[发明专利]层叠体、覆金属箔层叠板、进行了图案化的带金属箔的层叠体、具有积层结构的层叠体、印刷电路板、多层无芯基板、其制造方法有效
申请号: | 201980055547.2 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN112601662B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 平野俊介;加藤祯启;小柏尊明 | 申请(专利权)人: | 三菱瓦斯化学株式会社 |
主分类号: | B32B27/16 | 分类号: | B32B27/16;H01L23/14;H05K3/46 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的层叠体为由第1树脂组合物层、耐热薄膜层、和第2树脂组合物层依次层叠而成的层叠体,前述第1树脂组合物层为半固化状态(B阶),且前述第1树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5~5μm,前述第2树脂组合物层为半固化状态(B阶),且前述第2树脂组合物层的最大厚度与最小厚度的差为0.5~5μm。 | ||
搜索关键词: | 层叠 金属 进行 图案 具有 结构 印刷 电路板 多层 无芯基板 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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