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[发明专利]信息处理装置、信息处理装置的控制方法和存储介质-CN202310395460.8在审
发明人：岛田一成;斋藤和之;铃木慎也;保田晃宏 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明涉及信息处理装置、信息处理装置的控制方法和存储介质。一种信息处理装置，包括：获取单元，其被构造为获取关于打印机的能力信息，所述打印机被构造为接收由预定打印机驱动程序生成的打印数据；以及显示单元，其被构造为基于由所述获取单元获取的所述能力信息而显示被构造为接受打印设置的对象。获取单元被构造为基于在完成获取能力信息中的第一能力信息之后接受的预定用户操作来获取第二能力信息。
信息处理装置控制方法存储介质

[发明专利]信息处理装置、信息处理装置的控制方法和存储介质-CN202310404840.3在审
发明人：保田晃宏;斋藤和之;岛田一成;铃木慎也 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明提供信息处理装置、信息处理装置的控制方法和存储介质。所述信息处理装置将关于打印机的信息与预定打印机驱动器相关联地存储，并且包括：获取部，获取由预定协议定义的第一能力信息以及非由所述预定协议定义的第二能力信息；存储部，将所述获取部已经获取的所述第一能力信息和所述第二能力信息与所述关于打印机的信息相关联地存储；以及显示控制部，基于所述存储部存储所述第一能力信息和所述第二能力信息，将预定对象以可选择状态显示在显示单元上，并且基于所显示的预定对象被选择，根据与所述关于打印机的信息相关联地存储的所述第二能力信息，将用于接收打印设置的对象显示在所述显示单元上。
信息处理装置控制方法存储介质

[发明专利]半导体装置用接合线-CN202010782102.9有效
发明人：小田大造;江藤基稀;斋藤和之;榛原照男;大石良;山田隆;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C22C5/04 文献下载
摘要：提供一种半导体装置用接合线，该接合线是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了在高温高湿环境中的球接合部的接合可靠性，适合于车载用装置。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材、和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层，所述接合线包含Ge，相对于线整体，Ge的浓度为0.011质量％以上1.5质量％以下。由此，能够提高在高温高湿环境下的球接合部的接合寿命，改善接合可靠性。Pd被覆层的厚度优选为0.015～0.150μm。当接合线还含有分别为0.011～1.2质量％的Ni、Ir、Pt中的1种以上时，能够提高在175℃以上的高温环境中的球接合部可靠性。另外，当在Pd被覆层的表面进一步形成包含Au和Pd的合金表皮层时，楔接合性改善。
半导体装置接合

[发明专利]半导体装置用接合线-CN202110317355.3在审
发明人：山田隆;小田大造;榛原照男;大石良;斋藤和之;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。
半导体装置接合

[发明专利]半导体装置用接合线-CN201680027572.6有效
发明人：山田隆;小田大造;榛原照男;大石良;斋藤和之;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2016-06-14 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层，其特征在于，所述接合线包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素，由下述式(1)定义的耐力比为1.1～1.6。耐力比＝最大耐力/0.2％耐力(1)。
半导体装置接合

[发明专利]半导体装置用接合线-CN201580020010.4有效
发明人：小田大造;江藤基稀;斋藤和之;榛原照男;大石良;山田隆;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L23/52 文献下载
摘要：提供一种接合线，该接合线是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了在高温高湿环境中的球接合部的接合可靠性，适合于车载用装置。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材、和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层，接合线包含合计为0.011～1.2质量％的Ga和/或Ge。由此，能够提高在高温高湿环境下的球接合部的接合寿命，改善接合可靠性。Pd被覆层的厚度优选为0.015～0.150μm。当接合线还含有分别为0.011～1.2质量％的Ni、Ir、Pt中的1种以上时，能够提高在175℃以上的高温环境中的球接合部可靠性。另外，当在Pd被覆层的表面进一步形成包含Au和Pd的合金表皮层时，楔接合性改善。
半导体装置接合

[发明专利]信息处理装置、控制方法和存储介质-CN201910571309.9在审
发明人： 斋藤和之 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种信息处理装置、控制方法和存储介质。一种信息处理装置通过基于在操作系统中运行的应用所发出的指令而执行打印机驱动程序，来生成打印数据。该信息处理装置包括：消除单元，其被构造为在处理打印设置的应用的控制下，基于用于消除要输入到打印机驱动程序的设置的冲突的冲突消除信息来消除打印设置的冲突或不一致；以及输入单元，其被构造为使用该应用将由消除单元消除冲突后获得的打印设置，输入到打印机驱动程序。
打印机驱动程序信息处理装置打印设置消除单元冲突应用生成打印数据存储介质输入单元消除冲突不一致操作系统指令

