专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种射频集成电路及射频前端装置-CN202210263282.9在审
  • 彭波华;彭彦豪;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司;麦姆斯通信技术(上海)有限公司
  • 2022-03-17 - 2023-09-22 - H03H9/205
  • 本发明公开了一种射频集成电路,包括输入端、输出端、工作模块以及谐振器模块;输入端与工作模块连接,工作模块与谐振器模块连接,谐振器模块与输出端连接;谐振器模块包括至少一个并联式反串并单元,并联式反串并单元包括至少两路并联的支路;任一支路包括至少两个串联的体声波谐振器,相邻支路中相邻设置的体声波谐振器的压电薄膜电极性相反,使得由一个体声波谐振器产生的二次谐波抵消了另一个体声波谐振器的二次谐波发射。另外体声波谐振器的二次谐波发射,由于上述级联的结果,其能量密度也比较小,从而降低非线性的影响,使得射频集成电路具有较高的品质因子。本发明还提供了一种射频前端装置,同样具有上述有益效果。
  • 一种射频集成电路前端装置
  • [发明专利]一种芯片封装结构及封装方法-CN201910454084.9有效
  • 王伟;李平;彭彦豪;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2019-05-28 - 2023-01-13 - H01L21/56
  • 一种芯片封装结构及封装方法,结构包括:晶圆(1),晶圆(1)中设置有凹槽(2);第一金属线(3),设置在凹槽(2)和晶圆(1)的表面;金属焊球(4),设置在第一金属线(3)或芯片的金属pad上,用于将芯片的金属pad焊接至第一金属线(3),以将芯片倒装至凹槽(2)中;第一塑封膜(5),覆盖在晶圆(1)、芯片、第一金属线(3)的上表面,并进入芯片功能区四周与第一金属线(3)之间的缝隙中,以在晶圆(1)、凹槽(2)和芯片之间形成密闭空腔;电感结构(6),设置在第一塑封膜(5)的上表面和/或晶圆(1)的下表面,并通过第一金属线(3)连接至芯片;焊盘(7),设置在电感结构(6)上。
  • 一种芯片封装结构方法
  • [实用新型]滤波器-CN202221311567.7有效
  • 蒋将;李平;彭彦豪;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2022-05-27 - 2023-01-13 - H03H9/05
  • 本实用新型提供了一种滤波器。其中,该滤波器包括支撑部和封装部,支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构;封装部位于所述支撑部上,在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间;其中,所述封装部包括钝化层和有机层,钝化层位于所述支撑部上,与所述支撑部之间具有封装空间;有机层位于所述钝化层上,作为所述封装部的主体结构。因此,可以利用有机材料的有机层替代传统的硅基或者金属作为封装空间(空腔)的密封结构,相对于现有技术中有机材料挥发物出现的情况,有效克服了有机材料的使用过程中给滤波器器件所带来的劣势,从而极大地提高了器件可靠性。
  • 滤波器
  • [发明专利]一种体声波器件及其制备方法-CN201810835617.3有效
  • 彭彦豪;李平;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2018-07-26 - 2022-11-29 - H03H9/02
  • 本发明公开了一种体声波器件,包括衬底;位于衬底第一表面的第一电极;位于第一电极背向衬底一侧表面的压电薄膜;位于压电薄膜背向衬底一侧表面的第二电极;其中,压电薄膜中位于第二电极与第一电极相错区域的压电薄膜形成非体声波传播部;位于非体声波传播部的第三电极;其中,第三电极与第一电极和第二电极中的至少一个形成电容。由于上述第三电极的存在,相当于在体声波器件中集成了一个电容。当包含有该体声波器件的滤波器、双工器或多工器处在工作状态时,上述在体声波器件中集成与体声波器件相互并联的电容可以有效提升滤波器、双工器或多工器的性能。本发明还提供了一种体声波器件的制备方法,所制备的体声波器件同样具有上述有益效果。
