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[发明专利]一种印制电路板的制作方法及模具-CN201711052202.0有效
发明人：赵康;李超谋;关志锋;宣光华 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子有限公司
申请日： 2017-10-30 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板的制作方法及模具，该方法包括：制作设定厚度的耐燃材料的垫板，并在所述垫板上的设定位置开设通孔；制作铜板夹具，在所述铜板夹具上开槽；制作上绝缘板以及下绝缘板，并在所述上绝缘板的设定位置上开设通孔；将垫板、铜板、上绝缘板、铜板夹具、下绝缘板按照制定顺序叠放，并通过层压设备进行层压。使用铜板夹具代替定位销钉以及销钉上的绝缘套，可以简化定位方式，简化操作，并且同层铜板夹具的铜板方式凹槽可以根据设备能力，适当增加开槽数量，提高工序产量。
一种印制电路板制作方法模具

[发明专利]一种微调薄膜电阻阻值的调整方法及薄膜电阻-CN201811444793.0有效
发明人：林荣富;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2018-11-29 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01C7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种微调薄膜电阻阻值的调整方法及薄膜电阻，其特征在于，所述方法包括根据需要调整的电阻阻值在薄膜电阻内部设置若干个电阻调整孔或斑，设置电阻调整孔或斑后的薄膜电阻即为阻值调整后的电阻。通过在电阻内部设置若干孔或斑的方式，避免了L型激光切割调整带来的调整后阻值与实际需求差别大的问题。
一种微调薄膜电阻阻值调整方法

[发明专利]一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法-CN202310466008.6在审
发明人：宋进;李望德;张良昌;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制厚铜板阻焊油墨厚度的方法，包括以下步骤，对厚铜板进行一次前处理，一次前处理用于清洁粗化厚铜板板面，厚铜板的外层图形元素包括但不限于线路和大铜面；对厚铜板进行一次阻焊曝光，一次阻焊曝光的曝光区域包括线路边缘向外第一距离的区域以及大铜面边缘向外第二距离的区域；对厚铜板进行二次前处理，二次前处理用于清洁粗化厚铜板板面；对厚铜板进行二次阻焊曝光，二次阻焊曝光使用正常曝光资料进行曝光。本方法通过一次阻焊曝光在线路及大铜面边缘外侧固化油墨，降低高度差，使二次阻焊曝光时油墨不易流动至基材位置，保证基材、大铜面和线路的阻焊油墨厚度符合要求。
一种控制铜板油墨厚度方法

[发明专利]一种线路板冲切的加工方法-CN202211105880.X在审
发明人：周耀;荀宗献;黄德业;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板冲切的加工方法，用于对线路板的至少一个冲切区域进行冲切加工，包括如下步骤：S1:在需加工的线路板上选择或钻出至少两个定位孔；S2:根据定位孔的位置，将线路板定位在冲切平台上；S3:将线路板夹紧固定；S4:控制刀具对冲切区域执行冲切动作，其中，线路板包括铣空区和图形区，冲切区域位于铣空区，冲切区域与图形区相交于冲切线，图形区内存在至少一处铜皮与冲切线平齐或伸入冲切区域。通过这种线路板冲切的加工方法，可以从根本原理上解决在线路板板材外形加工时对表面铜皮的拉扯作用，防止与板边平齐的铜皮发生翻起剥落的现象，可以较大提高生产此类产品的良率，降低生产成本。
一种线路板加工方法

[发明专利]一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板-CN202211721683.0在审
发明人：胡伦洪;刘国汉;张勃;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种零溢胶盲槽的加工方法及其制成的盲槽板，涉及PCB加工技术领域，能够实现盲槽底部图形无损坏无溢胶，提升加工良品率。一种零溢胶盲槽的加工方法包括芯板、感光涂层、母板压合以及激光开槽。通过采用皮秒脉冲激光切割，极大的减小了激光单次在基材上的作用时间，避免了非盲槽区域基材发射融化、褶皱、裂纹，还会有融化后的材料飞溅等情况，实现了精准的基材切割。通过在盲槽底部面涂抹感光缓冲涂层，实现激光切割的限位，同时保护了盲槽底部的铜层，避免了铜层和基础层高差过大。本发明的一种零溢胶盲槽的加工方法避免了传统做法的先开槽后压合的做法，避免了盲槽溢胶。同时工艺相较于传统工艺更简便，极大的提升了加工效率。
一种零溢胶盲槽加工方法及其制成盲槽板

