专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200580029073.2无效
  • 约辛·J·G·P·洛;文森特·C·韦内齐亚;尤里·波诺马廖夫 - 皇家飞利浦电子股份有限公司
  • 2005-08-10 - 2007-08-15 - H01L21/762
  • 本发明涉及一种方法,用于制造具有半导体主体(1)的半导体器件(10),半导体主体(1)包括被电绝缘层(4)彼此分开的半导体衬底(2)和半导体区(3),电绝缘层(4)包括第一和第二子层(4A、4B),在投影方向观看时,这两个子层相邻,其中第一子层(4A)的厚度小于第二子层(4B),而且在位于第一子层(4A)之上的半导体区(3)的第一子区(3A)中,形成至少一个数字半导体元件(5),在位于第二子层(4B)之上的半导体区(3)的第二子区(3B)中,形成至少一个模拟半导体元件(6)。根据本发明,第二子层(4B)以如下方式形成,即第二子层(4B)的下边界相对于第一子层(4A)的下边界凹入半导体主体(1)。这样,容易形成所谓的FD(完全耗尽)SOI器件(10)。优选地,使用局部促进或减缓(防止)的热氧化来形成子层(4A、4B)。优选地,使用衬底转移技术来形成半导体区(3)。
  • 半导体器件及其制造方法

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