[发明专利]记录介质、控制方法和信息处理装置-CN201910376155.8在审
发明人： 斋藤和之;铃木慎也 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明提供记录介质、控制方法和信息处理装置。该记录介质存储针对提供图形用户界面(GUI)的应用的计算机程序，所述计算机程序使计算机进行计算机的控制方法的各步骤，所述控制方法包括：接收步骤，在用户给出打印指令之后，根据操作系统对针对应用的程序的启动，接收包括打印设置的打印票单；以及显示控制步骤，基于接收到的设置了认证打印的打印票单，来显示用于认证打印的画面。
打印计算机程序图形用户界面信息处理装置打印设置打印指令显示控制认证计算机操作系统应用存储

[发明专利]半导体装置用接合线-CN201580002424.4有效
发明人：山田隆;小田大造;榛原照男;大石良;斋藤和之;宇野智裕 -专利权人：日铁新材料股份有限公司;日铁化学材料株式会社
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有Cu合金芯材和在其表面形成的Pd被覆层的半导体装置用接合线，谋求提高175℃～200℃的HTS中的球接合部的接合可靠性和使耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过使线中含有总计为0.03～2质量％的Ni、Zn、Rh、In、Ir、Pt中的1种以上，来提高HTS中的球接合部的接合可靠性，进而，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，使线长度方向的晶体取向之中、相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向<100>的取向比率为50％以上，且与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面中的平均结晶粒径为0.9～1.3μm，由此使耐力比为1.6以下。
半导体装置接合

[发明专利]半导体装置用接合线-CN201711344468.2在审
发明人：山田隆;小田大造;榛原照男;大石良;斋藤和之;宇野智裕 -专利权人：日铁住金新材料股份有限公司;新日铁住金高新材料株式会社
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。
半导体装置接合

[发明专利]半导体装置用接合线-CN201680002657.9在审
发明人：山田隆;小田大造;榛原照男;大石良;斋藤和之;宇野智裕 -专利权人：日铁住金新材料股份有限公司;新日铁住金高新材料株式会社
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。
半导体装置接合

[发明专利]印刷作业控制设备和印刷作业控制方法-CN200910126348.4有效
发明人： 斋藤和之 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2009-03-03 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： H04N1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷作业控制设备和印刷作业控制方法。该印刷作业控制设备包括：获取单元，用于获取数字印刷设备的后处理功能信息；判断单元，用于参考后处理功能信息和印刷作业，并判断是使用数字印刷设备的后处理功能进行后处理还是使用后处理设备进行后处理；第一生成单元，用于生成要使用数字印刷设备的后处理功能执行的印刷作业；第二生成单元，用于生成要使用后处理设备执行的印刷作业；以及发送单元，用于将由第一生成单元或第二生成单元生成的印刷作业发送至数字印刷设备和后处理设备。
印刷作业控制设备方法

[发明专利]打印控制设备和打印控制方法-CN200710108583.X有效
发明人： 斋藤和之 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2007-06-06 - 公布日： 2007-12-12 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：当将基于已被输入的多个打印作业执行成像时，生成多整版打印数据，其中多个打印作业排列在单个纸张版面上，并且基于在生成的多整版打印数据中排列在单个纸张版面中的多个打印作业的位置来生成剪切页数据。然后，对所生成的多整版打印数据的打印和所生成的剪切页数据的插入打印执行控制。
打印控制设备方法

[发明专利]打印系统和打印处理方法-CN200510087711.8有效
发明人： 斋藤和之 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-08-05 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： G06F3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种打印系统和打印处理方法。该打印系统使操作者能指定通过打印机驱动程序执行的功能过滤器及其执行顺序。当执行打印作业时，用户可以通过打印机驱动程序UI部分来选择将由打印机驱动程序执行的功能过滤器。功能过滤器根据功能有时需要对执行顺序进行限制。UI控制器配置作业传票，以使所选择的功能过滤器以指定的顺序执行，并且功能过滤器控制器在预览显示或打印输出期间以指定的顺序执行功能过滤器。如果所指定的顺序不符合对功能过滤器的执行顺序的限制，则通过用户界面向用户输出警告消息。
打印系统处理方法

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