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[发明专利]层叠体、覆金属箔层叠板、进行了图案化的带金属箔的层叠体、具有积层结构的层叠体、印刷电路板、多层无芯基板、其制造方法-CN201980055547.2有效
发明人： 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-08-16 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B32B27/16 文献下载
摘要：本发明的层叠体为由第1树脂组合物层、耐热薄膜层、和第2树脂组合物层依次层叠而成的层叠体，前述第1树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第1树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm，前述第2树脂组合物层为半固化状态(B阶)，且前述第2树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5～5μm。
层叠金属进行图案具有结构印刷电路板多层无芯基板制造方法

[发明专利]支撑基板、带有支撑基板的层叠体及半导体元件搭载用封装基板的制造方法-CN201780048479.8有效
发明人： 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明;川下和晃;中岛洋一 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下工序：第1层叠体准备工序，准备第1层叠体，所述第1层叠体具有：树脂层、设置于前述树脂层的至少一面侧并且具备剥离单元的粘接层、和设置于前述粘接层上的第1金属层；第1布线形成工序，对前述第1金属层进行蚀刻，在前述第1层叠体形成第1布线导体；第2层叠体形成工序，在前述第1层叠体的设置有前述第1布线导体的面依次层叠绝缘树脂层和第2金属层，形成第2层叠体；第2布线形成工序，在前述绝缘树脂层形成到达至前述第1布线导体的非贯通孔，对形成有前述非贯通孔的前述绝缘树脂层实施电镀和/或化学镀，在前述绝缘树脂层上形成第2布线导体；和、剥离工序，从形成有前述第2布线导体的前述第2层叠体将至少前述树脂层剥离。
支撑带有层叠半导体元件搭载封装制造方法

[发明专利]支撑体和使用其的半导体元件安装基板的制造方法-CN201880027221.4有效
发明人： 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明;川下和晃 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种支撑体，其包含耐热薄膜层和树脂层，在前述树脂层的至少一个面(第1面)上层叠有前述耐热薄膜层，前述树脂层为半固化状态(B阶状态)。
支撑使用半导体元件安装制造方法

[发明专利]树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板-CN202180009886.4在审
发明人： 平野俊介;加藤祯启;伊藤环;信国豪志;杉本宪明;久保孝史;古贺将太;上野至孝 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明提供一种可得到优异的低介电常数性、低介电损耗角正切性、可挠性、剥离强度的树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板。本发明的树脂组合物，其特征是含有：相对介电常数不到2.7的马来酰亚胺化合物(A)、下述一般式(1)所示的数均分子量为1000以上且7000以下的聚苯醚化合物(B)、及具有苯乙烯骨架的嵌段共聚物(C)；上述一般式(1)中，X表示芳基，‑(Y‑О)n2‑表示聚苯醚部分，R1、R2、R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，n2表示1～100的整数，n1表示1～6的整数，n3表示1～4的整数。
树脂组合预浸体印刷电路板

[发明专利]树脂片和印刷电路板-CN202080087628.3在审
发明人：川下和晃;平野俊介;喜多村慎也;杉本宪明;小松晃树 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B32B27/38 文献下载
摘要：本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。
树脂印刷电路板

[发明专利]带绝缘性树脂层的铜箔、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法-CN202080021825.5在审
发明人：川下和晃;中村和宏;杉本宪明;平野俊介;喜多村慎也 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：一种带绝缘性树脂层的铜箔，其具备：铜箔、和配置于前述铜箔上的绝缘性树脂层，前述绝缘性树脂层包含：热固性树脂、球状填料、和平均纤维长度为10μm以上且300μm以下的玻璃短纤维，前述绝缘性树脂层的平面方向上的前述玻璃短纤维的取向度(fp)低于0.60。
绝缘性树脂铜箔以及使用层叠制造方法

[发明专利]半导体元件搭载用封装基板的制造方法-CN201980081480.X在审
发明人： 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其为具备绝缘层和设置于绝缘层上的布线导体的半导体元件搭载用封装基板的制造方法，所述制造方法包括如下工序：第1基板形成工序(a)，在厚度为1μm～80μm的芯树脂层的两面形成配置有第1金属层、第1绝缘性树脂层和第2金属层的层叠体，将层叠体同时加热加压，形成第1基板，所述第1金属层的厚度为1μm～70μm且能从芯树脂层剥离；图案化工序(b)，在第1基板的第2金属层上形成图案；第2基板形成工序(c)，在前述第1基板的第2金属层表面配置第2绝缘性树脂层和第3金属层，形成层叠体，将所形成的层叠体加热加压，形成第2基板；和，剥离工序(d)，从芯树脂层剥离第3基板，所述第3基板具备第1金属层、第1绝缘性树脂层、第2金属层、第2绝缘性树脂层和第3金属层。
半导体元件搭载封装制造方法

[发明专利]半导体元件搭载用封装基板的制造方法-CN201980082276.X在审
发明人： 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其为具备绝缘层和布线导体的半导体元件搭载用封装基板的制造方法，所述制造方法包括如下工序：形成基板的第1基板形成工序(a)，所述基板在芯树脂层的单面或两面具备厚度为1μm～70μm且能剥离的第1金属层、第1绝缘性树脂层和第2金属层；第1层间连接工序(b)，形成达到第1金属层表面的非贯通孔，对其内壁实施电解镀铜和/或化学镀铜，使第2和第1金属层连接；第2基板形成工序(c)，配置第2绝缘性树脂层和第3金属层，对第1基板加热加压形成基板；第2层间连接工序(d)，形成达到第2金属层的表面的非贯通孔，对其内壁实施电解镀铜和/或化学镀铜，使第2和第3金属层连接；剥离工序(e)，将第3基板剥离；和，布线导体形成工序(f)，对第1和第3金属层进行图案化、形成布线导体。
半导体元件搭载封装制造方法

