专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种数控机床环绕式冷却装置-CN202022664137.0有效
  • 陈志明;李玉珠;陈德辉;杨江彬;伍兴捷 - 福建省正丰数控科技有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-09-21 - B23Q11/10
  • 本实用新型涉及冷却装置技术领域,特别涉及一种数控机床环绕式冷却装置。该装置包括安装套筒、喷水机构、角度调整机构,喷水机构包括环形水管、喷水嘴、旋转接头,所述环形水管设于安装套筒外,喷水嘴设有若干个并通过一旋转接头可转动的设于环形水管上,角度调整机构包括滑套、连杆组件、驱动电机,滑套可竖向移动的设于安装套筒外,连杆组件一端连接滑套、另一端连接一旋转接头,驱动电机可带动滑套移动并通过连杆组件带动旋转接头转动,进而改变喷水嘴的朝向。喷水机构具备多个喷水嘴,保证了加工全过程中冷却液的有效供给,提高了刀具寿命;角度调整器可同时对各喷水嘴进行角度调整,适应性高。
  • 一种数控机床环绕冷却装置
  • [实用新型]一种数控机床随动冷却装置-CN202022654679.X有效
  • 陈志明;李玉珠;陈德辉;伍兴捷;杨江彬 - 福建省正丰数控科技有限公司
  • 2020-11-17 - 2021-09-21 - B23Q11/10
  • 本实用新型涉及数控机床技术领域,特别涉及一种数控机床随动冷却装置。该装置包括机体、角度调整器、喷射枪、增压泵、红外检测器、控制器,角度调整器包括伺服电机、夹具,所述喷射枪安装于夹具上,伺服电机与夹具连接并可带动夹具沿水平轴线转动,增压泵安装于机体上,增压泵通过软管连接喷射枪,红外检测器安装于喷射枪上,红外检测器的朝向与喷射枪的喷嘴朝向相同,控制器设于机体内,控制器连接角度调整器与红外检测器。该装置可实现在每次更换刀具后进行调整,使喷射枪的喷嘴可对准不同刀具的切削位置,保证了刀具工作时的及时和有效的润滑与冷却,提高了刀具使用寿命,保证产品质量。
  • 一种数控机床冷却装置
  • [实用新型]一种便于更换刀头的车铣复合刀具-CN202120016811.6有效
  • 杨江彬;陈志明;李玉珠;陈德辉;伍兴捷 - 福建省正丰数控科技有限公司
  • 2021-01-04 - 2021-09-17 - B23P23/02
  • 本实用新型涉及数控加工设备技术领域,特别涉及一种便于更换刀头的车铣复合刀具。包括刀头、刀体、刀柄,所述刀体一端安装于刀柄上,另一端设有向内凹陷的安装位,安装位内设有定位滑条,刀体开设有阶梯孔,阶梯孔内设有定位卡块、弹簧,弹簧使定位卡块具有朝向安装位内凸出的弹力,刀头设有竖向延伸的定位滑槽,刀头外壁上开设有定位卡槽,刀头通过定位滑槽与定位滑条配合的竖向插入安装位内,至定位卡块嵌入定位卡槽内,使刀头固定于刀体上。刀头与刀体采用分体式设计,刀体部分通用,不同刀具只需设计刀头部分即可,降低了设备成本;刀头与刀体采用卡接形式连接,安装与拆卸方便快捷。
  • 一种便于更换刀头复合刀具
  • [实用新型]一种用于包装乳液制品的荷叶膜材料制备装置-CN202022192154.9有效
  • 李旭阳;程新峰;苏凤云;郭萌;李玉珠;魏稳涛 - 南阳师范学院
  • 2020-09-29 - 2021-06-18 - B29C41/28
  • 本实用新型公开一种用于包装乳液制品的荷叶膜材料制备装置,包括传送机构、漏斗、滚筒,漏斗位于传送机构一端的上方,漏斗用于储存熔融状态的用于制备乳液制品包装的原材料,传送机构用于原材料的传送,滚筒位于传送机构靠近中部位置的上方;滚筒的表面环绕设置有塑料模板,塑料模板的外表面均匀设置有若干个凹陷的乳突结构Ⅰ,使得塑料模板外表面具有反荷叶表面微结构形貌层;滚筒与传送机构的旋转方向相反,使得传送机构上的原材料层与滚筒上的塑料模板接触嵌合后,原材料层与滚筒分离从而制得表面具有凸起的乳突结构Ⅱ的包装材料,本装置在使用过程中最大程度使得乳液制品能与包装材料较好分离。
  • 一种用于包装乳液制品荷叶材料制备装置
  • [发明专利]一种倒装LED芯片的共晶电极结构-CN202110274952.2在审
  • 郝锐;易翰翔;李玉珠;张洪安;武杰 - 广东德力光电有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-06-15 - H01L33/40
  • 本发明公开了一种倒装LED芯片的共晶电极结构,包括自上而下依次设置的Ti金属层、Ni金属层或Ni合金层、Au金属层、以及SnAu基合金层,所述SnAu基合金层由n层Sn金属层和n层Au金属层周期性交错设置形成,其中,n≥6。本发明中的Ti金属层形成良好的欧姆接触并粘附在芯片上;Ni金属层或Ni合金层能够作为抗锡渗透的阻挡层;Au金属层用于连接Ni金属层或Ni合金层与SnAu基合金层;SnAu基合金层作为焊接层,其为多周期结构能够避免锡膏向下渗透至芯片;可见,本发明通过Ti金属层、Ni金属层或Ni合金层、Au金属层、以及SnAu基合金层的复合设计,能够提高电极的抗锡渗透性,且电极的内部结构牢固。
