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[实用新型]一种微弹簧焊柱快速预阵列化装置-CN202320091684.5有效
发明人：张志模;朱家昌;袁渊 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微弹簧焊柱快速预阵列化装置，属于集成电路封装领域，包括微弹簧导向框架、微弹簧预阵列板、载板和水平振动台；将微弹簧导向框架中带圆角的导向孔与微弹簧预阵列板中的通孔对齐，通过水平振动台提供水平方向振动，实现微弹簧焊柱的自由筛选和快速预阵列化。此外，微弹簧阵列板会辅助微弹簧焊柱阵列完成后续的回流焊接工艺，使用低热膨胀系数的石墨，可以有效避免工装受热后脱模困难的问题。本实用新型弥补了常规真空振动吸附台与微弹簧焊柱几何结构的不兼容问题，可满足高可靠、高集成密度的电子封装的应用需求，并且装置结构紧凑，能快速实现微弹簧结构焊柱的预阵列化，实现高密度高可靠的电子组装互联。
一种弹簧快速阵列化装

[发明专利]芯片安全封装结构及封装方法-CN202110694351.7有效
发明人：王涛;刘书利;朱召贤;朱家昌;杨熠豪 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片安全封装结构，芯片的背面通过装片胶固定在封装外壳内，芯片破坏薄片通过装片胶固定在芯片的正面，在装片胶内掺杂有芯片破坏颗粒与抗X射线材料，芯片的键合指与键合点通过键合线相连，键合点与引脚相连，在封装外壳的正面固定有封装盖板。本发明利用装片胶掺杂芯片破坏颗粒与抗X射线材料，加以粘接芯片破坏薄片，将芯片进行封装，操作简单，有效地增强了芯片的防物理和化学解剖性能，增强芯片对X射线侵入的抵抗能力，增加了芯片的安全性。
芯片安全封装结构方法

[实用新型]一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构-CN202221539232.0有效
发明人：柯峥;朱家昌;章国涛;高艳;李聪 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构，包括第一异构芯片、高密度互连单元、第二异构芯片、晶圆级塑封体、再布线层以及焊球，所述晶圆级塑封体的内部分别塑封有所述第一异构芯片、高密度互连单元和第二异构芯片，所述晶圆级塑封体的下表面形成所述再布线层，所述再布线层下表面的UBM处设有若干个所述焊球，所述焊球用于实现信号的引出。本实用新型提供的异构芯片高密度互连的扇出型封装结构,突破传统RDL技术再布线层数限制，实现异构芯片高密度互连的晶圆级封装，安全可靠。
一种芯片高密度互连扇出型封装结构

[实用新型]硅通孔转接板及多面互连的异构三维堆叠集成封装结构-CN202221297226.9有效
发明人：李聪;朱家昌;柯峥;王刚 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型关于硅通孔转接板及多面互连的异构三维堆叠集成封装结构，涉及集成电路封装技术领域。该硅通孔转接板包括转接板板体，第一芯片和第二芯片；所述转接板板体具有第一凹槽，第二凹槽，第一通孔以及第二通孔；第一凹槽开设于转接板板体的第一表面，第二凹槽开设于转接板板体的第二表面。在硅通孔转接板内上下同时嵌入异构芯片，分别在芯片表面做再布线，通过转接板使得芯片之间电互连，在转接板下表面植球，从而实现双面内嵌芯片多层再布线型硅通孔转接板三维堆叠封装。在多层堆叠的情况下，可以通过用户的设置实现芯片面对面、背对背以及面对背的三维集成封装，得到异构三维堆叠集成封装结构。提升了封装密度，结构安全可靠，适配场景广。
硅通孔转接多面互连三维堆叠集成封装结构

[发明专利]一种集成电路裸芯生物相容性封装工艺-CN202210654859.9在审
发明人：王刚;吉勇;朱家昌;袁渊;孟德喜 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种集成电路裸芯生物相容性封装工艺，属于集成电路封装和医疗器材领域，包括裸芯片贴装、裸芯聚合物包覆、裸芯晶圆重构、焊盘聚合物包覆、焊盘聚合物图形化、焊盘表面金属沉积和晶圆切割的工艺步骤，解决了裸芯片的高密度封装在生物体内长期植入工况下被腐蚀问题：通过使用聚二甲基硅氧烷进行焊盘聚合物包覆，使用金属钛和铂进行焊盘表面金属沉积，避免焊盘金属被液体侵蚀问题；通过使用聚二甲基硅氧烷进行裸芯聚合物包覆，解决液体渗入封装聚合物保护层，造成污染的问题。通过使用晶圆级封装工艺完成整个工艺流程，解决工艺一致性和批量生产问题。
一种集成电路生物相容性封装工艺

