电极层，两个电极层分置于基板第二方向的两端，电极层包括设置在第一侧的正面电极、第二侧的背面电极和第三侧或第四侧的侧面电极，正面电极、电阻层和侧面电极依次连接；第一金属层，设置在电极层的外表面；第二金属层，设置在第一金属层的外表面；第三金属层，设置在第二金属层的外表面。电阻层采用铜镍合金可大大降低电阻层的厚度，减少材料使用量，降低生产成本、简化加工工艺。
电阻层电极层低阻值电阻器第二金属层第一金属层侧面电极方向相对铜镍合金正面电极制作工艺基板简化加工工艺背面电极减少材料绝缘基板依次连接保护层金属层遮蔽

[实用新型]厚膜高压贴片电阻器-CN201720691226.X有效
发明人：彭荣根;郝涛;赵武彦;徐玉花;杜杰霞 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2017-06-14 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：厚膜高压贴片电阻器，绝缘基板(1)背面两端分别有背面电极(2)，绝缘基板(1)正面两端分别有正面AgPd电极(3)，在两端正面AgPd电极(3)之间有电阻层(4)，在电阻层(4)上侧由里到外先后有第一保护层(5)和第二保护层(6)，在绝缘基板(1)两端侧面上分别有侧面电极(9)，侧面电极(9)同时连接同一端的背面电极(2)和正面AgPd电极(3)，在侧面电极(9)、背面电极(2)和正面AgPd电极(3)外侧由里到外先后包覆有镍电镀层(7)和锡电镀层(8)。精细化改进设计蛇形电阻结构代替之前的方形结构，降低生产成本，增加导电带的长度，从而增强产品的耐压性能及提升产品的电压系数，扩大产品的应用范围及领域。
高压电阻器

[发明专利]厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制造方法-CN201410280971.6有效
发明人：彭荣根;郝涛;徐玉花;杜杰霞;董锦 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2014-06-20 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制作方法，采用高含银量及一定含钯量的电极浆料在绝缘基板上制作一层背面电极，再连续制作第一及第二两层正面电极，然后在第二正面电极上制作电阻层，该正面电极由三个相对独立的区块所组成，该正面电极将电阻切分为两个串联且分布尽量靠近折条线两端的电阻，且靠近折条线两端的电阻层可以完全影射到电阻的背电极上，使电阻能得到最短的散热路径。另采用平均分配切线长度的多刀重复对刀切割方式进行切割，使电阻能达到最小的切割损伤，这样的设计及工艺制作出来的产品具有高稳定性、高功率、低TCR指标及低成本特性，具有很强的市场应用及产品推广价值。
厚膜高功率阻值电阻器及其制造方法

[实用新型]厚膜高功率低阻值贴片电阻器-CN201420334779.6有效
发明人：彭荣根;郝涛;徐玉花;杜杰霞;董锦 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2014-06-20 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜高功率低阻值贴片电阻器，采用高含银量及一定含钯量的电极浆料在绝缘基板上制作一层背面电极，再连续制作第一及第二两层正面电极，然后在第二正面电极上制作电阻层，该正面电极由三个相对独立的区块所组成，该正面电极将电阻切分为两个串联且分布尽量靠近折条线两端的电阻，且靠近折条线两端的电阻层可以完全影射到电阻的背电极上，使电阻能得到最短的散热路径。另采用平均分配切线长度的多刀重复对刀切割方式进行切割，使电阻能达到最小的切割损伤，这样的设计及工艺制作出来的产品具有高稳定性、高功率、低TCR指标及低成本特性，具有很强的市场应用及产品推广价值。
厚膜高功率阻值电阻器

[实用新型]厚膜抗硫化贴片电阻器-CN201320173554.2有效
发明人：彭荣根;徐玉花;杜杰霞;王晨 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜抗硫化贴片电阻器，在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构，且第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。上述结构设计，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的，且避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。因此，本实用新型能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。
厚膜抗硫化电阻器

[发明专利]厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法-CN201310120720.7有效
发明人：彭荣根;徐玉花;杜杰霞;王晨 -专利权人：昆山厚声电子工业有限公司
申请日： 2013-04-09 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法，在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构，且第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。上述结构方法设计，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的，且避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。因此，本发明能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。
厚膜抗硫化电阻器及其制造方法

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