专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制造半导体器件的方法-CN200680003430.2无效
  • 古川有纪子;约翰·麦克内尔 - 皇家飞利浦电子股份有限公司
  • 2006-01-25 - 2008-01-23 - H01L21/316
  • 本发明涉及一种用于制造半导体器件的方法。在该方法中,将半导体器件设置为包括衬底(10),所述衬底(10)用具有表面(25)的低k前体层(20)覆盖。在该步骤之后,执行部分固化步骤,其中低k前体层(20)的表面(25)处或其附近形成密集层(30)。该密集层(30)可以用作保护层(30)。低k前体材料(20)是从具有可用于非固化或部分固化状态的性质的材料组中选择的。该方法的主要优点是不需要向低k前体层(20)提供单独的保护层(30),因为密集层(30)由低k前体层(20)本身形成。因此,密集层(30)具有与低k前体层(20)的良好粘附性。
  • 制造半导体器件方法

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