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[实用新型]一种建筑设计用图纸展示架-CN201921846649.X有效
发明人： 徐志前 -专利权人： 徐志前
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： A47F7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种建筑设计用图纸展示架，涉及建筑设计技术领域，具体为一种建筑设计用图纸展示架，包括移动底座、展示支架、连接支架、相接支架、转轴和折叠展板，所述折叠展板的正面固定连接有图纸夹，所述展示支架的顶端固定连接有照明灯，所述相接支架的一端活动连接有销轴，所述相接支架通过销轴活动连接有支撑杆，所述折叠展板的背面固定连接有稳定底座。该建筑设计用图纸展示架，本装置使用图纸夹直接进行固定，通过转轴翻转折叠展板，方便在图纸在浏览过程中，可直接翻转折叠展板对数据进行修改，同时拉动支撑杆卡接在稳定底座进进行固定，避免修改时折叠展板晃动或移位。
一种建筑设计图纸展示

[实用新型]一种引线框架及封装结构-CN201921584046.7有效
发明人：石哲;徐志前;欧宪勋;程晓玲 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种引线框架及封装结构。在各实施例中，涉及一种引线框架，其包含：基座，其具有第一表面和第二表面；多个导线桩，其围绕所述基座安置并与所述基座分离，所述多个导线桩中的每一者具有第三表面和第四表面；热固性绝缘材料，其包封所述基座和所述多个导线桩，并露出所述第三表面和所述第四表面的至少一部分，其中，所述多个导线桩由内向外围绕所述基座安置。
一种引线框架封装结构

[发明专利]一种引线框架、制作方法及封装结构-CN201910898981.9在审
发明人：石哲;徐志前;欧宪勋;程晓玲 -专利权人：日月光半导体(上海)有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及一种引线框架、制作方法及封装结构。在各实施例中，涉及一种引线框架，其包含：基座，其具有第一表面和第二表面；多个导线桩，其围绕所述基座安置并与所述基座分离，所述多个导线桩中的每一者具有第三表面和第四表面；热固性绝缘材料，其包封所述基座和所述多个导线桩，并露出所述第三表面和所述第四表面的至少一部分，其中，所述多个导线桩由内向外围绕所述基座安置。
引线框架热固性绝缘材料第二表面第一表面封装结构由内向外安置包封制作申请

[实用新型]封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体-CN201820719798.9有效
发明人：韩建华;欧宪勋;罗光淋;程晓玲;徐志前 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的封装基板，该封装基板包括第一线路层、介电层和电阻层。其中，该第一线路层具有相对的第一表面与第二表面，该介电层具有相对的第三表面与第四表面，且第四表面靠近第一线路层。该电阻层设于第一线路层的第一表面与该介电层的第四表面之间，且该电阻层包括电阻区域以及非电阻区域，电阻区域裸露于第一线路层，非电阻区域位于第一线路层的下方且与第一线路层的第一表面直接接触。本实用新型提供的封装基板兼具埋入式电阻与微细线路的布局特征，实现了封装基板内部元件的精细布局。
封装基板线路层电阻区域本实用新型第一表面电阻层介电层集成电路封装体布局特征第二表面精细布局内部元件微细线路埋入式电阻裸露

[实用新型]封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体-CN201820721116.8有效
发明人：韩建华;欧宪勋;罗光淋;程晓玲;徐志前 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装基板及包含该封装基板的集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的封装基板，该封装基板包括第一叠合电路结构、第二叠合电路结构和第一介电层。其中，该第一叠合电路结构包括第一线路层、第二线路层以及位于该第一线路层与该第二线路层之间的电容介质层。该电容介质层包括仅与第一线路层的第二表面以及第二线路层的第三表面中的一者直接接触的至少一第一区域，以及与第一线路层的第二表面和第二线路层的第三表面同时直接接触构成内埋电容的至少一第二区域。本实用新型提供的封装基板兼具埋入式电阻、埋入式电容以及微细线路的布局特征，实现了封装基板内部元件的精细布局。
封装基板线路层本实用新型电路结构叠合集成电路封装体电容介质层第二表面埋入式电容布局特征第二区域第一区域精细布局内部元件微细线路介电层埋入式电容电阻内埋

[实用新型]封装基板及使用该封装基板的半导体封装件-CN201621488938.3有效
发明人：欧宪勋;罗光淋;徐志前;钟宇曦;彭煜靖 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型是关于封装基板及使用该封装基板的半导体封装件。本实用新型的一实施例提供的封装基板包含第一介电层、位于该第一介电层的相对两侧的第一导电层与第二导电层，及至少一导通柱。该至少一导通柱经配置以提供该封装基板的不同导电层之间所需的电气连接。该封装基板进一步包含第一线路结构、第二线路结构、至少一电阻元件及至少一电容元件，其中该第一线路结构与该至少一电阻元件位于该第一导电层，该第二线路结构与该至少一电容元件的第二电极片位于该第二导电层。本实用新型可将电容器和电阻埋置于封装基板内且保证封装基板的整体小型化。
封装使用半导体

[实用新型]一种复合板及专用紧固件-CN95234079.8无效
发明人： 徐志前;曹明明;邹惟前 -专利权人：山东建筑材料工业学院
申请日： 1995-06-21 - 公布日： 1997-01-22 - 主分类号： E04C2/00 文献下载
摘要：本实用新型所提供的复合板，其特征是在板体上设置有异径安装孔。安装孔小孔半径取值大于或等于与之配合的螺钉的半径值加板材的膨胀(收缩)量，大孔半径取值等于或大于螺钉钉头的半径值加板材收缩(膨胀)量。本实用新型的优点是结构简单，有效地克服了因板材材质的线膨胀量而带来的墙体变形，提高了墙体装饰质量。
一种复合板专用紧固