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[实用新型]一种泡沫塑料密度称重设备-CN202022809577.0有效
发明人： 张富程;杨志燕;王俊 -专利权人：泉州禾丰新型化工材料有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G01N9/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及称重设备技术领域，且公开了一种泡沫塑料密度称重设备，包括底座，所述底座顶部的一侧固定连接有测重机构，所述测重机构的一侧固定连接有传输机构，且传输机构4的底部固定连接于底座1的顶部，本实用新型通过先将要测量密度的泡沫塑料放置在箱体内，此时记录下第一称重台显示的泡沫塑料的质量，然后打开第一水泵将水箱中的水抽入箱体内，在箱体被水箱内的水浸满时启动抽水机，抽水机会将箱体内的水全部输送至盛水箱中，此时再次记录下第二称重台显示的质量，同时记录下刻度线的度数，在记录好一切数值时便可加以计算得出泡沫塑料的密度，该技术方案可以测量各种不同形状体积的泡沫塑料，且测量精度较高。
一种泡沫塑料密度称重设备

[实用新型]一种海底管道检测水下机器人-CN202023228286.9有效
发明人：刘冬;张富程;武建国;王晓鸣;梁胜国 -专利权人：天津瀚海蓝帆海洋科技有限公司;河北兴舟科技有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B63C11/52 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种海底管道检测水下机器人，主要功能是对海底管道外壁的损坏情况进行检测，可以根据海底管道的直径以及表面附着物的厚度去调整履带，使履带紧贴在管道表面，通过测厚仪与三维扫描声纳相配合的检测方式，测厚仪对海底管道外壁附着物厚度进行检测，三维扫描声纳用来检测海底管道凹凸情况。机器人配有前后两个摄像头，监控海底管道检测水下机器人前方与后方是否有障碍物以及三维扫描声纳与测厚仪的工作状态。将测厚仪与三维扫描声纳传输的数据通过控制仓传输至上位机，通过提取到的数据判断管道外壁是否损坏。
一种海底管道检测水下机器人

[发明专利]一种电液比例阀死区补偿算法及补偿系统-CN202010909357.7在审
发明人：何砚高;赵璐;张富程;万宏舸;李涛 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：本发明属于机床加工等领域，具体提出一种电液比例阀死区补偿算法。本发明可以使比例阀的死区补偿精度得到提高，并能够根据比例阀的变死区特性在线调整死区补偿值，从而提高死区补偿的动态特性。
一种比例死区补偿算法系统

[实用新型]一种具有防堵料功能的爆米花鞋材原料生产搅拌装置-CN201921581839.3有效
发明人：王育坤;张富程 -专利权人：泉州禾丰新型化工材料有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B29B7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防堵料功能的爆米花鞋材原料生产搅拌装置，属于原料生产搅拌装置技术领域，包括电机外壳、搅拌机桶体、储料箱和伸缩杆，所述电机外壳的内侧固定安装着电机，所述电机的内侧固定安装着轴承，所述电机外壳的外侧螺丝安装着齿轮，所述齿轮的上面固定安装有吸铁石，所述搅拌机桶体的内侧固定安装有第一固定块，所述轴承贯穿着所述第一固定块，所述搅拌机桶体的外侧连接着出料口，所述出料口的一端固定连接着抽料板，所述出料口的另一端固定连接着分料器，所述出料口的内侧放置有爆米花鞋材原料，本实用新型已解决现有的爆米花鞋材原料生产搅拌装置原料出料时容易堵住的问题。
一种具有防堵料功能爆米花原料生产搅拌装置

[实用新型]一种恒温爆米花鞋材原料生产搅拌装置-CN201921581368.6有效
发明人：王育坤;张富程 -专利权人：泉州禾丰新型化工材料有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： B29B7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种恒温爆米花鞋材原料生产搅拌装置，属于原料生产搅拌装置技术领域，机体内部侧顶端安装环形水管，且环形水管的一侧安装有延伸至机体外部的进水管，机体的另一侧安装有绕杆，机体顶部的中间位置处安装有进料口，进料口顶部的一侧铰接有封盖，机体顶部的两侧安装有搅拌电机，搅拌电机的输出端安装有延伸至机体内部的第一转轴，第一转轴的外侧皆安装有两排第一搅拌叶，机体一侧的底部安装有恒温控制器，且恒温控制器与电加热器电连接。本实用新型通过恒温控制器设定出合适的温度，并通过恒温控制器启动电加热器，通过电加热器启动加热层进行加热，进而对机体的内部进行恒温加热。
一种恒温爆米花原料生产搅拌装置

