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[发明专利]一种基于遗传算法的ADC动态性能参数计算方法-CN202110991355.1有效
发明人：顾廷炜;顾林;张文强;李居强 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H03M1/10 文献下载
摘要：本发明公开一种基于遗传算法的ADC动态性能参数计算方法，属于ADC测试领域。本发明的计算方法通过遗传算法对影响ADC动态性能参数计算的窗函数种类、基波旁瓣范围、直流分量范围、谐波次数、谐波旁瓣范围等因素的最优取值进行求解，实现了对各个影响因素取值的固化，克服了现有ADC动态性能参数计算方法在对上述影响因素取值进行选取时，缺乏统一的指导标准，导致计算结果不一致的问题。因此，本发明可以有效提高ADC动态性能参数计算结果的稳定性和准确性。
一种基于遗传算法 adc 动态性能参数计算方法

[发明专利]一种大容量立体堆叠的DDR3芯片-CN202210576411.X在审
发明人：杨芳;李居强;王良江 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开一种大容量立体堆叠的DDR3芯片，属于半导体存储领域，包括多颗DDR3裸芯和TSV；多颗TSV堆叠放置，其两侧分别有相同数量的DDR3裸芯堆叠放置；在水平方向上，每层的DDR3裸芯与同层TSV通过RDL再布线实现同层互连；同层DDR3裸芯与TSV通过molding塑封材料进行包覆，隔绝TSV和DDR3裸芯与外界的接触；所述RDL再布线的底部固定有焊球，用于不同层的互连，最底层的焊球作为芯片的引出端。本发明采用先进封装的技术手段，解决了当前因单颗DDR3芯片位宽较小，需多颗芯片搭配处理器使用，增加系统的体积及重量问题，尺寸小、功耗低、性能稳定。
一种容量立体堆叠 ddr3 芯片

[发明专利]一种用于仿真验证的测试芯片-CN202210421767.6在审
发明人： 李居强;王梦雅;丁涛杰;曾燕萍 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路技术领域，具体涉及一种用于仿真验证的测试芯片。它包括了电、热、力三个方面的测试能力，电测试包括方波发生器、三态缓冲器、电迁移测试等；热测试包括发热电阻、测温二极管等；力测试包括水平面XY双方向应力测试。所述用于仿真验证的测试芯片通过半导体工艺将上述器件及功能设计在硅片上，每个硅片单元均包含上述所有功能，且不同单元可在硅片上相互级联，从而形成可定制尺寸的测试芯片。本发明相比常规的测试芯片，集成的测试功能更加齐全，尺寸可根据需要直接裁剪，具有更高的通用性和可信度。
一种用于仿真验证测试芯片

[发明专利]一种高度灵活的继电器阵列系统-CN202110475790.9有效
发明人： 李居强;顾林;王梦雅;张文强 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01H47/00 文献下载
摘要：本发明公开一种高度灵活的继电器阵列系统，属于继电器领域，包括主控制器、RS485总线和驱动电路；所述主控制器通过接口电路接收上位机发来的命令，并通过驱动电路执行对应的操作；所述RS485总线通过接口电路实现通信；所述驱动电路用于驱动继电器阵列；所述继电器阵列通过特定逻辑结构实现阵列系统。本发明采用特定的逻辑结构，对继电器阵列的拓扑进行创新性设计，实现了一种高度灵活可配置的继电器架构，使其可以满足科研生产任务中对继电器阵列的复杂需求。本发明实现的阵列系统，可简化常规方案中只能继电器定制化的缺陷，实现继电器板卡复用，减少开发周期，降低测试系统成本。
一种高度灵活继电器阵列系统

[实用新型]一种基于TSV和FanOUT技术的机电控制SiP电路装置-CN202220929012.2有效
发明人： 李居强;沈丹丹;张小恺;孙晓冬;王熙文 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及机电控制技术领域，具体涉及一种基于TSV和FanOUT技术的机电控制SiP电路装置。包括底层FPGA信号处理装置和顶层DSP信号控制装置，两者通过PoP形式堆叠构成SiP电路装置；所述FPGA信号处理装置包括FPGA、PROM、六通道ADC、四通道DAC、旋变解码器和若干TSV芯片；所述DSP信号控制装置包括DSP、EEPROM、看门狗等芯片。所述FPGA信号处理装置和DSP信号控制装置通过再布线层将Wire‑Bond芯片转换为Flip‑Chip芯片进行连接，并通过集成TSV芯片实现垂直互联。集成了DSP和FPGA等芯片，实现系统控制和信号处理双集成，采用无基板封装形式，大大提高了系统集成度，具有广泛的应用场景。
一种基于 tsv fanout 技术机电控制 sip 电路装置