[发明专利]内嵌微流道的硅基三维封装结构及其制作方法-CN202210573704.2在审
发明人： 朱家昌;李聪;王刚;吉勇 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及内嵌微流道的硅基三维封装结构及其制作方法，它包括上层以及底层嵌入式硅基TSV转接板；上层嵌入式硅基TSV转接板包括密封盖板层、导电连接体与上层微流道散热功能层，密封盖板层包括硅基基板盖板、盖板TSV阵列以及流体出入口；上层微流道散热功能层包括硅基基板、基板TSV阵列、基板槽体、粘接体、功能芯片、再布线层、流体通孔、阵列凸点与垫片；底层嵌入式硅基TSV转接板包括密封盖板层、导电连接体、底层微流道散热功能层；底层微流道散热功能层比上层微流道散热功能层少了流体通孔与垫片。本发明能有效地增强三维封装器件散热能力、提升三维封装器件集成密度并降低三维封装系统层间热阻和信号互连延迟。
内嵌微流道三维封装结构及其制作方法

[发明专利]一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构及其封装方法-CN202210696084.1在审
发明人：柯峥;朱家昌;章国涛;高艳;李聪 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种异构芯片高密度互连的扇出型封装结构，包括第一异构芯片、高密度互连单元、第二异构芯片、晶圆级塑封体、再布线层以及焊球，所述晶圆级塑封体的内部分别塑封有所述第一异构芯片、高密度互连单元和第二异构芯片，所述晶圆级塑封体的下表面形成所述再布线层，所述再布线层下表面的UBM处设有若干个所述焊球，所述焊球用于实现信号的引出。本发明还公开了一种异构芯片高密度互连的扇出型封装方法。本发明提供的异构芯片高密度互连的扇出型封装结构,突破传统RDL技术再布线层数限制，实现异构芯片高密度互连的晶圆级封装，安全可靠。
一种芯片高密度互连扇出型封装结构及其方法

[发明专利]硅通孔转接板、制造方法及多面互连的异构三维封装结构-CN202210586680.4在审
发明人：李聪;朱家昌;柯峥;王刚 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明关于硅通孔转接板、制造方法及多面互连的异构三维封装结构，涉及集成电路封装技术领域。该硅通孔转接板包括转接板板体，第一芯片、第二芯片和至少两个焊球；所述转接板板体具有第一凹槽，第二凹槽，第一通孔以及第二通孔；第一凹槽开设于转接板板体的第一表面，第二凹槽开设于转接板板体的第二表面；第一通孔以及第二通孔贯穿转接板板体；所述第一芯片以及所述第二芯片的电连接，通过焊球将转接板信号引出，至少两个以上的所述转接板通过焊球互连，从而实现多面互连的异构三维堆叠集成封装结构；可以通过用户的设置实现芯片面对面、背对背以及面对背的三维集成封装，得到的多面互连的异构三维堆叠集成封装结构提升了封装密度，结构紧凑安全，适配场景广。
硅通孔转接制造方法多面互连三维封装结构

[发明专利]基于多层级联模拟开关电路的多通道炉温采集装置-CN202111663865.2在审
发明人：张广宇;朱家昌;王刚 -专利权人：无锡中微高科电子有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01K7/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于多层级联模拟开关电路的多通道炉温采集装置，电源模块与多通道信号选择模块、温度信号处理模块、MCU模块、存储模块以及显示模块均相连，温度信息采集模块的输出端与多通道信号选择模块的输入端相连，多通道信号选择模块的输出端与温度信号处理模块的输入端相连，温度信号处理模块的输入输出端与MCU模块的输入输出端相连，MCU模块的输入输出端与存储模块的输入输出端相连，MCU模块的输出端与多通道信号选择模块的输入端相连，MCU模块的输出端与显示模块的输入端相连。本发明满足了在大空间、强电磁干扰环境的多通道测温的需求，同时本发明具有高速、高可靠、高精度与量程宽等特点。
基于多层级联模拟开关电路通道炉温采集装置

[发明专利]一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法-CN202111417153.2在审
发明人：李奇哲;夏晨辉;周超杰;叶刚;朱家昌;王刚 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构及制备方法，其中的散热结构使用晶圆级塑料封装工艺制造，通过在塑封体上制造不同尺寸、深度、密度的散热槽，并填充金属作为散热结构，使散热结构与芯片背面接触，形成直接散热通道，降低热阻，扩大散热面积，可以有效提高散热效率，提高芯片封装可靠性。此方法区别于传统的对塑封体背面采用热沉贴装进行热传导散热方式，本结构采用直接接触散热方式，散热效率更高；同时，也区别于对塑封体内所有芯片减薄到漏出芯片背面后，随后贴装散热片的接触散热方式，且本方法有效规避了芯片减薄过程中可能出现的缺陷风险，提升了封装良率。
一种异构多芯片扇出型塑料封装散热结构制备方法