[实用新型]一种便于上料的爆米花鞋材原料生产搅拌装置-CN201921581354.4有效
发明人：王育坤;张富程 -专利权人：泉州禾丰新型化工材料有限公司
申请日： 2019-09-23 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B29B7/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于上料的爆米花鞋材原料生产搅拌装置，属于原料生产搅拌装置技术领域，包括搅拌机桶体、搅拌机支架、搅拌机桶盖和第一支撑板，所述搅拌机桶体的外侧螺丝安装着百页，所述搅拌机桶体的上面安装有所述搅拌机桶盖，所述搅拌机桶体的下面固定安装着出料口，所述出料口的内侧装有爆米花鞋材原料，所述出料口的外侧安装有第一出料抽板，所述第一出料抽板的另一面连接着所述搅拌机桶体，所述搅拌机桶体的下面固定安装有转盘，所述搅拌机桶体的外侧螺丝固定安装着搅拌机支架，本实用新型已解决现有的爆米花鞋材原料生产搅拌装置不便于上料、搅拌不均匀和过于死板无法移动的问题。
一种便于爆米花原料生产搅拌装置

[发明专利]半导体管芯切割及由此形成的结构-CN201710629551.8有效
发明人： 张富程;黄震麟;陈文明 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-07-28 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种示例性方法包括提供晶圆，该晶圆包括第一集成电路管芯、第二集成电路管芯以及位于第一集成电路管芯和第二集成电路管芯之间的划线区。该方法还包括在划线区中形成切口，并且在形成切口之后，使用机械锯切工艺将第一集成电路管芯与第二集成电路管芯完全分离。该切口延伸穿过多个介电层进入到半导体衬底中。本发明实施例涉及半导体管芯切割及由此形成的结构。
半导体管芯切割由此形成结构

[实用新型]一种利用立式微波管式炉进行高通量实验的装置-CN201920412800.2有效
发明人：尚小标;张富程;翟迪;魏聪;陈君若;许磊;彭金辉 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： F27B17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利用立式微波管式炉进行高通量实验的装置，属于微波高通量高温加热技术领域。本实用新型，包括顶端炉门、炉腔外壳体、微波源发生器、底端炉门、炉腔内壳体、保温承载体、盖板、单体坩埚；微波发生源安装在炉腔外壳体外表面上，顶端炉门、底端炉门分别安装在炉腔外壳体顶部、底部，炉腔内壳体安置在炉腔外壳体内部，保温承载体安装在炉腔内壳体内部，单体坩埚安置在保温承载体内，盖板放置在单体坩埚顶部。本实用新型运用高通量的思想，在单次实验条件下，可一次性对多个实验样品材料进行热处理，获得多个实验样品材料在不同设定温度下的实验数据，大大提高实验效率，节约实验成本。
一种利用立式微波管式炉进行通量实验装置

[实用新型]一种利用卧式微波管式炉进行高通实验的装置-CN201920412799.3有效
发明人：尚小标;翟迪;张富程;魏聪;陈君若;许磊;彭金辉 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种利用卧式微波管式炉进行高通量实验的装置，属于微波高通量高温加热技术领域。本实用新型包括炉腔外壳体、微波源发生器、管状左支撑体、管状右支撑体、左炉门、右炉门、炉腔内壳体、保温承载体、单体坩埚、盖板；微波源发生器安装在炉腔外壳体外部，管状左支撑体、管状右支撑体分别安装在炉腔外壳体两端，炉腔内壳体安装在炉腔外壳体、管状左支撑体、管状右支撑体内，保温承载体安置在炉腔内壳体内，单体坩埚安装在保温承载体内，盖板安装在单体坩埚顶部。本实用新型能提高实验效率，可一次性加热一组材料样品，并得出一组不同温度下的不同实验结果，能大大提升微波加热实验的效率，缩短实验时间，节省实验成本。
炉腔外壳体本实用新型左支撑体坩埚保温炉腔内壳体右支撑体体内承载体微波源发生器安装高通量实验微波管式炉一次性加热材料样品盖板安装高温加热实验成本实验效率微波加热发生器高通量右支撑左炉门盖板炉门炉腔内壳微波承载安置外部

[实用新型]一种环形阵列分布式微波高通量高温加热实验装置-CN201920412866.1有效
发明人：尚小标;魏聪;翟迪;张富程;陈君若;许磊;彭金辉 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种环形阵列分布式微波高通量高温加热实验装置，属于微波高通量高温加热技术领域。本实用新型包括盖板、单体坩埚、炉门、炉腔外壳体、炉腔内壳体、微波源发生器、物料平台、保温承载体；微波源发生器安装在炉腔外壳体外部，炉门安装在炉腔外壳体正前方，炉腔内壳体安装在炉腔外壳体内，物料平台安装在炉腔内壳体底部，保温承载体放置在物料平台上，单体坩埚安装在保温承载体内，盖板安装在单体坩埚顶部。本实用新型能提高实验效率，可一次性加热多种成分的材料样品，大大提升微波加热实验的效率，节省实验成本；加热效果好，保温承载体形状为环形，占用空间小，安装或搬运时不需要使用较多人员。
保温本实用新型炉腔内壳体炉腔外壳体物料平台承载体坩埚高温加热高通量微波源炉门微波体内发生器安装一次性加热材料样品盖板安装环形阵列加热效果实验成本实验效率实验装置微波加热占用空间正前方发生器盖板炉腔搬运承载外部