[发明专利]非对称结构特种盲槽板的制作方法-CN202211525973.8在审
发明人：雷婉婉;荀宗献;刘国汉;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种非对称结构特种盲槽板的制作方法，属于电路板加工制造技术领域，本非对称结构特种盲槽板的制作方法包括：开料并进行内层线路蚀刻制作出第一芯板、第二芯板和第三芯板；盲槽设计为环状凹槽，盲槽中设置有孤岛部，在盲槽位置上，对第一芯板下端面进行控深铣台阶，在台阶内填充阻胶物，在第二芯板上端面贴阻胶材料；将第一芯板、第二芯板和第三芯板从上至下依次叠放，第一芯板与第二芯板之间放置第一半固化片，第二芯板与第三芯板之间放置第二半固化片，对整体进行压合；压合完成后在外层经过钻孔、电镀铜、外层线路制作后，将盲槽位置上剩余厚度的第一芯板铣掉，拿出阻胶物和阻胶材料。
对称结构特种盲槽板制作方法

[发明专利]一种三阶阻焊PCB焊盘及其高精度开窗三阶阻焊工艺-CN202211570731.0在审
发明人：邓勇;房鹏博;黄德业;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种三阶阻焊PCB焊盘及其高精度开窗三阶阻焊工艺，涉及PCB技术领域。一种三阶阻焊PCB焊盘包括基材层、焊盘以及阻焊层。焊盘设置在基材层上。阻焊层设置在焊盘上。阻焊层包括一阶阻焊层、二阶阻焊层以及三阶阻焊层，一阶阻焊层上开设有一阶阻焊开窗。二阶阻焊层上开设有二阶阻焊开窗。三阶阻焊层上开设有三阶阻焊开窗。一种PCB焊盘高精度开窗三阶阻焊工艺，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→三次印阻焊→三次阻焊成像→封装。通过多次印阻焊，实现三阶阻焊，以满足医学检查使用需求。通过高阻焊开窗的精度要求，满足医学检查使用的高精度要求，填补市场空白。
一种三阶阻焊 pcb 及其高精度开窗三阶阻焊工

[发明专利]一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法-CN202111060427.7有效
发明人： 李超谋;刘俊峰;关志锋;黄德业;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种可测量背钻孔深度的PCB结构及其加工方法，涉及PCB加工技术领域，能够避免打切片方式测量背钻深度的种种缺陷，提升检测速度，保证背钻孔的品质。本可测量背钻孔深度的PCB结构包括需连通层以及不需连通层，需连通层由若干第一层状电路压合，若干第一层状电路通过连接孔内壁的镀铜层连通，连接孔四周设有可以反光的铜皮润环圈，不需连通层与需连通层直接通过背钻孔断开，背钻孔与连接孔相对，可以向背钻孔发射线性光从而照射到铜皮润环圈后反射出去，通算接收到反射光的时间精确计算出背钻孔深度。这种测量结构以及测量方法能够避免打切片的测量方式对生产板的破坏，节约生产成本，同时，这种测量方式测量迅速，可以提升生产效率。
一种可测量钻孔深度 pcb 结构及其加工方法

[发明专利]一种盲槽板阻焊图形转移方法-CN202111169344.1有效
发明人：李望德;张良昌;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供的用于盲槽板的盲槽底部阻焊图形转移方法包括：S1，铣取对位PAD，在铣取盲槽时，于所述盲槽板的板边同时铣取所述对位PAD，所述盲槽的深度不大于5mm；S2，使用直接成像机，对所述盲槽的外层阻焊图形进行转移，对所述盲槽的底部进行阻光；S3，使用直接成像机，对所述盲槽的底部阻焊图形进行转移，对所述盲槽的外层阻焊图形进行阻光。由上述方案可见，将盲槽板阻焊图形分为盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，分开制作盲槽外层阻焊图形与盲槽底部阻焊图形，并以对位PAD来作为对位点，防止因盲槽板表面与盲槽底部产生的高度差而无法制作的阻焊图形转移，可完成阻焊图形转移。
一种盲槽板阻焊图形转移方法

[实用新型]一种烘箱结构-CN202222620168.5有效
发明人：王强;李超谋;冯涛;刘俊峰 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： F26B9/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及烘箱技术领域，公开了一种烘箱结构，烘箱结构包括箱体以及设置于箱体内部的管道构件；管道构件包括废热气管以及新风管道，废热气管套设于新风管道的外侧；废热气管包括内排气口以及外排气口，废热气体自内排气口输送至外排气口，内排气口设于箱体内，外排气口自箱体的外侧延伸；新风管道包括外进风口以及内进风口，新风自外进风口输送至内进风口，内进风口设于箱体内，外进风口自箱体的外侧延伸；本实用新型技术方案旨在减少新风加热所需的能耗。
一种烘箱结构