[发明专利]一种芯片防反向封装结构及封装方法-CN202110976967.3在审
发明人：刘书利;王涛;章国涛;朱家昌;孟德喜 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种微电子封装结构，尤其是一种芯片防反向封装结构及封装方法。一种芯片防反向封装结构，包括封装外壳和封装盖板，封装外壳内设有封装槽，封装盖板固定在封装槽的顶部，封装外壳上设有若干键合点，键合点与引脚连接；还包括：装片胶，装片胶分别与芯片的背面和封装槽粘结，将芯片固定在封装槽内；键合线，键合线设有若干个，用于键合点与芯片键合区的键合指的连接；及防反向硬质层，防反向硬质层覆盖在芯片正面的功能区。本发明提供的一种芯片防反向封装结构利用溅射方式在芯片功能区表面镀附防反向硬质层，有效地增强了芯片的防物理和化学反向性能，增加了芯片的安全性。
一种芯片反向封装结构方法

[发明专利]一种高效散热封装结构及其制作方法-CN202110315031.6在审
发明人： 朱家昌;李奇哲;王刚;吉勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明公开一种高效散热封装结构及其制作方法，属于集成电路封装领域。将高导热相变材料通过粘接体密封于IC芯片背面衬底的槽体与散热盖板之间，形成高效散热封装体，弥补封装器件受传统散热能力限制的不足，赋予封装器件的相变散热能力，有效提升转接板体的散热水平，可满足微电子系统高性能、高效散热封装需求，结构紧凑，安全可靠，可适用于陶瓷封装、塑料封装等多类型封装形式，结构适用性好。
一种高效散热封装结构及其制作方法

[实用新型]一种集成电路芯片销毁封装结构-CN202022597012.0有效
发明人：周立彦;朱思雄;朱家昌 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种集成电路芯片销毁封装结构，属于集成电路封装领域。所述集成电路芯片销毁封装结构中包括管壳基板、芯片、铝热自蔓延薄膜；芯片贴装在所述管壳基板中；铝热自蔓延薄膜贴装在所述芯片上，并通过键合引线引出到封装结构外。由于铝热自蔓延薄膜的贴装特性，在封装工艺中避免了传统火工装置的药剂填装腔体，因而体积更小，毁伤区域更集中；封装过程中工艺温度控制在触发温度以下，则基本没有安全隐患；贴装薄膜的工艺与常规芯片封装工艺兼容，基板/管壳设计仅需增加少许触发用引出端，因此适合批量生产。
一种集成电路芯片销毁封装结构

[实用新型]一种内嵌微流道的散热型TSV转接板-CN202021838647.9有效
发明人： 朱家昌;李杨;叶刚;王成迁 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种内嵌微流道的散热型TSV转接板，属于集成电路封装技术领域。散热型TSV转接板包括微流道凹槽层和TSV盖板层，微流道凹槽层和TSV盖板层通过键合层连接。微流道凹槽层包括通过刻蚀形成的微流道凹槽和转接板体通孔，转接板体通孔内设有侧壁金属化层；TSV盖板层包括通过刻蚀形成的微流体出入口和TSV通孔，TSV通孔内设有侧壁金属化层。本实用新型将具有微流道凹槽的微流道凹槽层与具有微流体出入口的TSV盖板层通过键合层连接，形成内部嵌入微流道结构的新型散热型TSV转接板，弥补传统TSV转接板受散热能力限制的不足，赋予转接板的主动散热能力，有效提升转接板的散热水平，可满足高功率密度的三维系统级封装的应用需求。
一种内嵌微流道散热 tsv 转接

[实用新型]一种具备微流道散热功能的TSV转接板-CN202021840128.6有效
发明人： 朱家昌;张爱兵;王刚;吉勇 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具备微流道散热功能的TSV转接板，属于集成电路封装技术领域，包括转接板体，在转接板体内凹设有微流道板体槽；在微流道板体槽内设置由微流道出入口和微流道键合而成的微流道板体，微流道板体通过转接板粘结体与转接板体连接；转接板体的上表面和下表面分别制造有上再布线层和下再布线层。本实用新型将微流道板体埋入转接板体中，形成内部埋置微流道板体的TSV转接板，弥补TSV转接板体受传统散热能力限制的不足，赋予转接板体的主动散热能力，有效提升转接板体的散热水平，本实用新型能有效增加TSV转接板散热能力，实现高功率密度的2.5D/3D系统级封装，安全可靠。
一种具备微流道散热功能 tsv 转接

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