  • 一种倒装led芯片电极结构
  • [发明专利]一种图形化正装LED芯片及其制作方法-CN202110277028.X在审
  • 李玉珠;陈慧秋;武杰;易翰翔;郝锐;张洪安 - 广东德力光电有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-06-15 - H01L33/20
  • 本发明公开了一种图形化正装LED芯片,包括外延片,外延片的中部刻蚀形成有图形显示区,外延片上设有N型电极层和P型电极层;图形显示区内设有多个台阶状发光单元,所有发光单元形成所需图形的形状,发光单元由下至上依次设置有衬底层、N型层、发光层、P型层、ITO层、绝缘保护层和P型电极层,发光单元的P型电极层穿过发光单元的绝缘保护层与发光单元的ITO层连接,发光单元的绝缘保护层向下延伸至图形显示区的N型层的表面,发光单元的P型电极层与P型电极层通过导电线连接;还公开了一种图形化正装LED芯片的制作方法。本发明能够在LED芯片端直接设计图形,以能够大规模生产。
  • 一种图形化正装led芯片及其制作方法
  • [发明专利]一种大功率倒装高压芯片及其制作方法-CN202110278136.9在审
  • 易翰翔;武杰;郝锐;李玉珠;陈慧秋 - 广东德力光电有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-06-11 - H01L33/38
  • 本发明涉及LED芯片技术领域,公开了一种大功率倒装高压芯片,包括衬底和设于衬底上的多个串联连接的GaN基外延层单元,GaN基外延层单元包括设于N型GaN层和P型GaN层,P型GaN层镀设有P型电极层,N型GaN层镀设有N型电极层,相邻的两个GaN基外延层单元中,上一个GaN基外延层单元的N型电极层通过连接电极层与下一个GaN基外延层单元的P型电极层连接,P型电极层、连接电极层和N型电极层均包括从上至下依次设置的AuSn层、Au层、Ni层、第一Ti层、第一AlCu层、第二Ti层、第二AlCu层和Cr层。本发明还公开了该大功率倒装高压芯片的制作方法,采用本发明能减少电极层数,提高生产效率,减少生产成本,同时正负电极之间的高低差减少,有利于后续的焊接以及芯片的散热。
  • 一种大功率倒装高压芯片及其制作方法
  • [发明专利]一种高一致性的Micro LED芯片及其制作方法-CN202110278339.8在审
  • 武杰;易翰翔;郝锐;李玉珠;吴光芬 - 广东德力光电有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-06-11 - H01L33/38
  • 本发明涉及Micro LED芯片技术领域,公开了一种高一致性的Micro LED芯片,包括衬底和设于衬底上的GaN基外延片,GaN基外延片自下而上依次设有N型GaN层、发光量子阱层和P型GaN层,N型GaN层上镀设有N型电极层,P型GaN层上镀设有P型电极层,GaN基外延片设有多个纵横交错分布的隔离槽,隔离槽将GaN基外延片划分为多个矩阵阵列布置的发光单元,隔离槽位于N型GaN层的上方且裸露N型GaN层的顶面,隔离槽内的N型GaN层的裸露顶面镀设有与N型电极层一体成型的内置N型电极层,内置N型电极层的侧边与发光单元相隔。同时本发明还公开了该芯片的制作方法,采用本发明,内置N型电极层的设置使电流在N型GaN层扩散时均匀分布,从而确保各发光单元发光时的亮度保持一致。
  • 一种一致性microled芯片及其制作方法
  • [发明专利]一种条形化Micro LED芯片及其制作方法-CN202110278340.0在审
  • 张洪安;陈慧秋;武杰;易翰翔;李玉珠 - 广东德力光电有限公司
  • 2021-03-15 - 2021-06-11 - H01L27/15
  • 本发明涉及Micro LED芯片技术领域,公开了一种条形化Micro LED芯片,包括衬底和设于衬底上的GaN基外延片,GaN基外延片自下而上依次设有N型GaN层、发光量子阱层和P型GaN层,N型GaN层上镀设有N型电极层,P型GaN层上镀设有P型电极层,GaN基外延片设有多个纵横交错分布的隔离槽,隔离槽将GaN基外延片划分为多个矩阵阵列布置的发光单元,隔离槽位于N型GaN层的上方且裸露N型GaN层的顶面,P型电极层将处于同一横列或同一数列的P型GaN层连接。同时本发明还公开了该芯片的制作方法。采用本发明,同一横列或同一数列的发光单元会共同点亮,在封装工艺技术上,只需在P型电极层的两端进行焊接即可,大大降低了封装难度。
  • 一种条形microled芯片及其制作方法

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