[发明专利]一种大功率电机控制器故障监控电路及其方法-CN201910748275.6在审
发明人：赵璐;何砚高;万宏舸;张富程;杨光;任少盟;申亨博 -专利权人：中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明属于电机控制与监控领域,公开了一种大功率电机控制器故障监控电路及其方法。该电路包括声音采集模块；A/D转换模块；处理核心模块；数据收发模块，其中，所述声音采集模块的输入端接收声音信号；所述声音采集模块的输出端连接至所述A/D转换模块的输入端；所述A/D转换模块的输出端连接至所述处理核心模块的第一输入端；所述处理核心模块的第一输出端连接至所述数据收发模块的第一输入端；所述数据收发模块的第二输入端接收上位机发送的数据；所述数据收发模块的第一输出端连接至所述处理核心模块的第二输入端；所述数据收发模块的第二输出端向上位机发送数据。
输入端数据收发模块输出端连接处理核心声音采集模块接收声音信号大功率电机接收上位机控制器故障电机控制监控电路监控领域输出端位机电路发送

[发明专利]制造半导体晶片封装的方法-CN201811137301.3在审
发明人： 张富程;黄震麟;陈文明;陈师彦;蔡睿义;忻斌一 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明一些实施例揭露一种用于制造半导体晶片封装的方法，其包含：提供在晶片的第一侧上具有裸片的半导体封装；通过将模塑料安置于所述晶片的所述第一侧上来部分模塑所述裸片，在完成所述部分模塑时，所述第一侧的周边无模塑料；和从所述晶片的所述第一侧将所述半导体封装与载体接合。本发明一些实施例还揭露一种半导体晶片封装，其包含：裸片，其位于晶片的第一侧上；模塑料，其囊封所述裸片且通过从所述晶片的所述第一侧的周边缩进来部分定位于所述晶片的所述第一侧上；和密封结构，其位于所述晶片的所述第一侧的所述周边上。
晶片裸片半导体晶片封装半导体封装模塑料密封结构载体接合囊封无模制造塑料安置

[发明专利]特别适用于爆米花鞋材生产的聚氨酯胶液及其反应釜-CN201811563083.X在审
发明人：王育坤;张富程 -专利权人：泉州禾丰新型化工材料有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种特别适用于爆米花鞋材生产的聚氨酯胶液，该胶液的制备原料包括按重量份的下述组份：三羟甲基乙烷38～45份、二异氰酸乙基环己烷22～28份、二苯胍3～6份、二羧甲基丙酸8～12份、单乙醇胺3～6份、聚丙烯酸铵4～6份、丙邻二胺5～7份、二乙基硫代甲苯二胺0.5～2份、亚烷基醚3～6份、丙酮17～20份、乙酰柠檬酸三丁酯1～3份、硫醇甲基锡0.5～1.5份、钛酸异丙酯0.7～0.9份、二氧化钛0.1～0.3份。该聚氨酯胶液耐热性较现有的多数聚氨酯胶液提升了40～45%，在95～115℃环境温度下仍能够保持良好的常规性能，不容易发生开胶、溢胶，特别适用于需要需要高温处理产品使用。
聚氨酯胶液爆米花鞋材乙酰柠檬酸三丁酯耐热性三羟甲基乙烷聚丙烯酸铵硫醇甲基锡乙基环己烷钛酸异丙酯产品使用单乙醇胺二氧化钛高温处理甲苯二胺亚烷基醚二苯胍二乙基反应釜异氰酸重量份羧甲基丙酸丙酮二胺胶液开胶硫代溢胶组份制备生产

[发明专利]裁切半导体晶片的方法-CN201711306922.5在审
发明人：汤友圣;张富程;黄震麟;陈文明;罗俊彦;刘国洲 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供一种裁切半导体晶片的方法。此方法包含裁切一半导体晶片，以形成一第一开口。此外，上述半导体晶片包含一切割胶带与通过一芯片贴合薄膜贴合于上述切割胶带的一基底，上述第一开口是形成于上述基底的一上部。此方法更包含从上述第一开口切穿上述半导体晶片的上述基底与上述芯片贴合薄膜，以在上述第一开口之下形成一中间开口并在上述中间开口之下形成一第二开口，而将上述半导体晶片分割成二个芯片。此外，上述中间开口的侧壁的斜率异于上述第一开口及上述第二开口的侧壁的斜率。
半导体晶片开口中间开口裁切基底切割胶带芯片贴合侧壁薄膜贴合薄膜芯片分割

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