[发明专利]带经图案化的金属箔的层叠体的制造方法和带经图案化的金属箔的层叠体-CN201880073717.5在审
发明人： 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明;川下和晃;村上诚 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明的带经图案化的金属箔的层叠体的制造方法包括如下工序：将依次层叠有第1金属箔、厚度为1～200μm的第1绝缘性树脂层和第2金属箔的层叠体中的前述第1金属箔的整面进行掩蔽的工序；和，对前述第2金属箔进行图案化的工序。
图案金属层叠制造方法

[发明专利]印刷电路板的制造方法-CN201880022878.1在审
发明人：川下和晃;小柏尊明;平野俊介;加藤祯启 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的使用了在绝缘性树脂基材的两面层叠有金属箔的覆金属层叠板的印刷电路板的制造方法至少包括如下工序：(1)对前述覆金属层叠板的表面(A)的规定位置照射激光，设置到前述表面(A)的相反面的金属箔为止的导通孔的工序；和(2)对前述表面(A)的相反侧的表面(B)的规定位置照射激光，设置到前述表面(B)的相反面的金属箔为止的导通孔的工序。
金属箔位置照射激光层叠板导通孔绝缘性树脂基材金属印刷电路板相反侧制造

[发明专利]半导体元件搭载用封装体基板的制造方法和半导体元件安装基板的制造方法-CN201780040347.0在审
发明人： 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明;川下和晃;中岛洋一 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体元件搭载用封装体基板的制造方法，其包括如下工序：基板形成工序(a)，形成依次含有第1绝缘树脂层、至少包含硅化合物的脱模层和厚度为1μm～5μm的极薄铜箔的电路形成用支撑基板；第1布线导体形成工序(b)，在电路形成用支撑基板的极薄铜箔上通过图形电镀铜形成第1布线导体；层叠工序(c)，以与第1布线导体接触的方式配置第2绝缘树脂层，将第2绝缘树脂层进行加热加压并层叠；第2布线导体形成工序(d)，在第2绝缘树脂层中形成到达第1布线导体的非贯通孔，使非贯通孔的内壁通过电镀铜和/或化学镀铜连接，形成第2布线导体；剥离工序(e)，从形成有第1布线导体和第2布线导体的电路形成用支撑基板剥离第1绝缘树脂层；和去除工序(f)，将脱模层和/或前述极薄铜箔去除。
布线导体绝缘树脂层电路形成极薄铜箔支撑基板半导体元件封装体基板非贯通孔形成工序脱模层去除半导体元件安装基板形成工序制造图形电镀铜剥离工序层叠工序方式配置硅化合物化学镀铜加热加压电镀铜基板内壁剥离

[发明专利]树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板-CN201380014137.6有效
发明人：高田圭辅;平野俊介;森下宏治;河合英利;古贺雄一;加藤祯启 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2013-03-12 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： C08G59/40 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂组合物和使用了其的预浸料以及覆金属箔层叠板等，所述树脂组合物能够实现在紫外光区域和可见光区域的光反射率高、且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少、与金属箔的剥离强度良好、吸湿时的耐热性也优异、进而外观良好且保存稳定性也优异的预浸料、覆金属箔层叠板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、磷系固化促进剂(C)、二氧化钛(D)以及分散剂(E)。前述分支型酰亚胺树脂(B)优选为选自由环氧改性分支型酰亚胺树脂、醇改性分支型酰亚胺树脂以及胺改性分支型酰亚胺树脂组成的组中的至少1种。
树脂组合预浸料以及金属层叠

[发明专利]树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板-CN201380043631.5有效
发明人：高田圭辅;平野俊介;森下宏治;河合英利;古贺雄一;加藤祯启 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2013-08-13 - 公布日： 2015-05-13 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本发明提供保持优异的耐热性且由加热处理和光照射处理导致的光反射率的降低少的树脂片。本发明提供一种树脂片，其具备包含树脂组合物的层，所述树脂组合物含有脂肪族环氧改性有机硅化合物(A)、具有异氰脲酸酯基和羧基的分支型酰亚胺树脂(B)、二氧化钛(C)、以及湿润分散剂(D)。
树脂支承层叠金属

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201280026734.6无效
发明人：盐崎亮佑;藤田卓;平野俊介 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供半导体装置，对于在腔构造模块的腔中具备电子器件的半导体装置，能够防止大型化。在该装置中，腔构造模块在与腔侧的主基板(9)对向的一面例如具备IC(3)、芯片器件(6a、6b)的多个器件。主基板(9)在与腔构造模块对向的一面中的、在腔构造模块的具备多个器件的面上不具备所述多个器件的部分，具备芯片器件(6c、6d)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]发送装置和通信装置-CN200780048415.4无效
发明人： 平野俊介;宫崎崇仁 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2007-11-14 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：公开了即使在适用于W-CDMA方式的无线设备时，也能够降低泄漏到接收装置的发送输出噪声的发送装置。发送装置(100)具有旁路电路(101)和旁路控制电路(103)，所述旁路控制电路(103)在功率放大器(14)以非饱和模式进行动作时，通过振幅调整电路(16)向功率放大器(14)输入RF相位信号，而在功率放大器(14)以饱和模式进行动作时，通过旁路电路(101)向功率放大器(14)输入RF相位信号。
发送装置通信

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