[发明专利]一种非对称性刚挠结合板的制作方法-CN202111168203.8有效
发明人：郑伟生;关志锋;李超谋;刘国汉;房鹏博 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供的非对称性刚挠结合板的制作方法包括：S1，刚挠主板的盲孔制作；S2，于刚挠副板进行制孔；S3，制作盲槽板；S4，一次压合；S5，二次压合；S6，外层开盖，取出阻胶材料。由上述方案可见，将此种带有与挠性板重合盲槽的非对称性外层副板刚挠结合板进行拆解，拆解成刚挠的部分与盲槽的部分，将复杂结构拆解为两种常见工艺进行分别实现，分别进行制作盲槽段的孔，刚挠主板的孔及刚挠副板的孔，简化工艺，有效减少控制过程难点。
一种对称性结合制作方法

[发明专利]一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板-CN202211444300.X在审
发明人：邓勇;陆万忠;刘国汉;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种一种印制线路板的盲槽加工工艺，并公开了采用一种印制线路板的盲槽加工工艺制成的印制线路板，其中包括以下加工步骤：步骤一，芯板压合，内层芯板与外层芯板叠板压合，使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中；步骤二，点入可剥胶，压合后将所述腔体中的阻胶材料取出，形成盲槽，往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽；步骤三，钻孔，在所述内层芯板的所述盲槽处，穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔；步骤四，沉铜，在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜；步骤五，取出所述可剥胶。
一种印制线路板加工工艺

[发明专利]一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法-CN202111341437.8有效
发明人：刘斌;关志锋;唐有军;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，包括如下步骤：在下基材板的上端面开设第一盲槽，在第一盲槽的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形的铜皮，并在铜皮上贴覆阻胶材料；将上基材板、粘结片和下基材板由上至下依次叠放并压合制成多层板；去除位于铜皮的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第二盲槽；在第二盲槽的底部制作金属化的内层通孔；在多层板的外表面制作外层线路图形，并在铜皮上制作阶梯孔内线路图形；去除第一盲槽的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第三盲槽，所需阶梯孔由第三盲槽和内层通孔组成，采用本方法能够避免外层线路图形与阶梯孔内线路图形产生较大的图形偏位。
一种侧壁金属化阶梯制作方法

[实用新型]一种线路板冲切设备-CN202222410388.5有效
发明人：周耀;荀宗献;黄德业;关志锋;李超谋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板冲切设备，用于对线路板图形区的铜皮与铣空区交界的冲切区域进行外形冲切加工，包括装夹平台和冲切构件，装夹平台包括第一夹板和第二夹板，第一夹板上设有至少一个作业区，作业区包括至少两个定位机构，定位机构用于与线路板上的定位孔配合，第二夹板可相对第一夹板作直线往复移动，冲切构件固定于第二夹板，并用于冲切固定于第一夹板和第二夹板之间的线路板上的冲切区域。这种线路板板边冲切设备从根本原理上解决了在线路板板材外形加工时对表面铜皮的拉扯作用，防止与板边平齐的铜皮发生翻起剥落的现象，可以较大提高生产此类产品的良率，降低生产成本。
一种线路板设备

[发明专利]一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法-CN202111306901.X有效
发明人：彭锦;张勃;李超谋;关志锋;莫雪生;齐国栋 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，提供了一种解决PCB板件翘曲的喷锡方法，包括以下步骤：步骤S1，在PCB板件上涂覆助焊剂；步骤S2，翻转PCB板件，使PCB板件裹上焊锡层；步骤S3，利用热风刮去PCB板件上的多余的焊锡；步骤S4，将处理完成的PCB板件悬挂冷却；步骤S5，将PCB板件取下并放置在气垫浮床上，气垫浮床对PCB板件进行进一步均匀冷却；步骤S6，清洗PCB板件。与现有技术相比，本发明消除了PCB板件在吹锡后产生的热应力，改善喷锡板出锡炉直接经过气垫浮床因为温度骤降而使应力难以释放的情况，解决PCB板件吹锡后翘曲形变严重的技术难题，提高喷锡板的产品质量，可操作性强。
一种解决 pcb 板件翘曲方法

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