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[发明专利]一种激光打标装置及方法-CN202211196877.3有效
发明人： 张一谋;黄刚;周虎 -专利权人：镭神泰克科技（苏州）有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B41J2/47 文献下载
摘要：本发明属于激光打标领域，具体涉及一种激光打标装置及方法，包括用于存储Mapping文件并用于向计算机传输Mapping文件的服务器，用于向服务器请求并接收Mapping文件数据且控制光路装置发射双头光束的计算机，用于接收计算机信号并控制电磁铁运转的单片机，与单片机电性连接且用于阻挡激光光束实现激光通断电磁铁，光路装置包括激光器，激光器的出光口处设置有光学腔，光学腔中两路光束的出光口处均设有准直扩束聚焦装置，本发明直接通过调整入射角度使其多路光束激光能量尽可能一致，避免再次使用衰减片进行补偿，减少对光学腔的调整，提高精确度。
一种激光装置方法

[发明专利]一种基于双振镜头的振镜局部校正补偿方法-CN202310243671.X有效
发明人：黄刚;周虎;张一谋 -专利权人：镭神泰克科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本发明涉及振镜校正技术领域，具体涉及一种基于双振镜头的振镜局部校正补偿方法，包括如下步骤：采用双振镜头关联方式进行原始校正，先校正左头，以校正好的左头阵列中心为基准点校正完整的右头，使原始校正文件以双头拼接好的整体出现；进行局部校正时，先导入原始校正文件，显示出原始阵列，再根据实际卡板量测的畸变幅面范围将原始阵列切割成等分的区间；等分区间存在若干点阵，编辑点阵进行偏移补偿，生成新的校正补偿文件并覆盖原始校正文件，原始校正文件备份；将新的校正补偿文件调入Recipe中以针对特定批次翘曲产品，本发明可以在振镜校正好的标准文件基础上进行高精度灵活局部畸变校正，保证产品高稳定高精度生产。
一种基于镜头局部校正补偿方法

[实用新型]一种定位系统及激光打标设备-CN202121493206.4有效
发明人：王枫;刘盛;蔡锦发;张一谋;史磊;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型属于流水线机械设备技术领域，特别是涉及一种定位系统及激光打标设备。该定位系统包括用于输送待加工件的输送组件和用于定位所述输送组件上待加工件的定位组件；定位组件包括第一驱动件、第一连接件、弹性件以及用于定位待加工件的定位件；第一连接件连接在第一驱动件的输出端，定位件安装在第一连接件上，且定位件位于输送组件的上方；弹性件的一端连接第一驱动件的固定部，弹性件的另一端连接第一连接件，且弹性件用于在第一驱动件卸力时，通过第一连接件带动定位件插入待加工件的定位孔中。该定位系统可以完成待加工件的精准定位，并且可以防止划伤待加工件。
一种定位系统激光设备

[实用新型]自动夹持装置-CN202021221476.5有效
发明人：何剑;史磊;刘成;张一谋;赵鹏升;蔡锦发;刘盛;侯伟;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种自动夹持装置，包括治具本体、夹紧机构、夹持机构和限位块机构，所述夹紧机构、所述夹持机构与所述治具本体连接，所述限位块机构固定于所述治具本体上，其中，所述夹紧机构包括第一驱动件与顶推组件，所述第一驱动件与所述顶推组件通过驱动件连接块连接，所述驱动件连接块同时与所述治具本体连接。通过限位块机构对tray盘进行定位，并控制所述夹持机构的下压来夹持tray盘以及向下压平解决翘曲的问题。
自动夹持装置

[实用新型]一种激光加工设备-CN202020944905.5有效
发明人：何剑;史磊;刘成;张一谋;张纯济;温小林;赵鹏升;蔡锦发;刘盛;侯伟;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体加工技术领域，涉及一种激光加工设备，该激光加工设备包括机架、治具组件、支撑架、切割组件和视觉定位组件；治具组件活动设置于机架上，并能在机架上沿第一方向和/或第二方向移动；支撑架设置于机架上；切割组件活动设置于支撑架上且位于治具组件的顶端，能在支撑架上沿第三方向移动，该切割组件用于对装载于治具组件上的片材进行切割和/或蚀刻；视觉定位组件活动设置于支撑架上且位于治具组件的顶端，能在支撑架上沿第三方向移动，用于获取治具组件上的片材的空间位置信息。该激光加工设备提供的技术方案能够对片材进行切割以及在片材表面进行蚀刻；能让装载在治具组件上的片材在移动过程中牢牢固定。
一种激光加工设备