[发明专利]相变抑制翅片式散热器LED灯-CN201610403478.8有效
发明人：卢忠亮;斯正明;仝爱星;李居强 -专利权人：浙江嘉熙科技股份有限公司
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明提供一种相变抑制翅片式散热器LED灯，所述相变抑制翅片式散热器LED灯包括：相变抑制散热器结构、发光组件及电源组件；所述发光组件位于所述相变抑制散热器结构的一端；所述电源组件位于所述相变抑制散热器结构的另一端，与所述发光组件相连接，适于为所述发光组件供电。本发明采用相变抑制传热板作为散热鳍片，导热速率快、均温性好，提高了散热量的同时，减小了体积和重量。
相变抑制翅片式散热器 led

[实用新型]一种多功能钢丝矫直器-CN202123395701.4有效
发明人：岳洋;李居强 -专利权人：中钢集团郑州金属制品研究院股份有限公司;中钢集团南京新材料研究院有限公司;吉林省正达交通建设检测有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B21F1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多功能钢丝矫直器，涉及钢丝加工装置的技术领域。该矫直器包括平台，分别铺设在平台上表面的前后端、且相互平行的两根导轨Ⅰ和两根导轨Ⅱ，骑跨在两根导轨Ⅰ上的水平基座Ⅰ和水平基座Ⅱ，分别安装在水平基座Ⅰ和水平基座Ⅱ上的各左右两列水平矫直轮，骑跨在两根导轨Ⅱ上的竖直基座Ⅰ和竖直基座Ⅱ，分别安装在竖直基座Ⅰ和竖直基座Ⅱ上的各上下两列竖直矫直轮，沿平台纵向中心线的前端、中部、后端以共轴线的方式分别设置一个过线轮组件；利用本实用新型能够对多种规格、多种材质的钢丝在修磨前进行矫直，能够满足多种不同工况的矫直需求，具有通用性强、适用范围广、提高矫直效率、提高产品合格率、简化操作、降低成本的优点。
一种多功能钢丝矫直

[实用新型]一种钢丝绳用离线预张拉装置-CN202120932173.2有效
发明人：古斌;李居强;陈涵 -专利权人：中钢集团郑州金属制品研究院股份有限公司;中钢集团南京新材料研究院有限公司
申请日： 2021-04-30 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： D07B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及预张拉装置技术领域，且公开了一种钢丝绳用离线预张拉装置，包括底座以及设置于其上表面的放线轮、后牵引轮、前牵引轮、第一复绕机组、第二复绕机组、收线机和钢丝绳，所述放线轮和收线机分别设置于底座的上表面两侧，所述后牵引轮和前牵引轮均设置于放线轮和收线机之间，所述第一复绕机组和第二复绕机组设置于后牵引轮和前牵引轮之间，所述第二复绕机组和前牵引轮之间设有测力装置。本实用新型取代了在线预张拉和分段预张拉，保证了钢丝绳在张拉过程中张力调节方便，张力恒定，张拉时间可控，且效率高，劳动强度低，占地面积小。
一种钢丝绳离线预张拉装置

[发明专利]一种车用激光大灯-CN202111215386.4在审
发明人：邹军;石明明;张诚;李居强;南青霞 -专利权人：嘉兴迪迈科技有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： F21S41/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种车用激光大灯，所述大灯包括光转换组件、近光光源模组(3)和远光组件，所述光转换组件包括光转换散热件(1)、设于光转换散热件(1)上的光转换件(2)和套设在光转换件(2)外侧的反射杯(4)，所述近光光源模组(3)环绕设于光转换件(2)和反射杯(4)之间，所述远光组件旋转设于光转换散热件(1)的端部，所述远光组件包括出光口(605)，从出光口(605)出射的光射在光转换件(2)上。与现有技术相比，本发明大灯可实现远光照射和近光照射，照射距离大，宽度佳，使用寿命长，散热效果好，可靠性较高，耗能少，绿色环保。
一种激光大灯

