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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光二极管模块和发光二极管以及制造发光二极管的方法-CN201710968982.7有效
发明人：蔡钟炫;李俊燮;徐大雄;卢元英;姜珉佑;张锺敏 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了发光二极管模块和发光二极管以及制造发光二极管的方法。所述发光二极管模块包括印刷电路板和通过焊膏粘结至该印刷电路板的发光二极管。所述发光二极管包括电连接至第一导电型半导体层的第一电极焊盘和连接至第二导电型半导体层的第二电极焊盘，其中，第一电极焊盘和第二电极焊盘中的每个电极焊盘包括至少五对钛/镍层或至少五对钛/铬层和最上面的金层。因此，防止了焊膏中的例如锡等的金属元素的扩散，从而提供了可靠的发光二极管模块。
发光二极管模块以及制造方法

[发明专利]LED芯片封装件及其制造方法-CN202080035650.3在审
发明人： 张锺敏;金彰渊;梁明学 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-05-13 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：一种发光封装件包括：第一LED子单元，具有背对的第一表面和第二表面；第二LED子单元，设置在第一LED子单元的第二表面上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，具有侧表面并电连接到LED子单元中的至少一者，连接电极覆盖LED子单元中的至少一者的侧表面；第一钝化层，至少围绕连接电极的侧表面，第一钝化层暴露第一LED子单元的第一表面的至少部分；基底，具有背对的第一表面和第二表面，基底的第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在基底的第一表面上且连接到所述至少一个连接电极中的至少一个。
led 芯片封装及其制造方法

[发明专利]LED芯片及其制造方法-CN202080035660.7在审
发明人： 张锺敏;金彰渊;梁明学 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：一种发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；第一结合层，置于第一LED子单元与第二LED子单元之间；第二结合层，置于第二LED子单元与第三LED子单元之间；以及第一连接电极，与第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个电连接并叠置，第一连接电极具有背对的第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面具有第一长度并且第二侧表面具有第二长度，其中，第一连接电极的第一侧表面和第二侧表面之间的长度差比LED子单元中的至少一个的厚度大。
led 芯片及其制造方法

[发明专利]发光封装件-CN202080035713.5在审
发明人： 张锺敏;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：提供了一种发光封装件，所述发光封装件包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；多个连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，所述多个连接电极具有侧表面并覆盖第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个的侧表面；第一钝化层，至少围绕所述多个连接电极的侧表面；绝缘层，具有相对的第一表面和第二表面，且第一表面面对LED子单元；以及第一电极，设置在绝缘层的第二表面上并且连接到所述多个连接电极中的至少一个。
发光封装

[发明专利]发光芯片-CN202080035773.7在审
发明人： 张锺敏;金彰渊;梁明学 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：一种发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；钝化层，设置在第三LED子单元上；以及第一连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，其中，第一连接电极和第三LED子单元形成限定在第三LED子单元的上表面与第一连接电极的内表面之间的小于约80°的第一角度。
发光芯片

[发明专利]发光元件封装件及其应用-CN202080022203.4在审
发明人： 张锺敏;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：发光元件封装件包括：印刷电路板，具有正面和背面；至少一个发光元件，设置于所述正面上，并且向所述正面所朝向的方向射出光；以及模制层，设置于所述印刷电路板上并包围所述发光元件，其中，所述发光元件包括：发光结构体，设置于所述印刷电路板上；基板，设置于所述发光结构体上；以及多个凸起电极，设置于所述发光结构体与所述印刷电路板之间。所述模制层可以覆盖所述基板的上表面，并且可以将外部光的一部分反射、散射或吸收。
发光元件封装及其应用

[发明专利]发光元件封装件以及包括该发光元件封装件的显示装置-CN201980087393.5在审
发明人： 张锺敏;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L33/24 文献下载
摘要：根据本发明的一实施例的发光元件封装件包括：基板；发光结构体，包括多个外延堆叠体，所述多个外延堆叠体在所述基板上依次层叠而射出彼此不同的波段的光，并且光射出区域彼此重叠；凸块电极，设置于所述发光结构体上并且至少一部分与光射出区域重叠；成型层，覆盖所述发光结构体的侧面和上面；扇出布线，设置于所述成型层上，并且通过所述凸块电极连接于所述发光结构体；以及绝缘膜，设置于所述扇出布线上，并且暴露所述扇出布线的一部分，其中，所述扇出布线的暴露的区域不重叠于所述光射出区域。
发光元件封装以及包括显示装置

[实用新型]发光元件以及包括该发光元件的LED显示装置-CN202023221951.1有效
发明人： 张锺敏;李晟贤;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：提供了一种发光元件以及包括该发光元件的LED显示装置，该发光元件包括：发光堆叠结构体，包括第一发光堆叠件、第二发光堆叠件以及第三发光堆叠件，所述第二发光堆叠件布置于所述第一发光堆叠件下部，所述第三发光堆叠件布置于所述第二发光堆叠件下部；第一连接电极、第二连接电极、第三连接电极以及第四连接电极，布置于所述发光堆叠结构体上部，并且电连接于所述第一发光堆叠件至所述第三发光堆叠件；以及接合金属层，布置于所述第一连接电极至所述第四连接电极的上表面，其中，所述第一连接电极至所述第四连接电极分别在上表面包括凹槽，所述接合金属层分别覆盖第一连接电极至所述第四连接电极的凹槽。
发光元件以及包括 led 显示装置