[实用新型]同轴光路结构以及激光雕刻设备-CN202020380845.9有效
发明人：何剑;史磊;刘成;张一谋;张纯济;温小林;赵鹏升;蔡锦发;刘盛;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种同轴光路结构和激光雕刻设备，同轴光路结构包括：激光器；光路组件，接收并传播激光器发出的激光；图像定位装置，发射定位光；以及合束镜，接收光路组件发出的激光并反射以形成反射光路，合束镜还透射图像定位装置发出的定位光以形成透射光路，反射光路和透射光路同轴并共同作用在工件的待加工区域。激光雕刻设备，包括：机架；位移组件，连接机架和工作台以驱动工作台相对机架移动；以及设置在机架上的激光器、光路组件、图像定位装置和合束镜，激光器发出的激光经过光路组件后被合束镜反射形成反射光路，图像定位装置发出的定位光穿过合束镜投射形成投射光路，反射光路和投射光路同轴以在工作台上的工件上聚焦形成光斑。
同轴结构以及激光雕刻设备

[发明专利]兼容多芯片定位方法、装置、设备和介质-CN202010799741.6在审
发明人：王枫;刘盛;鲁恋情;赵鹏升;张一谋;史磊;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G06T7/73 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼容多芯片定位的方法，该方法包括：获取至少一个芯片的定位参数，将至少一个定位参数传输至定位设备的控制器；获取目标芯片的信息，将对应目标芯片的定位参数作为目标定位参数，显示目标定位参数的目标参数名称；判断目标参数名称与定位设备当前安装的当前定位硬件是否匹配；若目标参数名称与当前定位硬件匹配，则根据目标定位参数驱动当前定位硬件执行定位操作，以驱动当前定位硬件移动至目标定位点。因此本发明实现了兼容不同芯片的定位操作，进一步提高了芯片你的加工能力。此外，还提出了兼容多芯片定位装置、计算机设备和存储介质。
兼容芯片定位方法装置设备介质

[外观设计]激光标刻机-CN201930726167.X有效
发明人：何剑;史磊;刘成;张一谋;赵鹏升;蔡锦发;刘盛;侯伟;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： 18-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：激光标刻机。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种用于半导体IC芯片的激光标刻设备。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.仰视图为不常见面，省略仰视图。
激光标刻机

[实用新型]一种激光加工系统-CN201920500380.3有效
发明人： 张一谋;何剑;杨深明;柳啸;李福海;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B23K26/384 文献下载
摘要：本实用新型实施例适用于激光加工技术领域，提供了一种激光加工系统，包括第一工位系统，第一工位系统包括激光系统、控制系统以及移动平台，激光系统包括激光器、传输光纤、准直镜头、振镜以及切割头，激光器发射的激光射入准直镜头，再进入振镜后经振镜照射进入切割头中进行聚焦焦点并照射在陶瓷基板上，当移动平台带动陶瓷基板沿Y轴方向移动时，控制系统控制振镜绕平行于X轴Y轴平面的转轴转动使焦点随陶瓷基板同步移动至相应微孔加工完成为止，当振镜在完成单个微孔的加工后控制系统控制振镜绕转轴跳转回到起始位置对下一个微孔进行激光照射。本实用新型能够实现微孔的连续加工，故能大大提高微孔加工的效率。
一种激光加工系统

[实用新型]抓取机构-CN201920795429.2有效
发明人：何剑;史磊;张一谋;唐立恒;蔡锦发;刘成;何昌传;李福海;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种抓取机构。该抓取机构包括机架、位移组件及夹持组件，位移组件安装于机架上，夹持组件包括安装板、第一夹爪及第二夹爪，第一夹爪与第二夹爪间隔设置，且均与安装板滑动连接，第一夹爪上设有第一凹槽，第二夹爪上对应第一凹槽的位置设有凸起，安装板与位移组件连接，位移组件能驱动安装板相对机架移动。上述的抓取机构中，工件设于第一夹爪与第二夹爪之间，第一夹爪与第二夹爪之间能各自相对安装板滑动连接，从而调节相对距离以将工件进行夹持。第一夹爪设置的凸起能抵持工件发生部分形变，以定位到第二夹爪上的第一凹槽中，从而将工件进行固定，如此设置，能提高工件固定的牢固性，避免工件发生打滑。
抓取机构