[发明专利]散热结构及移动通信天线设备-CN201911337733.3有效
发明人： 李居强 -专利权人： 李居强
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01Q1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热结构及移动通信天线设备。该散热结构包括基板、传热板和散热片，基板内设置有第一传热通道，基板的一侧的板面开设有至少两个连通口，连通口与第一传热通道连通，传热板中设置有第二传热通道，第二传热通道沿传热板的长度方向贯穿传热板地设置，传热板设置于基板的一侧，传热板的两端分别与两个连通口连接，使得第二传热通道通过连通口与第一传热通道连通，第一传热通道和第二传热通道中设有传热介质，散热片设置于传热板的板面上。根据本发明的散热结构散热效果好、体积小且重量轻。
散热结构移动通信天线设备

[发明专利]一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置-CN202110694930.1在审
发明人：张文强;李居强;闫传荣;顾林 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于MCU的高耐压双隔离CAN收发器测试电路技术装置，属于测试电路技术领域，它包括数据信号处理与检测装置、FR4基板，所述数据信号处理与检测装置包括信号处理芯片、通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕、4.2V通用锂电池、配置电路芯片，所述通用MCU、双路CAN收发器、USB通信接口芯片、SD卡存储芯片、LCD显示屏幕和配置电路芯片连接于FR4基板的上表面上，所述通用MCU与双路CAN收发器之间采用双隔离的方式布设。本发明提高了测试的可靠性和易实现性，具有良好的实用价值。
一种基于 mcu 耐压隔离 can 收发测试电路技术装置

[发明专利]带腔体的结构板及其制作方法-CN201910960297.9有效
发明人： 李居强 -专利权人： 李居强
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： F28F3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种带腔体的结构板及其制作方法。带腔体的结构板包括层叠设置的第一面板、第二面板和波形隔板，第一面板和波形隔板之间具有用于填充传热或换热流体的通道，第二面板和波形隔板之间具有用于填充传热或换热流体的通道，波形隔板与第一面板或第二面板相连的部分构成粘接区，同一个波形隔板的各粘接区在结构板的长度方向上间隔开，波形隔板具有多个裂隙，裂隙将位于第一面板和波形隔板之间的通道和位于第二面板和波形隔板之间的通道导通。根据本发明的带腔体的结构板，位于中间层的隔板的裂隙在结构板制作过程中不容易被堵塞，结构板的传热或换热性能好。
带腔体结构及其制作方法

[发明专利]一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置-CN202110681914.9在审
发明人：张文强;李居强;顾廷炜;顾林 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-06-19 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于FPGA与AD/DA转换器的高带宽数字信号处理SiP电路装置，属于数字信号处理技术领域。它包括数据信号处理装置和转接基板，所述数据信号处理装置包括FPGA和高带宽双通道ADC转换器、高带宽DAC转换器，所述FPGA和高带宽双通道ADC转换器、高带宽DAC转换器通过再布线工艺将Wire‑Bond的芯片转换为Flip‑Chip芯片进行连接。本发明大大减小了数据处理系统体积，具备广泛的使用场景，安全可靠。
一种基于 fpga ad da 转换器带宽数字信号处理 sip 电路装置

[发明专利]一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置-CN202110660685.2在审
发明人：张文强;李居强;顾廷炜;顾林 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于FPGA与AD/DA转换器的高性能数字信号处理SiP电路装置，属于数字信号处理技术领域。它包括数据信号处理装置和转接基板，所述数据信号处理装置包括FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器，所述FPGA和双通道ADC转换器、双通道DAC转换器通过再布线工艺将Wire‑Bond的芯片转换为Flip‑Chip芯片进行连接。本发明大大减小了数据处理系统体积，具备广泛的使用场景，安全可靠。
一种基于 fpga ad da 转换器性能数字信号处理 sip 电路装置

[发明专利]一种热传导器件-CN201910899883.7有效
发明人： 李居强 -专利权人： 李居强
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种热传导器件，包括器件本体和热管，所述器件本体内部设置有腔体，所述腔体内填充有工作流体，所述热管穿过器件本体，所述热管其中一段紧靠腔体。本发明散热效率高，散热效果好。
一种热传导器件

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