[实用新型]显示器装置、单元像素及像素模块-CN202023163168.4有效
发明人： 张锺敏;李晟贤;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：提供一种显示器装置、单元像素及像素模块。该显示器装置包括：电路基板；多个发光元件，贴装于所述电路基板上；透明基板，布置于所述发光元件的上部；以及光吸收层，布置于所述透明基板与发光元件之间，其中，所述光吸收层覆盖所述发光元件的上部区域及所述发光元件之间的区域。
显示器装置单元像素模块

[发明专利]发光元件-CN201980060005.4在审
发明人： 张锺敏;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本发明提供一种发光元件，发光元件包括：第一发光部，包括第一n型半导体层、第一活性层以及第一p型半导体层；第二发光部，在所述第一发光部的一面上包括第二n型半导体层、第二活性层以及第二p型半导体层；第三发光部，在所述第二发光部的一面上包括第三n型半导体层、第三活性层以及第三p型半导体层；第一接触结构物，接触于所述第二n型半导体层的一面；以及第二接触结构物，接触于所述第二n型半导体层的另一面。
发光元件

[实用新型]显示装置-CN202022360540.4有效
发明人： 张锺敏;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本公开涉及一种显示装置。根据一实施例的显示装置包括：显示基板；多个发光元件，布置于所述显示基板上；以及注塑层，覆盖所述发光元件的侧表面并暴露上表面，其中，所述发光元件包括：第一LED子单元；第二LED子单元，布置于所述第一LED子单元上；以及第三LED子单元，布置于所述第三LED子单元上，所述第三LED子单元布置为比所述第一LED子单元更近于所述发光元件的上表面。
显示装置

[实用新型]发光元件及显示装置-CN202022439692.3有效
发明人： 张锺敏;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开涉及一种发光元件及显示装置。根据一实施例的发光元件包括：第一发光堆叠件，包含第一导电型半导体层及第二导电型半导体层；第二发光堆叠件，包含第一导电型半导体层及第二导电型半导体层；第三发光堆叠件，包含第一导电型半导体层及第二导电型半导体层；第一粘合层，结合所述第一发光堆叠件和第二发光堆叠件；以及第二粘合层，结合所述第二发光堆叠件和所述第三发光堆叠件，其中，所述第二发光堆叠件布置于所述第一发光堆叠件与所述第三发光堆叠件之间，所述第一粘合层及第二粘合层中的一个是电连接与其相邻的发光堆叠件的导电性粘合层。
发光元件显示装置

[实用新型]显示用发光元件及具有该显示用发光元件的显示装置-CN202022125292.5有效
发明人：赵大成;李素拉;金彰渊;张锺敏 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：公开一种显示用发光元件及具有该显示用发光元件的显示装置。根据一实施例的显示装置，包括电路基板及排列于所述电路基板上的多个像素，其中，所述像素中的至少一个包括：第一发光元件；以及第二发光元件，从所述第一发光元件沿横向隔开，其中，所述第一发光元件具有生成第一峰值波长的光的第一LED叠层，所述第二发光元件包括：第二LED叠层，生成第二峰值波长的光；以及第三LED叠层，位于所述第二LED叠层上，生成第三峰值波长的光。
显示发光元件具有显示装置

[发明专利]发光元件-CN201980054431.7在审
发明人： 张锺敏;金彰渊 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：提供一种发光元件。发光元件包括：第一发光部，包括第一n型半导体层、第一活性层、第一p型半导体层以及第一透明电极；第二发光部，包括第二n型半导体层、第二活性层、第二p型半导体层以及第二透明电极；第三发光部，包括第三n型半导体层、第三活性层、第三p型半导体层以及第三透明电极；第一粘结层，在第一发光部和第二发光部之间粘结第一发光部和第二发光部，并且具有拥有粘结性和导电性的第一连接图案；以及第二粘结层，在第二发光部和第三发光部之间粘结第二发光部和第三发光部，并且具有拥有粘结性和导电性的第二连接图案，其中，第三发光部具有暴露第二粘结层的第二连接图案中的一部分的台面结构。
发光元件

[发明专利]发光元件-CN201980052127.9在审
发明人： 张锺敏;金彰渊;梁明学 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本发明提供一种发光元件。发光元件包括：第一发光部，包括第一n型半导体层和第一台面结构物，所述第一台面结构物使第一n型半导体层的一面的一部分暴露且包含竖直层叠的第一活性层、第一p型半导体层及第一透明电极；第二发光部，布置于暴露的第一n型半导体层上，并且包括第二n型半导体层、第二活性层、第二p型半导体层及第二透明电极；以及第一粘结部，将第一n型半导体层与第二n型半导体层之间粘结并电连接。
发光元件

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