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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种软硬结合线路板的制作方法-CN201210210108.4有效
  • 周咏;赵玉梅;吴少晖;张榕晨 - 广州美维电子有限公司
  • 2012-06-25 - 2012-10-03 - H05K3/36
  • 本发明公开了一种软硬结合线路板的制作方法，其包括以下步骤：软板图形制作→贴保护膜→软板冲OPE孔→贴保护胶带→软板表面处理→排板→软板和硬板压合→打对位孔→外层图形制作→揭盖，同时揭保护胶带。本发明在软板制作过程中，贴完保护膜及冲OPE孔后增加贴保护胶带，该保护胶带在后续的揭盖工序中被撕去，解决了现有方法生产过程中软板因破铜漏药水导致软板脏污破损的问题，同时可以保护软板区域开窗的铜面，降低废品率又保证了工序的正常进行，又不影响板的厚度。
  • 一种软硬结合线路板制作方法
  • [发明专利]一种用于电路板的电镀互连加工工艺-CN201210212052.6有效
  • 赵玉梅;陈俭云 - 广州美维电子有限公司
  • 2012-06-25 - 2012-10-03 - H05K3/42
  • 本发明公开一种用于电路板的电镀互连加工工艺：包括如下步骤：A．在电路板上钻导通孔；B．对导通孔内壁进行等离子除胶；C．对导通孔内壁进行玻纤蚀刻；D．对导通孔内壁进行化学除胶，将树脂复合层的内壁粗糙化；E．沉铜电镀。通过等离子除胶可将内壁处的树脂咬蚀，并利用玻纤蚀刻将外穿出的玻璃纤维蚀刻掉，最后再结合化学除胶，从而有效解决除胶不净的问题，而且，通过该工艺还可形成内铜层嵌入电镀铜层的结构，从而扩大两者的接触面积，增大两者的结合力，并可减少内铜层与电镀铜层分离现象的出现，提高电路板电气功能的稳定性。
  • 一种用于电路板电镀互连加工工艺
  • [发明专利]多层印刷电路板的图形转移处理方法-CN201210212055.X有效
  • 周晓华;周宇;吴少晖 - 广州美维电子有限公司
  • 2012-06-25 - 2012-10-03 - H05K3/46
  • 一种印刷电路板的图形转移处理方法包括在基板的导电层上设置标靶；自上而下将第一导电层、第一绝缘介质层和基板通过压合处理为压板，在第一导电层上钻出与基板的导电层上的标靶对应的对位孔；对对位孔进行电镀处理；于电镀处理后的对位孔蚀刻出铜窗口，以便由第一导电层上通过对位孔看到基板上的导电层的标靶；对第一导电层进行图形转移处理，其中图形转移处理中的底片通过对位孔以基板上的导电层的标靶进行定位；于第一导电层上蚀刻出电路图形。上述发明有利于印刷电路板的层与层之间布线时的准确对位。
  • 多层印刷电路板图形转移处理方法
  • [发明专利]一种2mil微盲孔的加工方法-CN201210196865.0有效
  • 吴少晖;胡翠儿;周宇;耿军 - 广州美维电子有限公司
  • 2012-06-14 - 2012-09-26 - H05K3/40
  • 本发明公开一种2mil微盲孔的加工方法，包括以下步骤：（1）在加工板板面的铜层外表面上形成感光抗蚀刻油墨干膜；（2）使用LDI机对感光抗蚀刻油墨干膜进行曝光，并且用于曝光的图像的孔径设定为2mil；曝光后进行显影，感光抗蚀刻油墨干膜上形成了孔径为2mil的显影图形；（3）对显影图形进行蚀刻，蚀刻后在铜层上形成孔径为2mil的开窗孔；（4）褪除铜层外表面上残余的感光抗蚀刻油墨干膜；（5）CO2镭射机所发出的激光透过开窗孔烧蚀位于铜层和铜芯板之间的介质层，直到露出铜芯板为止。至此，加工板上就形成孔径为2mil的盲孔。利用本发明加工2mil微盲孔，既经济实用又可批量化生产。
  • 一种mil微盲孔加工方法
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