[实用新型]拨料机构-CN201920799218.6有效
发明人：何剑;史磊;唐立恒;张一谋;刘成;刘盛;李福海;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： B65G47/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种拨料机构。该拨料机构包括机架、位移组件及拨料组件，位移组件安装于机架上，拨料组件包括安装板、拨料板及驱动件，安装板与位移组件传动连接以使安装板相对机架平移，驱动件安装于安装板上，驱动件能驱动拨料板相对机架升降，拨料板上开设有用于固定工件的夹槽。上述的拨料机构中，工件通过夹槽固定于拨料板上，驱动件驱动拨料板上升，位移组件驱动拨料板进行平移，实现工件相对机架的移动，将工件转移到其他工位，完成工件的拨料。拨料机构能够有效对工件进行拨料，拨料过程中避免了传统方式通过履带或链条的拨料方式因震动或偏移丢失片状产品。
机构

[实用新型]一种自动上下料的激光加工设备-CN201920365961.0有效
发明人：赵鹏升;熊胜亮;何剑;刘成;高泽润;张一谋;杨深明;柳啸;李福海;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动上下料的激光加工设备，包括：工作平台，移料装置，上料装置，下料装置，激光加工装置，设于工作平台上的驱动装置，及设于所述驱动装置上的治具组件；所述驱动装置设有X轴驱动组件，Y轴驱动组件；所述X轴驱动组件设有接料工位，及加工工位；所述移料装置移取上料装置的待加工工件至位于接料工位的治具组件，并移取位于接料工位的已加工工件至下料装置；所述X轴驱动组件的驱动端驱动治具组件往复移动于接料工位、加工工位；所述Y轴驱动组件的驱动端驱动激光加工装置移动至加工工位的上方，以对待加工工件进行加工。本实用新型实现工件加工过程中的自动化上下料及移料，可大幅提高生产效率。
一种自动上下激光加工设备

[发明专利]一种加工蓝宝石衬底LED晶圆的方法及激光装置-CN201910780535.8在审
发明人： 张一谋;杨深明;柳啸;李福海;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： B23K26/364 文献下载
摘要：本发明提供了一种加工蓝宝石衬底LED晶圆的方法及激光装置，加工蓝宝石衬底LED晶圆的方法包括：划线，用划线激光在晶圆蓝宝石表面划线形成初始裂纹；切割，用红外激光沿着初始裂纹对蓝宝石表面加热；沿着初始裂纹对LED晶圆蓝宝石表面冷却。红外激光加热组件包括：红外激光器、红外光束第一反射镜组、红外激光束扩束镜组、光束整形组件和红外光束第二反射镜组。通过在LED蓝宝石晶圆表面用划线激光划线，再用红外激光对划线形成的初始裂纹加热，之后对加热区域进行冷却，使LED蓝宝石晶圆在拉应力和压应力的结合下沿初始裂纹裂开，切割质量更佳，切割端面光滑，利于光线通过，增加边缘强度，提高LED芯片的发光效率和使用寿命。
划线蓝宝石表面红外激光蓝宝石反射镜组红外光束划线激光衬底晶圆加热冷却切割光束整形组件红外激光器红外激光束发光效率光线通过激光装置加热区域加热组件晶圆表面扩束镜组切割端面使用寿命拉应力压应力裂开下沿光滑加工

[发明专利]半导体激光加工装置-CN201811580461.5在审
发明人：陈畅;柳啸;范小贞;唐立恒;张一谋;袁广为;王婷入;李福海;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体激光加工装置，包括：激光切割机构，包括第一激光器和第一激光整形器，所述第一激光器发射的第一激光光束经所述第一激光整形器准直、聚焦处理后，对工件激光切割；激光裂片机构，包括第二激光器和第二激光整形器，所述第二激光器发射的第二激光光束经所述第二激光整形器整形为至少两束聚焦的平行光束后，对所述工件激光切割位置裂片；及驱动机构，驱动所述工件到相应的加工位置。这种半导体激光加工装置对半导体器件切割更加平整，且无明显崩边和残渣飞溅现象。
激光整形器半导体激光加工装置激光器发射工件激光激光光束激光器裂片切割聚焦半导体器件激光切割加工位置平行光束切割位置驱动机构飞溅整形崩边准直激光平整驱动

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