专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高植被覆盖地区滑坡识别方法-CN202211326326.4在审
  • 严亮轩;曾韬睿;杨硕;龚泉冰;邬礼扬;赵玉;廖映雪;殷坤龙 - 中国地质大学(武汉)
  • 2022-10-27 - 2023-05-02 - G06V20/10
  • 本发明提供一种高植被覆盖地区滑坡识别方法,包括以下步骤:S1、分析高植被覆盖地区滑坡的成因背景选定滑坡发育优势区;S2、在选定的滑坡发育优势区内进行遥感识别确定滑坡靶区,具体方法为:开展光学遥感解译和I nSAR两种方法的对滑坡发育优势区开展滑坡靶区识别确定初定滑坡靶区,对初定滑坡靶区采用LiDAR多期次精密地形测绘和D I C方法剔除误判的滑坡靶区,获得准确滑坡靶区;S3、对准确滑坡靶区进行工程地质勘察从而最终确定滑坡。本发明的有益效果:解决了高植被覆盖地区因植被覆盖,导致光学遥感解译效果差的问题,适用于山地丘陵高植被覆盖地区滑坡的识别;充分考虑了滑坡的地质环境背景,从孕灾条件出发开展滑坡识别,提高了滑坡识别准确率。
  • 一种植被覆盖地区滑坡识别方法
  • [发明专利]一种农村建房切坡防治工程方案设计方法-CN202210415031.8在审
  • 曾韬睿;殷坤龙;陈丽霞;严亮轩;龚泉冰;邬礼扬;廖映雪;王腾飞 - 中国地质大学(武汉)
  • 2022-04-20 - 2022-08-30 - G06F30/13
  • 本发明提供一种农村建房切坡防治工程方案设计方法,将切坡参数的参数进行组合,基于Geostudio模拟计算各参数组合下的切坡稳定系数及潜在滑动面积;对岩土混合切坡,利用刚体极限平衡方法,根据土体受力情况,得到切坡稳定系数的公式,与基于Geostudio模拟计算得到的切坡稳定系数比较验证公式准确性;根据切坡型滑坡灾害运动距离公式,得到房屋设计安全距离;按照切坡稳定系数的安全评判标准对切坡风险进行评价,针对不同的风险等级,采取对应的防治方案。本发明提出的技术方案的有益效果是:考虑了不同切坡类型及切坡方式的组合,通过Geostudio模拟和力学模型计算了稳定系数,提出了合理开挖区,对于农村建房切坡提出了不同切坡条件下的防治工程方案设计。
  • 一种农村建房防治工程方案设计方法
  • [发明专利]一种农村建房切坡设计方法-CN202210415490.6在审
  • 曾韬睿;殷坤龙;陈丽霞;严亮轩;邬礼扬;龚泉冰;王腾飞;廖映雪 - 中国地质大学(武汉)
  • 2022-04-20 - 2022-08-12 - G06F30/13
  • 本发明提供一种农村建房切坡设计方法,通过现场取土后开展室内试验获取岩土体参数,对切坡参数中的多个参数分别进行不同取值,将切坡参数的参数进行组合,根据岩土体参数,基于Geostudio模拟计算各参数组合下的切坡稳定系数及潜在滑动面积;通过多元拟合,得到切坡稳定系数与切坡参数的拟合公式,潜在滑动面积与切坡参数的拟合公式;基于潜在滑动面积,根据切坡型滑坡灾害运动距离公式,得到房屋设计安全距离。本发明提出的技术方案的有益效果是:采用室内试验确定研究区岩土体物理力学参数,基于Geostudio模拟和多元非线性拟合计算不同参数组合下切坡稳定系数及潜在滑动面积,结合切坡型滑坡运动距离,提出了农村建房切坡方案设计方法。
  • 一种农村建房设计方法
  • [发明专利]改善晶圆上栅极光刻关键尺寸均匀性的方法-CN201110341214.1有效
  • 廖映雪;杨兆宇;许宗能;赵志勇 - 无锡华润上华科技有限公司
  • 2011-11-01 - 2013-05-08 - H01L21/033
  • 本发明涉及一种改善晶圆上栅极光刻关键尺寸均匀性的方法,包括以下步骤:提供晶圆,在所述晶圆表面形成栅极层;在所述栅极层表面淀积氮氧化硅,形成电介质防反射涂层,所述电介质防反射涂层任意一处的厚度与目标厚度的偏差都小于2%;在所述电介质防反射涂层上涂敷光刻胶,曝光形成栅极的光刻图案。本发明还涉及一种改善后的电介质防反射涂层。上述改善晶圆上栅极光刻关键尺寸均匀性的方法,使用一种改善后的电介质防反射涂层(DARC),通过改善DARC中SiON的厚度的均匀性,有效地控制和调整多晶硅栅极关键尺寸的均匀性,达到解决晶圆边缘漏电的目的。和传统的通过调整光刻程式的方法相比,不需重新制版及验证,缩短了良率改善的时间与成本。
  • 改善晶圆上栅极光刻关键尺寸均匀方法
  • [发明专利]相变存储器存储单元的制作方法-CN201010130267.4有效
  • 张翼英;洪中山;廖映雪;余磊 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-03-11 - 2011-09-21 - H01L45/00
  • 本发明公开了一种相变存储器存储单元的制作方法:在第一氧化硅层的表面沉积氮氧化硅层和第二氧化硅层;刻蚀第二氧化硅层形成第一通孔,以显露出氮氧化硅层;在第一通孔内沉积氮化硅层,以形成侧壁间隔;刻蚀第一通孔底部的氮化硅层、氮氧化硅层和第一氧化硅层形成第二通孔;在第二通孔内部沉积Ti/TiN和金属钨层;回刻金属钨层至第二通孔内剩余金属钨的高度高于预定高度,所述预定高度位于第一氧化硅层和第二氧化硅层之间;采用气体SF6、Cl2和BCl3,回刻Ti/TiN和金属钨至金属钨的高度达到预定高度,而Ti/TiN与金属钨的高度相平或高于金属钨的高度;在第二通孔内填充相变层。该方法提高了相变存储器相变层的填充能力。
  • 相变存储器存储单元制作方法

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