  • 一种声波器件及其制备方法
  • [实用新型]一种射频前端架构-CN202222195381.6有效
  • 黄振华;贾斌;胡念楚;刘苗;彭彦豪 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2022-08-19 - 2022-11-25 - H04B1/401
  • 本实用新型公开了一种射频前端架构,涉及射频前端领域。包括:控制器、天线、发射滤波器、接收滤波器;控制器分别与发射滤波器的输入端、接收滤波器的输出端连接;发射滤波器的输出端、接收滤波器的输入端分别与天线连接。该架构中将双工滤波器的发射滤波器、接收滤波器拆分开,并且发射滤波器与接收滤波器之间的第一距离大于初始的发射滤波器与初始的接收滤波器之间的第二距离,即将发射滤波器与接收滤波器之间的距离拉远,因此,能够减少发射信号对接收信号的干扰;并且,发射滤波器与接收滤波器之间距离相比于之前有所增大,方便对发射信号与接收信号进行信号隔离;其次,拆分后的发射滤波器、接收滤波器可以灵活布局,满足用户需求。
  • 一种射频前端架构
  • [发明专利]滤波器及其制备方法-CN202210596151.2在审
  • 蒋将;李平;彭彦豪;胡念楚;贾斌 - 开元通信技术(厦门)有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-09-16 - H03H9/05
  • 本公开提供了一种滤波器及其制备方法。其中,该滤波器包括支撑部和封装部,支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构;封装部位于所述支撑部上,在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间;其中,所述封装部包括钝化层和有机层,钝化层位于所述支撑部上,与所述支撑部之间具有封装空间;有机层位于所述钝化层上,作为所述封装部的主体结构。因此,可以利用有机材料的有机层替代传统的硅基或者金属作为封装空间(空腔)的密封结构,相对于现有技术中有机材料挥发物出现的情况,有效克服了有机材料的使用过程中给滤波器器件所带来的劣势,从而极大地提高了器件可靠性。
  • 滤波器及其制备方法
  • [发明专利]一种带通滤波器-CN201710415098.0有效
  • 韩茜茜;彭彦豪;宋博;胡念楚;贾斌 - 锐迪科微电子科技(上海)有限公司
  • 2017-06-05 - 2020-08-28 - H03H11/38
  • 本申请公开了一种带通滤波器,在滤波器的输入端到输出端之间包括至少一个带通滤波单元和至少一个高通滤波单元,各滤波单元之间不分先后顺序地级联。所述高通滤波单元的截止频率小于前后两个带通滤波单元的下限截止频率。本申请首先利用带通滤波单元的带外抑制特性实现带通滤波功能,并将带通滤波单元的通带宽度变大,这产生了通带较宽的优点,同时也带来了通带内的频率响应曲线出现凹陷的缺点。本申请再利用高通滤波单元使通带内的频率响应曲线变得平坦,从而实现了宽通带、通带内纹波少且插入损耗低的双重效果。
  • 一种带通滤波器
  • [实用新型]输出级电路、AB类放大器及电子设备-CN201320390535.5有效
  • 黄雷;彭彦豪 - 快捷半导体(苏州)有限公司
  • 2013-06-27 - 2014-03-19 - H03F1/56
  • 本实用新型公开了一种输出级电路,包括:供电电源、静态电流控制电路及输出端电路,所述输出级电路还包括:静态电流均衡电路,配置为检测到所述供电电源的电压发生变化时,减小或增大流经静态电流控制电路中的静态电流偏置电路的静态电流,使流经输出端电路的静态电流保持恒定。本实用新型同时公开了一种AB类放大器及电子设备,采用本实用新型,当供电电源的电压升高时,能使流经输出级电路的输出端电路的静态电流保持恒定,如此,能有效地升高输出端电路电流的电源抑制比(PSRR)、降低设备的功耗。
  • 输出电路ab放大器电子设备

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